二、PCB的影(ying)響。SMT貼(tie)片質量(liang)與(yu)PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確(que)，貼(tie)裝時少量(liang)的重斜可以在回(hui)流焊時，由(you)于熔(rong)融焊料表面張(zhang)力

的(de)作(zuo)用而得到糾(jiu)正；相反，如果PCB焊盤設計不(bu)正確，即使貼裝(zhuang)位(wei)置十分準(zhun)確，回流(liu)焊后反而會出現元件(jian)位(wei)置偏移、立碑等(deng)焊接缺陷(xian)；SMT貼片質量與PCB焊盤質量

也有一定(ding)的關系，PCB的焊(han)(han)盤氧(yang)化或污染，PCB焊(han)(han)盤受潮等情(qing)況(kuang)下，回流焊(han)(han)時會產生潤濕不良、虛焊(han)(han)、焊(han)(han)料(liao)球、空洞等焊(han)(han)接缺(que)陷。

深圳市恒域(yu)新和電(dian)子有(you)限公司市一(yi)家的(de)電(dian)子產品(pin)一(yi)條龍服務加工廠，自(zi)創辦以來引(yin)進歐洲、日本(ben)等高科技(ji)(ji)生(sheng)產設備和技(ji)(ji)術及的(de)生(sheng)產管理模式。承接(jie)OEM、ODM服務。現擁有(you)SMT部(bu)、COB部(bu)、DIP部(bu)、PCBA部(bu)等四個部(bu)門。可提供通訊模塊類·數(shu)碼(ma)MID·工業工控·電(dian)力等產品(pin)。品(pin)質+服務1OO%滿意(yi)!

雙列(lie)直插(cha)封(feng)裝(zhuang)（英語(yu)：dual in-line package） 也稱為(wei)DIP封(feng)裝(zhuang)或(huo)DIP包裝(zhuang)，簡(jian)稱為(wei)DIP或(huo)DIL，是一(yi)種集成電(dian)路(lu)的封(feng)裝(zhuang)方式(shi)，集成電(dian)路(lu)的外形為(wei)長方形，在(zai)其兩側則有(you)兩排(pai)平行的金屬引(yin)腳，稱為(wei)排(pai)針。DIP包裝(zhuang)的元(yuan)件可以焊接在(zai)印刷電(dian)路(lu)板電(dian)鍍的貫穿孔(kong)中，或(huo)是插(cha)入在(zai)DIP插(cha)座上。

由于有些新的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)件(jian)只提(ti)供表(biao)(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)產品，因此有許(xu)多公司生產將SMT元(yuan)(yuan)件(jian)轉(zhuan)換(huan)為DIP包(bao)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)轉(zhuan)接器，可以將表(biao)(biao)面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)IC放在轉(zhuan)接器中，像(xiang)(xiang)DIP包(bao)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)(yuan)件(jian)一樣(yang)的(de)(de)(de)再接到面包(bao)板(ban)(ban)或其他配合直插式(shi)元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)(de)電路原形板(ban)(ban)（像(xiang)(xiang)洞洞板(ban)(ban)）中。

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什么是直(zhi)(zhi)插 DIP？ 直(zhi)(zhi)插 DIP，COB邦定(ding)加(jia)工(gong)設計，是 dual inline-pin package 的(de)縮寫，也叫雙(shuang)列(lie)直(zhi)(zhi)插式封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，福田加(jia)工(gong)，雙(shuang)入(ru)線封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， DRAM 的(de)一(yi)種元件封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式。指采(cai)用(yong)雙(shuang)列(lie)直(zhi)(zhi)插形式封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)集成電路芯片，絕大多(duo)數中(zhong)小(xiao)規 模集成電路均(jun)采(cai)用(yong)這種封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，其引腳數一(yi)般不超過100。 DIPf﹨封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、芯片封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)基本都(dou)采(cai)用(yong) DIP(Dual ln-line Package，雙(shuang)列(lie)直(zhi)(zhi)插式封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang))封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)

