電子(zi)線路(lu)板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工(gong)工(gong)價標準：

1、COB ? 以線(xian)數(shu)算(suan)。（少(shao)于15線(xian)的(de)，0.15元/PCS；超過15線(xian)以上的(de)，以訂單數(shu)量(liang)/PCB尺寸大(da)小/test工位數(shu)量(liang)等(deng)參數(shu)雙(shuang)方再具體協調單價(jia)）

2、SMT ?以單個(ge)Chip元件為單元計(ji)費，價(jia)格在(zai)0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做(zuo)，COB加(jia)工批發，難(nan)做(zuo)的(de)板子，價(jia)格相對較高。原價(jia)少于4根(gen)引腳的(de)按一(yi)個(ge)Chip元件計(ji)算，一(yi)般將(jiang)IC、接插(cha)件四只引腳算一(yi)個(ge)點(dian)，龍崗加(jia)工，一(yi)個(ge)點(dian)就是一(yi)個(ge)元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工(gong)這塊浮動就比(bi)較大，具體(ti)要看(kan)你跟客(ke)人協商，按產(chan)線作業員工(gong)資加上水電房(fang)租以(yi)及使用(yong)耗材（錫(xi)棒、助(zhu)焊劑）等付出，除以(yi)產(chan)線一(yi)個小(xiao)時的產(chan)量。在這個范圍內計算。

現在后(hou)焊加工的(de)量(liang)比較少，而且(qie)客人一般提的(de)單價減去設備磨(mo)損跟其它支出(chu)剩下的(de)都很(hen)少了(le)，在者，作業員的(de)薪水眼看是越(yue)來越(yue)高(gao)，能在DIP上賺的(de)錢很(hen)難了(le)。

深圳市恒(heng)(heng)域(yu)新(xin)和(he)電(dian)子有(you)限公(gong)(gong)司(si)是(shi)一(yi)家SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)(gong)、DIP插(cha)件加(jia)(jia)工(gong)(gong)，COB加(jia)(jia)工(gong)(gong)的(de)(de)公(gong)(gong)司(si)，COB邦定(ding)加(jia)(jia)工(gong)(gong)廠(chang)家，在恒(heng)(heng)域(yu)，工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)不僅僅是(shi)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)，更(geng)(geng)是(shi)一(yi)種學習和(he)發(fa)展。公(gong)(gong)司(si)內(nei)部(bu)的(de)(de)員(yuan)工(gong)(gong)內(nei)薦制度(du)，挖掘出一(yi)批又一(yi)批管理和(he)技(ji)術人(ren)才(cai)，讓員(yuan)工(gong)(gong)的(de)(de)發(fa)展道路更(geng)(geng)加(jia)(jia)寬廣和(he)直觀。恒(heng)(heng)域(yu)一(yi)直本著'能者為師(shi)'的(de)(de)提升制度(du)，讓有(you)才(cai)能的(de)(de)人(ren)散放更(geng)(geng)多的(de)(de)光芒。公(gong)(gong)司(si)鼓勵員(yuan)工(gong)(gong)進行自(zi)我(wo)職業(ye)生涯(ya)規劃，設定(ding)自(zi)己的(de)(de)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)和(he)人(ren)生的(de)(de)發(fa)展目(mu)(mu)標(biao)，并制定(ding)相應的(de)(de)計劃。以求更(geng)(geng)快(kuai)更(geng)(geng)好(hao)地(di)達成自(zi)我(wo)實現的(de)(de)境界(jie)。恒(heng)(heng)域(yu)新(xin)和(he)的(de)(de)戰略目(mu)(mu)標(biao)是(shi)打造自(zi)己的(de)(de)品牌。這個(ge)目(mu)(mu)標(biao)衍生出一(yi)個(ge)華麗而充(chong)滿挑(tiao)戰的(de)(de)舞(wu)臺，我(wo)們的(de)(de)選擇是(shi)敢于(yu)挑(tiao)戰、勇于(yu)、耐(nai)心學習的(de)(de)人(ren)才(cai)。了解更(geng)(geng)多請咨詢深圳市恒(heng)(heng)域(yu)新(xin)和(he)電(dian)子有(you)限公(gong)(gong)司(si)！

MT是(shi)表面(mian)(mian)組裝(zhuang)技(ji)術（表面(mian)(mian)貼裝(zhuang)技(ji)術）（Surface Mounted Technology的(de)縮寫），是(shi)目前電子組裝(zhuang)行(xing)業里(li)流行(xing)的(de)一種技(ji)術和工藝。

DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，是dual inline-pin package的(de)縮寫(xie)，也叫雙(shuang)列(lie)直插式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)，雙(shuang)入線封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，DRAM的(de)一種元件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式。指(zhi)采用雙(shuang)列(lie)直插形式封(feng)裝(zhuang)(zhuang) 的(de)集成電(dian)路芯片，絕大多數中小規模集成電(dian)路均采用這種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式，其引腳數一般(ban)不超過100。

DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)CPU芯(xin)(xin)片有(you)兩排引腳，需要插(cha)(cha)入到具有(you)DIP結(jie)構(gou)(gou)的(de)芯(xin)(xin)片插(cha)(cha)座(zuo)上。當然，也可 ?DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)以直(zhi)接(jie)插(cha)(cha)在(zai)有(you)相同焊孔數和幾何排列(lie)(lie)的(de)電路板上進(jin)行焊接(jie)。DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)芯(xin)(xin)片在(zai)從(cong)芯(xin)(xin)片插(cha)(cha)座(zuo)上插(cha)(cha)拔時應(ying)特(te)別(bie)小心(xin)，以免(mian)損壞管腳。DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)形式(shi)(shi)(shi)有(you)：多層(ceng)陶(tao)瓷(ci)雙列(lie)(lie)直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)(shi)(shi)DIP，單層(ceng)陶(tao)瓷(ci)雙列(lie)(lie)直(zhi)插(cha)(cha)式(shi)(shi)(shi)DIP，引線框架式(shi)(shi)(shi)DIP（含(han)玻璃(li)陶(tao)瓷(ci)封(feng)(feng)接(jie)式(shi)(shi)(shi)，塑料包封(feng)(feng)結(jie)構(gou)(gou)式(shi)(shi)(shi)，陶(tao)瓷(ci)低熔玻璃(li)封(feng)(feng)裝(zhuang)式(shi)(shi)(shi)）等。