目前，印(yin)刷(shua)電路板(PCB)加工(gong)的典型工(gong)藝采用”圖形(xing)(xing)電鍍(du)法(fa)”。即先在板子(zi)外層需保留的銅箔(bo)部(bu)分上(shang)(shang)，smt電路板貼(tie)片加工(gong)廠(chang)，也(ye)就是電路的圖形(xing)(xing)部(bu)分上(shang)(shang)預鍍(du)一(yi)層鉛(qian)錫抗(kang)蝕層，smt電路板貼(tie)片廠(chang)家加工(gong)，然后用化學方式將其余的銅箔(bo)腐蝕掉，稱為(wei)蝕刻。

? ? ? 要注意的(de)(de)是，SMT電路(lu)板(ban)貼片來(lai)料加工(gong)(gong)，這(zhe)時(shi)的(de)(de)板(ban)子上面有兩(liang)層銅.在(zai)外層蝕(shi)刻(ke)工(gong)(gong)藝中僅(jin)僅(jin)有一層銅是必須(xu)被全部(bu)蝕(shi)刻(ke)掉的(de)(de)，其余的(de)(de)將形成終所需要的(de)(de)電路(lu)。這(zhe)種類(lei)型的(de)(de)圖(tu)形電鍍，其特點是鍍銅層僅(jin)存在(zai)于鉛(qian)錫(xi)(xi)抗蝕(shi)層的(de)(de)下面。另外一種工(gong)(gong)藝方法是整個(ge)板(ban)子上都鍍銅，感(gan)光膜以外的(de)(de)部(bu)分(fen)僅(jin)僅(jin)是錫(xi)(xi)或(huo)鉛(qian)錫(xi)(xi)抗蝕(shi)層。這(zhe)種工(gong)(gong)藝稱為“全板(ban)鍍銅工(gong)(gong)藝“。與圖(tu)形電鍍相比，全板(ban)鍍銅的(de)(de)缺(que)點是板(ban)面各(ge)處都要鍍兩(liang)次(ci)銅而且蝕(shi)刻(ke)時(shi)還必須(xu)都把它們腐蝕(shi)掉。因(yin)此當導線(xian)線(xian)寬十分(fen)精(jing)細時(shi)將會(hui)(hui)產生一系列的(de)(de)問(wen)題。同時(shi)，側(ce)腐蝕(shi)會(hui)(hui)嚴 重影(ying)響線(xian)條的(de)(de)均勻性。

在分(fen)析PCB熱功耗時，一(yi)般(ban)從以下幾(ji)個(ge)方面來分(fen)析。

1.電氣功耗

（1）分(fen)析單位(wei)面積上的功(gong)耗；

（2）分析(xi)PCB電路板(ban)上功(gong)耗(hao)的(de)分布。

2.印制板的結構

（1）印制(zhi)板的尺(chi)寸；

（2）印(yin)制板的(de)材料(liao)。

3.印制板的安裝方式(shi)

（1）安(an)裝(zhuang)方(fang)式（如(ru)垂(chui)直安(an)裝(zhuang)，水平安(an)裝(zhuang)）；

（2）密封情況和離機(ji)殼的距離。

4.熱輻射

（1）印制板表面(mian)的輻(fu)射(she)系數；

（2）印制板(ban)與(yu)相鄰表面之間(jian)的溫差和他們的相對溫度；

5.熱傳導

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構(gou)件的傳導。

6.熱對流

（1）自然對流；

（2）強(qiang)迫冷卻對流。

從PCB上述各因(yin)素的(de)分(fen)析(xi)是解決印制板的(de)溫升(sheng)的(de)有效途(tu)徑，往往在一個產(chan)品和系(xi)統中這些因(yin)素是互相關聯和依賴的(de)，大多數(shu)因(yin)素應根據實(shi)際情況來(lai)分(fen)析(xi)，只有針對某一具體實(shi)際情況才(cai)能比較(jiao)正確地計算或估算出溫升(sheng)和功耗(hao)等參數(shu)。

數(shu)模信(xin)(xin)(xin)號(hao)走(zou)線(xian)(xian)不能交叉(cha)的(de)(de)(de)要求(qiu)是因為速度(du)稍快的(de)(de)(de)數(shu)字信(xin)(xin)(xin)號(hao)其返(fan)回電(dian)(dian)流路徑(jing)會(hui)盡(jin)量沿著走(zou)線(xian)(xian)的(de)(de)(de)下方附近的(de)(de)(de)地流回數(shu)字信(xin)(xin)(xin)號(hao)的(de)(de)(de)，若數(shu)模信(xin)(xin)(xin)號(hao)走(zou)線(xian)(xian)交叉(cha)，沈(shen)陽(yang)電(dian)(dian)路板貼片，則返(fan)回電(dian)(dian)流所產生的(de)(de)(de)噪聲便(bian)會(hui)出現在模擬電(dian)(dian)路區域內。

模擬電路使用星狀接(jie)地(di)。音頻功率(lv)放大器(qi)的(de)電流消耗(hao)量(liang)一般很(hen)大，這可能會對它們自己的(de)接(jie)地(di)或其它參考接(jie)地(di)有不良(liang)影(ying)響。

將電(dian)(dian)路(lu)板上(shang)未用區域都(dou)變成接地面。在信(xin)號走(zou)線附近實現接地覆蓋，以(yi)通過(guo)電(dian)(dian)容耦合把信(xin)號線中(zhong)多(duo)余(yu)的高頻能量(liang)分流到大地。