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綁定的適用范圍
?技術(shu)上來(lai)(lai)說表面平整可進行金屬化處理的(de)(de)靶材都可以用(yong)我司銦焊綁定(ding)技術(shu)綁定(ding)銅背靶來(lai)(lai)提(ti)高(gao)濺射過(guo)程的(de)(de)散熱性、提(ti)高(gao)靶材利(li)用(yong)率(lv)。
建議綁定的靶材:
?ITO、SiO2、陶瓷脆性靶(ba)材及(ji)燒(shao)結靶(ba)材;
?錫(xi)、銦等軟金屬靶;
?靶材太薄(bo)、靶材太貴的情況等。
但下列情況綁定有弊端:
?1.熔點低的靶材,像銦、硒等(deng),金屬化的時候(hou)可能會(hui)變(bian)(bian)軟變(bian)(bian)形;
?2.貴金(jin)(jin)屬靶材(cai),一是實際重量(liang)易出現分歧,二是金(jin)(jin)屬化(hua)以(yi)及(ji)解綁的時候(hou)都(dou)會有浪(lang)費(fei)料,建議墊一片銅片。
半導電(dian)(dian)膠輥通(tong)常用在復印(yin)機、電(dian)(dian)子(zi)傳(chuan)真裝置等辦(ban)公(gong)設(she)(she)備(bei)中。半導電(dian)(dian)膠輥屬于半導電(dian)(dian)元件,2N金靶材(cai)價格(ge)(ge),且(qie)電(dian)(dian)阻值受環境(jing)影響較(jiao)大(da),對產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)導電(dian)(dian)性(xing)要求(qiu)極(ji)其嚴格(ge)(ge),2N金靶材(cai),因為(wei)打(da)印(yin)的(de)(de)(de)全過程(cheng)是碳粉通(tong)過電(dian)(dian)場(chang)的(de)(de)(de)壓力來(lai)實(shi)施,所以輕(qing)微的(de)(de)(de)電(dian)(dian)性(xing)誤差將(jiang)導致在打(da)印(yin)過程(cheng)中文(wen)字(zi)和(he)圖片(pian)深淺不一的(de)(de)(de)現象。因此需精密(mi)的(de)(de)(de)量測,2N金靶材(cai)廠(chang),故(gu)要求(qiu)有一套(tao)高精密(mi)的(de)(de)(de)量測系統來(lai)支持(chi),方能達(da)到產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)設(she)(she)計要求(qiu)。
各(ge)種(zhong)(zhong)類型(xing)的(de)濺(jian)射(she)(she)(she)薄(bo)膜(mo)材料在(zai)半(ban)導體集(ji)成(cheng)電(dian)路(VLSI)、光(guang)碟、平面顯(xian)(xian)示(shi)(shi)器(qi)以(yi)(yi)及工件的(de)表面涂層等方面都(dou)得(de)到了(le)廣泛的(de)應用。20世(shi)紀90年(nian)代(dai)(dai)以(yi)(yi)來,濺(jian)射(she)(she)(she)靶(ba)材及濺(jian)射(she)(she)(she)技術的(de)同(tong)步發展(zhan),2N金靶(ba)材報價(jia),極(ji)大地滿足(zu)了(le)各(ge)種(zhong)(zhong)新型(xing)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件發展(zhan)的(de)需求。例(li)如,在(zai)半(ban)導體集(ji)成(cheng)電(dian)路制(zhi)(zhi)造(zao)過程中,以(yi)(yi)電(dian)阻率較低的(de)銅導體薄(bo)膜(mo)代(dai)(dai)替鋁膜(mo)布線:在(zai)平面顯(xian)(xian)示(shi)(shi)器(qi)產(chan)業中,各(ge)種(zhong)(zhong)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的(de)同(tong)步發展(zhan),有(you)的(de)已經用于電(dian)腦及計(ji)算機的(de)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)器(qi)制(zhi)(zhi)造(zao);在(zai)信息存(cun)儲產(chan)業中,磁(ci)性存(cun)儲器(qi)的(de)存(cun)儲容量不(bu)斷增加(jia),新的(de)磁(ci)光(guang)記錄材料不(bu)斷推陳(chen)出新這些(xie)都(dou)對所(suo)需濺(jian)射(she)(she)(she)靶(ba)材的(de)質量提出了(le)越來越高的(de)要求,需求數量也逐年(nian)增加(jia)。
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