DIP治具是在電子(zi)廠流水(shui)線(xian)生產(chan)時(shi)輔助插件焊接的一(yi)種工具，用(yong)來大大提高插件焊接的效率和質量，從而(er)實(shi)現電路板批量加工。一(yi)般是用(yong)在波峰(feng)焊生產(chan)線(xian)上，也(ye)有(you)人用(yong)在手錫(xi)爐(lu)上。

dip是smt的后續工(gong)作。pcb板經(jing)過(guo)smt貼片(pian)以(yi)(yi)后，福田加(jia)工(gong)，在(zai)經(jing)過(guo)回流爐，ict以(yi)(yi)后，就會到dip段(duan)。dip就是插件，有人工(gong)插件，或是機器插件。

dip治具(ju)就是在(zai)電(dian)子(zi)廠流(liu)水(shui)線生(sheng)產時(shi)輔(fu)助插件焊接的一(yi)種工具(ju)，用來大(da)大(da)提高插件焊接的效率和質量(liang)(liang)，SMT貼(tie)片加工廠家，從而實現電(dian)路(lu)板批量(liang)(liang)加工。一(yi)般是用在(zai)波(bo)峰焊生(sheng)產線上，也有人(ren)用在(zai)手錫(xi)爐上。

dip治(zhi)具(ju)可以(yi)分類為紅膠工(gong)(gong)藝(yi)和錫膏(gao)工(gong)(gong)藝(yi)，一般紅膠工(gong)(gong)藝(yi)的dip治(zhi)具(ju)比較好(hao)加工(gong)(gong)，只需(xu)要把所有的貼片(pian)和插件全(quan)部露在外面

錫(xi)膏(gao)工(gong)藝(yi)的dip治具(ju)比起紅膠工(gong)藝(yi)的dip治具(ju)要(yao)難加工(gong)一點(dian)，需要(yao)把貼片部(bu)分擋(dang)住，防止錫(xi)波沖(chong)上去把貼片融掉。而插件部(bu)分就需要(yao)露出來

什么是直插(cha) DIP？ 直插(cha) DIP，是 dual inline-pin package 的(de)縮寫，也(ye)叫雙列(lie)直插(cha)式封(feng)裝(zhuang)技術，雙入線(xian)封(feng)裝(zhuang)， DRAM 的(de)一種元件封(feng)裝(zhuang)形(xing)式。指采(cai)用雙列(lie)直插(cha)形(xing)式封(feng)裝(zhuang)的(de)集成電路芯(xin)片(pian)，絕(jue)大多(duo)數中小規 模(mo)集成電路均采(cai)用這(zhe)種封(feng)裝(zhuang)形(xing)式，其引腳(jiao)數一般不超(chao)過100。 DIPf﹨封(feng)裝(zhuang)、芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)基本都(dou)采(cai)用 DIP(Dual ln-line Package，雙列(lie)直插(cha)式封(feng)裝(zhuang))封(feng)裝(zhuang)

