當一個(ge)產品完工(gong)或(huo)結(jie)束一天工(gong)作(zuo)時，必須將模(mo)板、全部清(qing)洗干(gan)凈，若窗(chuang)口堵塞，千萬勿用(yong)堅(jian)硬金(jin)屬針劃(hua)、捅，避免破壞(huai)窗(chuang)口形狀(zhuang)。焊膏放入另一容(rong)器中保存，根據(ju)情(qing)況決定是否(fou)重(zhong)新使用(yong)。模(mo)板清(qing)洗后應(ying)用(yong)壓縮空氣(qi)吹干(gan)凈，并(bing)妥(tuo)善保存在工(gong)具架上，刀也應(ying)放入規定的地(di)方(fang)并(bing)保證刀頭(tou)不受損(sun)。同時讓機器退回關(guan)機狀(zhuang)態(tai)，并(bing)關(guan)閉電源(yuan)與氣(qi)源(yuan)，PCb焊接價格，填寫(xie)工(gong)作(zuo)日志(zhi)表，并(bing)進行(xing)機器保養工(gong)作(zuo)。

錫(xi)或鉛(qian)錫(xi)形(xing)成的“沿(yan)”使(shi)(shi)得在(zai)去膜(mo)(mo)時無法將感(gan)光膜(mo)(mo)去除(chu)干(gan)凈(jing)，留下(xia)(xia)一(yi)小部(bu)分“殘膠(jiao)”在(zai)“沿(yan)”的下(xia)(xia)面(mian)。“殘膠(jiao)”或“殘膜(mo)(mo)”留 在(zai)了抗蝕(shi)劑“沿(yan)”的下(xia)(xia)面(mian)，將造成不完全的蝕(shi)刻。線(xian)條(tiao)在(zai)蝕(shi)刻后兩側形(xing)成“銅根”，銅根使(shi)(shi)線(xian)間距變窄(zhai)，造成印制板不符合(he)甲(jia)方要求，甚至可能被拒收(shou)。由于拒收(shou)便(bian) 會使(shi)(shi)PCB的生產成本大大增加。

另外，PCb焊接(jie)報(bao)價，在許多時候(hou)，由(you)于反應而(er)形成溶解(jie)，在印制電路工(gong)業中(zhong)，殘(can)膜和(he)銅還可能在腐蝕液(ye)中(zhong)形成堆積(ji)并堵在腐蝕機的(de)噴嘴處和(he)耐(nai)酸泵里，不得不停機處理(li)和(he)清潔，PCb焊接(jie)廠，而(er) 影響了工(gong)作效率。

有條件做寬的(de)(de)線(xian)決不(bu)做細；高(gao)(gao)壓(ya)及高(gao)(gao)頻線(xian)應(ying)園滑(hua)，不(bu)得有尖銳的(de)(de)倒(dao)角，拐彎也(ye)不(bu)得采用(yong)直角。地線(xian)應(ying)盡量(liang)寬，使用(yong)大(da)面(mian)積敷銅(tong)，這對接地點問題有相當(dang)(dang)大(da)的(de)(de)改善。焊盤(pan)或過(guo)線(xian)孔尺(chi)寸太小，或焊盤(pan)尺(chi)寸與鉆(zhan)(zhan)孔尺(chi)寸配合不(bu)當(dang)(dang)。前者(zhe)對人工鉆(zhan)(zhan)孔不(bu)利(li)，后(hou)者(zhe)對數(shu)控鉆(zhan)(zhan)孔不(bu)利(li)。容易(yi)將焊盤(pan)鉆(zhan)(zhan)成(cheng)“c”形(xing)，遼陽(yang)PCb焊接，重則鉆(zhan)(zhan)掉焊盤(pan)。導(dao)線(xian)太細，而大(da)面(mian)積的(de)(de)未布線(xian)區又沒有設(she)置敷銅(tong)，容易(yi)造(zao)成(cheng)腐(fu)蝕(shi)(shi)不(bu)均勻。即當(dang)(dang)未布線(xian)區腐(fu)蝕(shi)(shi)完后(hou)，細導(dao)線(xian)很有可能腐(fu)蝕(shi)(shi)過(guo)頭(tou)，或似(si)斷非斷，或完全斷。所以，設(she)置敷銅(tong)的(de)(de)作(zuo)用(yong)不(bu)僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)是增大(da)地線(xian)面(mian)積和抗干擾。