采用合理的(de)走線設計實現散熱

由于板材中(zhong)的樹脂導(dao)(dao)熱性差(cha)，而銅箔線路和孔(kong)是熱的良導(dao)(dao)體，因此提(ti)高銅箔剩余率和增加導(dao)(dao)熱孔(kong)是散(san)熱的主要手(shou)段(duan)。

評價PCB的散熱能(neng)力，就需要對由導(dao)熱系數不同的各種材料構成的復合(he)材料一一PCB用絕緣基(ji)板的等效(xiao)導(dao)熱系數（九eq）進行計算。

對(dui)于采用自(zi)由對(dui)流空氣冷卻的設備(bei)，是(shi)將(jiang)集(ji)成電路（或其(qi)他器件(jian)）按(an)縱長方式排(pai)列，或按(an)橫長方式排(pai)列。

同一塊印制板上的器件應盡可(ke)能(neng)按(an)其發熱(re)量大(da)小(xiao)(xiao)及散熱(re)程度分區排列，發熱(re)量小(xiao)(xiao)或耐(nai)熱(re)性差的器件（如(ru)小(xiao)(xiao)信號晶

體管、小規模(mo)集成電(dian)路、電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)等(deng)）放在冷卻(que)氣流(liu)的（入口處），smt貼片加工價格，發熱量大或耐(nai)熱性好的器件(jian)（如功率晶(jing)體管、大規模(mo)集成電(dian)路等(deng)）放在冷卻(que)氣流(liu)下(xia)游。

針對這一(yi)挑(tiao)戰，雖然近年(nian)來ICT系統增(zeng)加(jia)了(le)新的測量技(ji)術(shu)，如TestJet與邊界掃描技(ji)術(shu)，但由于技(ji)術(shu)等原(yuan)因，均為ICT的附加(jia)選件并且價格不菲。

另一方面(mian)，FCT作為在線自(zi)(zi)動(dong)測試系統(tong)的(de)(de)(de)另一個分支，同樣(yang)也(ye)(ye)面(mian)臨(lin)著(zhu)升級(ji)的(de)(de)(de)需求(qiu)。由于(yu)FCT側重于(yu)整體功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)測試，所以元件(jian)的(de)(de)(de)密度(du)增加(jia)(jia)對于(yu)系統(tong)的(de)(de)(de)數據采(cai)集前端(duan)即UUT接觸界(jie)面(mian)沒(mei)有(you)太大的(de)(de)(de)影(ying)響。但是在電路板密度(du)不斷增加(jia)(jia)，集成(cheng)度(du)逐步提升的(de)(de)(de)同時，它(ta)的(de)(de)(de)功(gong)能(neng)也(ye)(ye)更加(jia)(jia)豐富與多樣(yang)化，這就(jiu)對現代自(zi)(zi)動(dong)化測試系統(tong)提出(chu)了更加(jia)(jia)、的(de)(de)(de)要求(qiu)，推(tui)動(dong)FCT功(gong)能(neng)測試必須朝著(zhu)全自(zi)(zi)動(dong)化的(de)(de)(de)方向(xiang)發展。

根據電子(zi)產(chan)品組(zu)裝密度(du)，本溪(xi)smt貼(tie)片(pian)加工，貼(tie)裝元器件種(zhong)類、數量來(lai)確定SMT貼(tie)片(pian)生產(chan)線上貼(tie)片(pian)機的類型(xing)

貼(tie)片(pian)機為SMT貼(tie)片(pian)生(sheng)產線投資大的(de)設備，選擇起(qi)來比(bi)較困難。當SMT貼(tie)片(pian)生(sheng)產線要生(sheng)產高密度(du)、有多引腳窄間(jian)距和尺(chi)寸較大的(de)SMD器件(jian)、有異形元器件(jian)，smt貼(tie)片(pian)加工打樣，必(bi)須選擇多功能(neng)貼(tie)片(pian)機，一(yi)臺多功能(neng)貼(tie)片(pian)機完不成貼(tie)裝任務，那么還應配置(zhi)一(yi)臺中(zhong)速貼(tie)片(pian)機或高速貼(tie)片(pian)機。