AOI檢測在SMT貼片加工生(sheng)產(chan)線(xian)的位置

1.貼片機后使用(yong)：可以有(you)效(xiao)防(fang)止元件的缺失(shi)、極性、移位、立碑(bei)、反面等等。

2.回(hui)流(liu)焊后(hou)使用(yong)：位于生產線的(de)末端，檢測系統(tong)可以檢查元件的(de)缺失、偏移和(he)歪斜的(de)情(qing)況，smt來料加工(gong)價格(ge)，焊點的(de)正確性和(he)錫膏不足，焊接短路以及(ji)翹腳和(he)所有極性方面的(de)缺陷。

雖然AOI檢(jian)測相對于人工檢(jian)查具有(you)非常大的(de)優勢，沈陽smt來料(liao)加工，也(ye)會(hui)有(you)技術盲點，從而(er)產生誤(wu)判(pan)，這時就需要人工進行(xing)再(zai)次判(pan)定。

一般我們的(de)SMT貼片工藝(yi)主(zhu)要(yao)包(bao)括五個(ge)流程(cheng)，smt貼片來料加工，依次分(fen)別(bie)是(shi)絲印點膠、固(gu)化、焊(han)接、清(qing)潔過(guo)程(cheng)、檢測返修過(guo)程(cheng)。下面我們就對以上(shang)工藝(yi)的(de)幾個(ge)過(guo)程(cheng)做(zuo)個(ge)簡(jian)單(dan)的(de)說明。

絲(si)印(yin)點(dian)膠(jiao)是位于(yu)SMT生產線的前(qian)段，它(ta)的作(zuo)用(yong)就是將(jiang)焊(han)劑弄(nong)到(dao)PCB焊(han)盤上，做好焊(han)接(jie)準備。固化的作(zuo)用(yong)就是將(jiang)我們(men)的貼片膠(jiao)融化，進而使得(de)我們(men)的表面組裝元器件(jian)和PCB板能夠(gou)非常牢固地粘起來。

如(ru)何對SMT貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)(de)質(zhi)量進(jin)行(xing)檢(jian)驗(yan)呢？我(wo)們來(lai)看看以下要(yao)點。對SMT貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)產品(pin)質(zhi)量的(de)(de)(de)檢(jian)測都是根據其特性(xing)要(yao)求來(lai)進(jin)行(xing)的(de)(de)(de)。它(ta)的(de)(de)(de)特性(xing)一般(ban)都轉化為(wei)具體的(de)(de)(de)技術要(yao)求。一般(ban)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)產品(pin)的(de)(de)(de)技術標(biao)準(zhun)(zhun)，smt來(lai)料(liao)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)廠(chang)家，如(ru)、行(xing)業標(biao)準(zhun)(zhun)、企業標(biao)準(zhun)(zhun)等以及其他(ta)相關的(de)(de)(de)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)產品(pin)設計圖樣、作業文件或(huo)檢(jian)驗(yan)規程中的(de)(de)(de)明確(que)規定，都可以成(cheng)為(wei)質(zhi)量檢(jian)驗(yan)的(de)(de)(de)技術依據和(he)檢(jian)驗(yan)后比較檢(jian)驗(yan)結果的(de)(de)(de)基礎(chu)。經對照比較，確(que)定每項檢(jian)驗(yan)的(de)(de)(de)特性(xing)是否符合標(biao)準(zhun)(zhun)和(he)文件規定的(de)(de)(de)對SMT貼(tie)片(pian)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)產品(pin)的(de)(de)(de)要(yao)求。