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拆(chai)卸警告關閉(bi)電源(yuan)開關時，合川(chuan)區復印機(ji)租賃，確認 [ 數(shu)據 ] 指示(shi)(shi)燈熄燈，并且(qie)沒有正在執(zhi)行的(de)(de)(de)作業。關閉(bi)電源(yuan)按(an)鈕并確保(bao)屏幕顯示(shi)(shi)或(huo)節(jie)能 LED 燈已(yi)關閉(bi)。檢(jian)查電源(yuan)按(an)鈕是(shi)否關閉(bi)并拔下(xia)(xia)(xia)電源(yuan)插(cha)頭。1. 拆(chai)下(xia)(xia)(xia)控(kong)制(zhi)面(mian)板。 (Figure 1)(1) 將一字形螺絲(si)刀插(cha)入控(kong)制(zhi)面(mian)板的(de)(de)(de)槽口， 朝箭頭方向打開控(kong)制(zhi)面(mian)板。Figure 1 e0ljx4010012. 拆(chai)下(xia)(xia)(xia) UI PWB。 (Figure 2)(1) 拆(chai)下(xia)(xia)(xia)螺絲(si) (x9)。Figure 2 e0ljx4010173. 拆(chai)下(xia)(xia)(xia) LCD Display。 (Figure 3)(1) 松開卡鉤 (x4)。(2) 拆(chai)下(xia)(xia)(xia) LCD Display 的(de)(de)(de)連(lian)接器(qi)(qi)。Figure 3 e0ljx401018安裝(zhuang)1. 請按(an)照與(yu)拆(chai)卸相反的(de)(de)(de)步驟進(jin)行安裝(zhuang)。2. 按(an)圖中所示(shi)(shi)連(lian)接連(lian)接器(qi)(qi)。 (Figure 4)3. 將控(kong)制(zhi)面(mian)板 Tab 插(cha)入 IIT Front Cover 的(de)(de)(de) Tab Slot 中。 (Figure 5)
REP 1.3.2 CIS Sensor Assembly Belt零件(jian)顯(xian)示 : PL 1.3拆(chai)(chai)卸警告(gao)關閉(bi)電(dian)源(yuan)開關時，復印機租賃公司哪家好，確認 [ 數據 ] 指示燈(deng)熄燈(deng)，并(bing)且沒有正(zheng)在執行的(de)作業。關閉(bi)電(dian)源(yuan)按(an)鈕(niu)并(bing)確保屏幕顯(xian)示或節能 LED 燈(deng)已關閉(bi)。檢查電(dian)源(yuan)按(an)鈕(niu)是否關閉(bi)并(bing)拔(ba)下(xia)電(dian)源(yuan)插頭。1. 拆(chai)(chai)下(xia) Platen Cover 或 DADF。 (REP 56.1.1)2. 拆(chai)(chai)下(xia) IIT Top Cover。 (REP 1.2.2)3. 將 CIS Sensor Assembly 移(yi)至 IIT Base Frame 中間。 (Figure 1) Figure 1 e0ljx4010084. 從(cong)皮帶(dai)輪(lun)松開 CIS Sensor Assembly Belt。 (Figure 2)(1) 壓住(zhu)彈(dan)簧， 向內推(tui)動與彈(dan)簧連接的(de)皮帶(dai)輪(lun)。(2) 從(cong)相反側的(de)皮帶(dai)輪(lun)拆(chai)(chai)下(xia) CIS Sensor Assembly Belt。
IQ15 Blank Image FIP打印(yin)(yin)的(de)(de)(de)(de)整份紙張為空白。步驟確(que)(que)(que)認(ren) ROS Assembly 的(de)(de)(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。 ROS Unit 的(de)(de)(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)正(zheng)(zheng)常(chang)(chang)(chang)。Y N正(zheng)(zheng)常(chang)(chang)(chang)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang) ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)。確(que)(que)(que)認(ren)感(gan)光鼓(gu)接(jie)(jie)地的(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)點處(chu)有(you)無(wu)變形(xing)(xing)及(ji)臟(zang)污等。 感(gan)光鼓(gu)接(jie)(jie)地的(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)點無(wu)變形(xing)(xing)及(ji)臟(zang)污等， 處(chu)于(yu)正(zheng)(zheng)常(chang)(chang)(chang)狀態。Y N清(qing)潔臟(zang)污，復印(yin)(yin)機租賃嗎， 并矯(jiao)正(zheng)(zheng)零件已變形(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)部(bu)分。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正(zheng)(zheng)確(que)(que)(que)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。關閉電(dian)(dian)源然(ran)后(hou)打開，進(jin)行打印(yin)(yin)。仍發(fa)生故障(zhang)。Y N結束正(zheng)(zheng)確(que)(que)(que)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)新的(de)(de)(de)(de) Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。關閉電(dian)(dian)源然(ran)后(hou)打開，進(jin)行打印(yin)(yin)。 仍發(fa)生故障(zhang)。Y N結束指示打印(yin)(yin)全黑的(de)(de)(de)(de)圖(tu)像。在打印(yin)(yin)循環中(zhong)，發(fa)出紙張的(de)(de)(de)(de)輸送音(yin)之后(hou)將電(dian)(dian)源關閉。( 轉(zhuan)印(yin)(yin)期間(jian)強(qiang)制停止 ) 確(que)(que)(que)認(ren) DRUM 的(de)(de)(de)(de)表(biao)面。 DRUM 的(de)(de)(de)(de)表(biao)面殘留有(you)非常(chang)(chang)(chang)濃的(de)(de)(de)(de)墨(mo)粉。Y N確(que)(que)(que)認(ren) P/J140、 P/J410、 P/J160、 SJ27 連接(jie)(jie)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)連接(jie)(jie)。 連接(jie)(jie)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)連接(jie)(jie)正(zheng)(zheng)確(que)(que)(que)。Y N正(zheng)(zheng)確(que)(que)(que)連接(jie)(jie)連接(jie)(jie)器(qi)(qi)。確(que)(que)(que)認(ren) ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1) 的(de)(de)(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。 ROS Assembly 的(de)(de)(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)正(zheng)(zheng)常(chang)(chang)(chang)。Y N正(zheng)(zheng)確(que)(que)(que)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang) ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)。測量 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2) 的(de)(de)(de)(de) P/J410、 1-2 電(dian)(dian)壓。 電(dian)(dian)壓為 +5VDC。Y N更(geng)(geng)換 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。確(que)(que)(que)認(ren) J140~ J410 之間(jian)是否斷(duan)(duan)(duan)線及(ji)短路。 J140~ J410 之間(jian)無(wu)斷(duan)(duan)(duan)線及(ji)短路， 正(zheng)(zheng)常(chang)(chang)(chang)導(dao)電(dian)(dian)。Y N修復斷(duan)(duan)(duan)線、 短路。依次(ci)更(geng)(geng)換 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)、 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。依次(ci)更(geng)(geng)換 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)、HVPS(PL 18.1)(REP 18.1.3)、MCU PWB(PL18.1)(REP 18.1.2)
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