，此 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)在當時(shi)(shi)具有(you)適合 PCB(印刷電(dian)(dian)路(lu)板)穿孔安裝(zhuang)(zhuang)，COB邦定(ding)(ding)加工(gong)定(ding)(ding)制， 布線(xian)和(he)操作較(jiao)(jiao)為(wei)(wei)(wei)方便， 適合在 PCB(印 刷電(dian)(dian)路(lu)板)上(shang)穿孔焊接，操作方便。芯(xin)(xin)(xin)片面(mian)積(ji)(ji)與封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)之間的(de)(de)(de)(de)比(bi)值(zhi)較(jiao)(jiao)大(da)，故體積(ji)(ji)也較(jiao)(jiao)大(da)。 但(dan)(dan)是由于其封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)和(he)厚(hou)度都比(bi)較(jiao)(jiao)大(da)，而且引腳在插(cha)拔(ba)過程中很(hen)容易被損壞，可(ke)靠性較(jiao)(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)結構形(xing)式(shi)多種(zhong)多樣(yang)，包括多層陶瓷雙(shuang)(shuang)列直(zhi)插(cha)式(shi) DIP，單(dan)層陶瓷雙(shuang)(shuang)列直(zhi)插(cha)式(shi) DIP，引線(xian)框架(jia)式(shi) DIP 等。但(dan)(dan) DIP 封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)效率(lv)是很(hen)低的(de)(de)(de)(de)，其芯(xin)(xin)(xin)片面(mian)積(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)之比(bi) 為(wei)(wei)(wei)1：1.86，這(zhe)樣(yang)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產品的(de)(de)(de)(de)面(mian)積(ji)(ji)較(jiao)(jiao)大(da)，內(nei)存(cun)(cun)(cun)條 PCB 板的(de)(de)(de)(de)面(mian)積(ji)(ji)是固定(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)越大(da)在內(nei) 存(cun)(cun)(cun)上(shang)安裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)數量(liang)就越少，內(nei)存(cun)(cun)(cun)條容量(liang)也就越小(xiao)。 同時(shi)(shi)較(jiao)(jiao)大(da)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)對內(nei)存(cun)(cun)(cun)頻率(lv)、傳(chuan)輸速率(lv)、電(dian)(dian)器性能的(de)(de)(de)(de)提升都有(you)影響。理想狀態下(xia)芯(xin)(xin)(xin) 片面(mian)積(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)之比(bi)為(wei)(wei)(wei)1：1將是較(jiao)(jiao)好(hao)的(de)(de)(de)(de)，但(dan)(dan)這(zhe)是無法實現的(de)(de)(de)(de)，除非不進(jin)行封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，但(dan)(dan)隨著封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)發展，這(zhe)個(ge)比(bi)值(zhi)日益接近(jin)，現在已經有(you)了1：1.14的(de)(de)(de)(de)內(nei)存(cun)(cun)(cun)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)。 什么是表(biao)貼(tie) SMD？ 表(biao)貼(tie)也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)(de)縮寫(xie)，表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)，COB邦定(ding)(ding)加工(gong)工(gong)廠，將 SMD 封(feng)(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)燈(deng)(deng)用過焊接工(gong)藝焊接砸 PCB 板的(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)，燈(deng)(deng)腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它(ta)(ta)是 Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)(de)縮寫(xie)，意為(wei)(wei)(wei)：表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)器件(jian)，它(ta)(ta)是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表(biao)面(mian)黏著技術(shu)(shu))元器件(jian)中的(de)(de)(de)(de)一(yi)種(zhong)。

優勢(shi)： 組裝密度(du)高、電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)體積小、重量(liang)輕， 易于實現(xian)自動化，電(dian)子(zi)產(chan)業流行生(sheng)產(chan)方式，有力(li)減(jian)低成(cheng)本，

可靠性高、抗振(zhen)能力強提高產品可靠性。 特(te)點： 微(wei)型(xing) SMD 是一種晶(jing)圓級芯片(pian)尺寸封(feng)裝(WLCSP)，它有如下特(te)點： ⒈ 封(feng)裝尺寸與(yu)(yu)裸片(pian)尺寸大小一致(zhi); ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無(wu)需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在(zai)芯片(pian)與(yu)(yu) PCB 間無(wu)需轉接板。