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在原(yuan)材(cai)料價格(ge)不斷上漲(zhang)，勞動(dong)力成本不斷上升的(de)今(jin)天(tian)，企業能做的(de)就(jiu)是不斷降低自己的(de)成本。DIP制造(zao)已(yi)經成為一顆(ke)燙手山芋，COB加工廠家，接又難受(shou)，不接又不行，如(ru)何理(li)性面對DIP制造(zao)訂單，減少DIP返修成為我們必須研(yan)究(jiu)的(de)課題。

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昨(zuo)天在知乎里面提了個問題“電子元器件存(cun)放多久后需要重新評估焊錫性，有沒(mei)有標(biao)準定(ding)義？”，一天下來發現大(da)家其實針(zhen)對這個問題都沒(mei)有好好的研究過，所以今(jin)天在這里好好的跟大(da)家討(tao)論討(tao)論關于電子元器件在運輸與存(cun)儲方面的一些標(biao)準，以及標(biao)準要求。

首(shou)先，我(wo)(wo)們(men)先聊一(yi)下研究這個(ge)問題(ti)的(de)(de)背景，前(qian)不久我(wo)(wo)的(de)(de)一(yi)位(wei)從事供應(ying)商(shang)質量(liang)管(guan)理(li)的(de)(de)朋友(you)碰到了(le)個(ge)麻煩(fan)事情，他(ta)們(men)SMT在打板時(shi)發現(xian)有一(yi)個(ge)批次的(de)(de)MOSFET發生大批量(liang)拒焊問題(ti)，所以判(pan)定(ding)(ding)為零件長期未使(shi)用造(zao)成了(le)元器(qi)件的(de)(de)焊錫(xi)性失效，COB加(jia)工(gong)定(ding)(ding)制(zhi)，但問題(ti)是(shi)制(zhi)造(zao)商(shang)并沒有將相應(ying)MOS的(de)(de)保(bao)質期寫在零件的(de)(de)規(gui)格書中，所以導致(zhi)這位(wei)SQE也沒辦法判(pan)定(ding)(ding)，是(shi)否為真的(de)(de)過期導致(zhi)。

MT是(shi)表(biao)面(mian)組裝(zhuang)技術(shu)(shu)（表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)技術(shu)(shu)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是(shi)目前電(dian)子組裝(zhuang)行業里流(liu)行的一種技術(shu)(shu)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的(de)縮寫，也叫(jiao)雙列(lie)直(zhi)插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的(de)一種元件封裝形式。指采用雙列(lie)直(zhi)插形式封裝 的(de)集成電路(lu)芯(xin)片，絕(jue)大(da)多(duo)數(shu)中小規模(mo)集成電路(lu)均采用這種封裝形式，其(qi)引腳數(shu)一般不超過100。

DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的CPU芯(xin)(xin)片(pian)有兩排引(yin)(yin)腳，COB加工生產，需要插(cha)(cha)入到具有DIP結構的芯(xin)(xin)片(pian)插(cha)(cha)座(zuo)上。當然，大浪街道加工，也可 ?DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)以(yi)(yi)直接插(cha)(cha)在(zai)有相同焊(han)孔(kong)數(shu)和(he)幾(ji)何排列的電路板上進行焊(han)接。DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的芯(xin)(xin)片(pian)在(zai)從(cong)芯(xin)(xin)片(pian)插(cha)(cha)座(zuo)上插(cha)(cha)拔時應特別小心，以(yi)(yi)免(mian)損壞管腳。DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)結構形式(shi)(shi)有：多層陶瓷(ci)雙列直插(cha)(cha)式(shi)(shi)DIP，單(dan)層陶瓷(ci)雙列直插(cha)(cha)式(shi)(shi)DIP，引(yin)(yin)線框(kuang)架式(shi)(shi)DIP（含玻璃(li)陶瓷(ci)封(feng)接式(shi)(shi)，塑料包(bao)封(feng)結構式(shi)(shi)，陶瓷(ci)低熔玻璃(li)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)式(shi)(shi)）等。