二、PCB的(de)影響。SMT貼(tie)片質量(liang)與(yu)PCB焊盤(pan)設計有(you)直接的(de)、十分重要的(de)關系。如(ru)果PCB焊盤(pan)設計正(zheng)確，貼(tie)裝時少量(liang)的(de)重斜可以在回(hui)流焊時，由于熔融焊料表面張(zhang)力

的作用而(er)得到(dao)糾正(zheng)；相反(fan)(fan)，SMT貼(tie)(tie)片加工生產，如果PCB焊(han)(han)盤設計(ji)不正(zheng)確(que)，寶安加工，即使貼(tie)(tie)裝(zhuang)位(wei)置(zhi)(zhi)十分準確(que)，回流焊(han)(han)后反(fan)(fan)而(er)會出(chu)現元件位(wei)置(zhi)(zhi)偏移、立碑等焊(han)(han)接(jie)缺陷；SMT貼(tie)(tie)片質(zhi)量與PCB焊(han)(han)盤質(zhi)量

也有一定的關系，PCB的焊盤氧化(hua)或污染，PCB焊盤受潮等情(qing)況下(xia)，回流焊時會產生潤濕(shi)不(bu)良(liang)、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

DIP封(feng)裝(zhuang)（Dual In-line Package），也叫雙列(lie)直插式封(feng)裝(zhuang)技術，指采用雙列(lie)直插形(xing)(xing)式封(feng)裝(zhuang)的集(ji)成電路(lu)(lu)芯(xin)片(pian)，絕大多數中(zhong)小規(gui)模集(ji)成電路(lu)(lu)均采用這種封(feng)裝(zhuang)形(xing)(xing)式，其引腳數一般不超過(guo)100。DIP封(feng)裝(zhuang)的CPU芯(xin)片(pian)有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構(gou)的芯(xin)片(pian)插座上。

表面貼裝技術SMT

表(biao)面安(an)(an)裝(zhuang)技術(shu)(shu)(shu)，SMT加(jia)工報價(jia)(jia)，英文稱(cheng)之(zhi)(zhi)為“Surface Mount Technology”，簡稱(cheng)SMT，它是(shi)將(jiang)(jiang)表(biao)面貼裝(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件貼、焊(han)到(dao)印制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)表(biao)面規定位(wei)(wei)置上的(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)裝(zhuang)聯(lian)(lian)技術(shu)(shu)(shu)，所用的(de)負(fu)責制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)無(wu)無(wu)原(yuan)則鉆孔。具(ju)體地(di)說，就是(shi)首先在印制(zhi)板(ban)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)盤上涂布焊(han)錫(xi)膏，再將(jiang)(jiang)表(biao)面貼裝(zhuang)元(yuan)器(qi)(qi)件準確地(di)放(fang)到(dao)涂有(you)焊(han)錫(xi)膏的(de)焊(han)盤上，通過(guo)加(jia)熱(re)印制(zhi)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)直至(zhi)焊(han)錫(xi)膏熔化(hua)，冷卻后便實(shi)現了元(yuan)器(qi)(qi)與印制(zhi)板(ban)之(zhi)(zhi)間的(de)互聯(lian)(lian)。20世紀80年代，SMT生產技術(shu)(shu)(shu)日趨完善，用于表(biao)面安(an)(an)裝(zhuang)技術(shu)(shu)(shu)的(de)元(yuan)器(qi)(qi)件大量生產，價(jia)(jia)格(ge)(ge)大幅度下(xia)降，各(ge)種技術(shu)(shu)(shu)性能好，價(jia)(jia)格(ge)(ge)低的(de)設備紛紛面世，用SMT組裝(zhuang)的(de)電(dian)(dian)(dian)子產品具(ju)有(you)體積小，性能好、功能全、價(jia)(jia)位(wei)(wei)低的(de)優(you)勢，故(gu)SMT作為新(xin)一代電(dian)(dian)(dian)子裝(zhuang)聯(lian)(lian)技術(shu)(shu)(shu)，SMT加(jia)工廠家，被廣泛(fan)地(di)應用于航空、航天、通信、計算機(ji)、汽(qi)車、辦公自動化(hua)、家用電(dian)(dian)(dian)器(qi)(qi)等各(ge)個(ge)領域的(de)電(dian)(dian)(dian)子產品裝(zhuang)聯(lian)(lian)中。

2、防止進行smt貼片加工焊(han)接時(shi)焊(han)料(liao)和焊(han)接表(biao)面(mian)的再氧化(hua)。助(zhu)焊(han)劑比重小(xiao)于焊(han)料(liao)比重，因此焊(han)接時(shi)助(zhu)焊(han)劑覆蓋在(zai)被焊(han)金(jin)屬和焊(han)料(liao)表(biao)面(mian)，使被焊(han)金(jin)屬和焊(han)料(liao)表(biao)面(mian)與空氣

隔離，焊接時能夠(gou)有效防(fang)止(zhi)金(jin)屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔(rong)融焊(han)料的(de)表面張力(li)，促進焊(han)料的(de)擴展(zhan)和流動。助焊(han)劑(ji)在去(qu)除焊(han)接表面的(de)氧化物時發(fa)生了一定的(de)化學反(fan)應，在化學反(fan)應過(guo)程(cheng)中(zhong)發(fa)出的(de)熱量和能能夠降低熔(rong)

融(rong)焊料的(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)張力(li)和度，同時使金(jin)屬表(biao)面(mian)(mian)(mian)獲得(de)能，促進液態焊料在被焊金(jin)屬表(biao)面(mian)(mian)(mian)漫流(liu)，增加表(biao)面(mian)(mian)(mian)活性(xing)，從而提高焊料的(de)(de)濕潤性(xing)。