由于SMT貼片是采用電(dian)子印刷(shua)術制(zhi)作(zuo)的，而SMT是表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)，是目前電(dian)子組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)行業里的一種和工藝。電(dian)子電(dian)路表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)，稱為表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)或(huo)表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)安裝(zhuang)(zhuang)。它是一種將無引腳或(huo)短引線表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)元器件安裝(zhuang)(zhuang)在印制(zhi)電(dian)路板的表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)或(huo)其(qi)它基板的表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)上，通過再流焊(han)或(huo)浸焊(han)等方(fang)法加(jia)以焊(han)接(jie)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)的電(dian)路裝(zhuang)(zhuang)連。

筆記本電(dian)腦的(de)產量年均增(zeng)長率在60%以上(shang)，2006年產量為5912萬臺(tai)，同(tong)比增(zeng)長29.5%，2006年數碼相(xiang)機(ji)產量為6695.1萬臺(tai)，比2005年增(zeng)長21.2%，綜上(shang)分析(xi)，2007年自動貼片機(ji)的(de)市(shi)場在電(dian)子信息產業(ye)快(kuai)速發展和(he)手機(ji)。

有(you)條(tiao)件做(zuo)寬的線決不做(zuo)細；高(gao)(gao)壓及高(gao)(gao)頻線應(ying)園(yuan)滑，不得有(you)尖銳(rui)的倒角，SMT貼片(pian)(pian)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)加工廠，拐彎也不得采用(yong)直(zhi)角。地線應(ying)盡量寬，SMT貼片(pian)(pian)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)廠，使用(yong)大面(mian)(mian)積(ji)敷銅(tong)，這對(dui)接(jie)(jie)地點問題有(you)相當(dang)大的改善。焊(han)(han)(han)盤或過線孔尺寸(cun)太(tai)小(xiao)，SMT貼片(pian)(pian)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)廠家，或焊(han)(han)(han)盤尺寸(cun)與鉆(zhan)孔尺寸(cun)配合不當(dang)。前者對(dui)人工鉆(zhan)孔不利，后者對(dui)數控鉆(zhan)孔不利。容易將焊(han)(han)(han)盤鉆(zhan)成“c”形，重(zhong)則(ze)鉆(zhan)掉焊(han)(han)(han)盤。導線太(tai)細，而大面(mian)(mian)積(ji)的未(wei)布線區又沒有(you)設置敷銅(tong)，容易造成腐蝕不均勻。即當(dang)未(wei)布線區腐蝕完(wan)后，細導線很有(you)可能腐蝕過頭，或似斷非斷，錦州SMT貼片(pian)(pian)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，或完(wan)全斷。所以，設置敷銅(tong)的作用(yong)不僅僅是(shi)增大地線面(mian)(mian)積(ji)和(he)抗(kang)干擾(rao)。

根據(ju)印制電路板(PCB)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)分析機構Prismark的(de)(de)(de)(de)調查(cha)報告預(yu)測，未來幾(ji)年(nian)(nian)中國(guo)PCB行(xing)業(ye)將保持快(kuai)速(su)增(zeng)長的(de)(de)(de)(de)勢(shi)頭(tou)，從2012年(nian)(nian)至2017年(nian)(nian)，中國(guo)PCB產(chan)(chan)值年(nian)(nian)復(fu)合增(zeng)長率可(ke)達6.0%左(zuo)右，到(dao)2017年(nian)(nian)總(zong)產(chan)(chan)值可(ke)實現289.72億美(mei)元，在(zai)PCB市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)占(zhan)有率也(ye)(ye)(ye)將上(shang)升至44.13%。而另(ling)一方面(mian)，縱觀當前PCB市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)發展特(te)征，可(ke)以發現，由(you)于(yu)電腦、筆記本電腦用(yong)量的(de)(de)(de)(de)不斷萎縮，終端市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)逐漸向智能(neng)手機、平板電腦等移動通信產(chan)(chan)品傾斜，PCB因而也(ye)(ye)(ye)正朝(chao)著(zhu)輕薄化、高(gao)密度、多層板的(de)(de)(de)(de)方向演(yan)進；加上(shang)可(ke)穿戴產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)興(xing)起(qi)，也(ye)(ye)(ye)令到(dao)柔性電路板的(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)(qiu)開始(shi)上(shang)升，所有這些(xie)應用(yong)變化，都(dou)使得PCB在(zai)線(xian)自動測試(shi)系統(tong)在(zai)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)(qiu)量“井噴”的(de)(de)(de)(de)同時也(ye)(ye)(ye)面(mian)臨著(zhu)嚴峻的(de)(de)(de)(de)考驗(yan)。