鎢(wu)(wu)-鈦(tai)（W-Ti）膜以及(ji)以鎢(wu)(wu)-鈦(tai)（W-Ti）為基的(de)(de)(de)合金膜是高溫(wen)合金膜，具有(you)一(yi)系(xi)列的(de)(de)(de)優良性能。鎢(wu)(wu)具有(you)高熔(rong)點(dian)、高強度和低的(de)(de)(de)熱(re)膨脹系(xi)數等(deng)性能，W/ Ti 合金具有(you)低的(de)(de)(de)電(dian)阻系(xi)數、良好(hao)的(de)(de)(de)熱(re)穩(wen)定性能。如各種(zhong)器件都需(xu)要起(qi)到導電(dian)作用(yong)的(de)(de)(de)金屬布線(xian)，例如Al 、Cu 和Ag 等(deng)已經(jing)被廣泛的(de)(de)(de)應用(yong)和研究。但是布線(xian)金屬本身(shen)易 氧化(hua)、易與周圍的(de)(de)(de)環境發生反應，與介質層的(de)(de)(de)粘結性差，易擴散進入Si 與SiO2 等(deng)器件的(de)(de)(de)襯底材料(liao)中(zhong)，并(bing)且在較低的(de)(de)(de)溫(wen)度下會形(xing)成金屬與Si 的(de)(de)(de)化(hua)合物， 充當了雜質的(de)(de)(de)角色，使器件的(de)(de)(de)性能大幅度下降(jiang)。

任(ren)何金屬(shu)都不能達到純。“超純”具(ju)有相對的含(han)義(yi)，是(shi)指技術上達到的標(biao)準。

由(you)于技術的(de)發展，也常(chang)使 “超(chao)純”的(de)標準升級。“超(chao)純”的(de)相對名詞是(shi)指(zhi)“雜(za)(za)質”，廣義的(de)雜(za)(za)質是(shi)指(zhi)化學雜(za)(za)質（元素）及“物理雜(za)(za)質”（晶(jing)體(ti)缺陷），后者是(shi)指(zhi)位錯及空位等(deng)(deng)，而化學雜(za)(za)質是(shi)指(zhi)基體(ti)以外的(de)原子以代位或填隙等(deng)(deng)形式(shi)摻(chan)入。

但(dan)只(zhi)當金屬(shu)純度(du)達到很高的(de)標(biao)準(zhun)時(shi)（如純度(du)9以上的(de)金屬(shu)），物理雜質(zhi)(zhi)的(de)概念才是有意義的(de)，湖北(bei)2N金靶材(cai)，因此目前(qian)工(gong)業(ye)生產的(de)金屬(shu)仍是以化(hua)學雜質(zhi)(zhi)的(de)含(han)量作為(wei)標(biao)準(zhun)，2N金靶材(cai)哪(na)家好，即以金屬(shu)中雜質(zhi)(zhi)總含(han)量為(wei)百萬分之幾表示。

背靶的選擇

對材質的要求(qiu)：一般選用無氧銅(tong)和(he)鉬靶，厚度在(zai)3mm左右

導電性好：常用無(wu)氧銅(tong)(tong)，哪(na)家有2N金靶材，無(wu)氧銅(tong)(tong)的(de)導熱性比紫銅(tong)(tong)好；

強度足夠(gou)：太薄(bo)，2N金靶(ba)材報價，易變(bian)形，不(bu)易真(zhen)空密封。

結(jie)構要求：空心或者實心結(jie)構；

厚(hou)度適(shi)中：3mm左右，太(tai)厚(hou)，消耗部分磁強；太(tai)薄(bo)，容(rong)易變形。

銦焊綁定的流程

1.綁(bang)定(ding)前的靶材和背板表面預處理

2.將靶材(cai)和背(bei)板放置在(zai)釬焊臺(tai)上，升(sheng)溫(wen)到綁(bang)定(ding)溫(wen)度

3.做靶材和背板金屬化

4.粘接靶材和背板