，此 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)在(zai)(zai)當時具(ju)有適合 PCB(印刷電(dian)路(lu)板(ban)(ban))穿(chuan)(chuan)孔(kong)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)， 布線和(he)操(cao)作較(jiao)為(wei)方(fang)便， 適合在(zai)(zai) PCB(印 刷電(dian)路(lu)板(ban)(ban))上(shang)穿(chuan)(chuan)孔(kong)焊(han)接(jie)，SMT貼(tie)片加工定(ding)制，操(cao)作方(fang)便。芯片面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)與封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)之(zhi)間的(de)(de)(de)比值較(jiao)大(da)(da)，故體(ti)積(ji)(ji)(ji)(ji)也較(jiao)大(da)(da)。 但是(shi)由于其封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)厚度都比較(jiao)大(da)(da)，而(er)且引(yin)腳(jiao)在(zai)(zai)插拔過程中(zhong)很容易被損(sun)壞，可靠性(xing)較(jiao)差。 DIP 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)結構形式(shi)多(duo)種多(duo)樣，包括多(duo)層陶瓷(ci)雙(shuang)列直插式(shi) DIP，單(dan)層陶瓷(ci)雙(shuang)列直插式(shi) DIP，SMT貼(tie)片加工生產，引(yin)線框架式(shi) DIP 等(deng)。但 DIP 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)效率是(shi)很低的(de)(de)(de)，其芯片面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)之(zhi)比 為(wei)1：1.86，這樣封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品的(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)較(jiao)大(da)(da)，內存條 PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)是(shi)固(gu)定(ding)的(de)(de)(de)，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)越(yue)(yue)大(da)(da)在(zai)(zai)內 存上(shang)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片的(de)(de)(de)數量(liang)就越(yue)(yue)少，內存條容量(liang)也就越(yue)(yue)小。 同時較(jiao)大(da)(da)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)對內存頻率、傳(chuan)輸速率、電(dian)器性(xing)能(neng)的(de)(de)(de)提(ti)升都有影響。理(li)想狀態下芯 片面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)積(ji)(ji)(ji)(ji)之(zhi)比為(wei)1：1將是(shi)較(jiao)好(hao)的(de)(de)(de)，但這是(shi)無法實現的(de)(de)(de)，除非不(bu)進行封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但隨著封(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)的(de)(de)(de)發展，這個比值日益接(jie)近，現在(zai)(zai)已經有了1：1.14的(de)(de)(de)內存封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)。 什(shen)么是(shi)表貼(tie) SMD？ 表貼(tie)也叫(jiao)做 SMT，是(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)縮(suo)寫，表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)，將 SMD 封(feng)(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)燈用過焊(han)接(jie)工藝(yi)焊(han)接(jie)砸 PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)，燈腳(jiao)不(bu)用穿(chuan)(chuan)過 PCB 板(ban)(ban)。 SMD：它是(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)縮(suo)寫，意為(wei)：表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)器件(jian)，它是(shi) SMT(Surface Mount Technology 中(zhong)文：表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)黏著技術(shu))元器件(jian)中(zhong)的(de)(de)(de)一種。

優勢： 組裝(zhuang)密度高、電(dian)子產品(pin)體積小、重量(liang)輕， 易于實現自(zi)動化，電(dian)子產業(ye)流行生(sheng)產方式，有力減(jian)低成(cheng)本，

可靠(kao)性高、抗振能力強(qiang)提高產品可靠(kao)性。 特(te)點： 微(wei)型 SMD 是一種晶圓級(ji)芯(xin)片(pian)(pian)尺(chi)寸封(feng)裝(WLCSP)，它有(you)如下特(te)點： ⒈ 封(feng)裝尺(chi)寸與裸片(pian)(pian)尺(chi)寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳(jiao); ⒊ 無(wu)需(xu)底部(bu)填充材料; ⒋ 連(lian)線間距為0.5mm; ⒌ 在芯(xin)片(pian)(pian)與 PCB 間無(wu)需(xu)轉接板。

DIP - 雙列直插式(shi)封裝技(ji)術

DIP封裝(zhuang)，是dual inline-pin package的縮(suo)寫，也(ye)叫雙(shuang)列(lie)直(zhi)插式(shi)封裝(zhuang)技術，雙(shuang)入線封裝(zhuang)，DRAM的一種元(yuan)件(jian)封裝(zhuang)形式(shi)。指采(cai)用雙(shuang)列(lie)直(zhi)插形式(shi)封裝(zhuang) 的集成電路(lu)(lu)芯片，絕大多(duo)數中小規模集成電路(lu)(lu)均采(cai)用這(zhe)種封裝(zhuang)形式(shi)，其引(yin)腳數一般不(bu)超過100。了解更多(duo)請咨詢深(shen)圳市恒域新和電子有(you)限公(gong)司！