JST連接(jie)器替代品PH2.0

PH2.0的(de)(de)(de)(de)連(lian)接(jie)器(qi)(qi)是仿JST原(yuan)廠開發的(de)(de)(de)(de)一款連(lian)接(jie)器(qi)(qi),主要(yao)廣泛用(yong)于電(dian)(dian)子(zi)(zi),電(dian)(dian)器(qi)(qi),游戲機等(deng)領域中，PH2.0連(lian)接(jie)器(qi)(qi)屬于線對(dui)板(ban)連(lian)接(jie)器(qi)(qi),分為帶扣(kou)(kou)和(he)不(bu)帶扣(kou)(kou)兩種,端子(zi)(zi)的(de)(de)(de)(de)材(cai)質磷青(qing)銅(tong),表面(mian)鍍錫,膠殼(ke)的(de)(de)(de)(de)材(cai)質尼龍66,環保無(wu)鹵通過(guo)REHCH 179項(xiang),防(fang)火等(deng)級94V0.膠殼(ke)的(de)(de)(de)(de)PIN位(wei)單排有生(sheng)產(chan)到(dao)20PIN,雙排有生(sheng)產(chan)到(dao)2*25P.膠殼(ke)和(he)針座的(de)(de)(de)(de)耐高(gao)溫能達到(dao)260度.能替代原(yuan)廠電(dian)(dian)子(zi)(zi)產(chan)品,通過(guo)各項(xiang)認(ren)證,產(chan)品規格型(xing)號齊全,價格比原(yuan)廠便(bian)宜很多,貨期快,技(ji)術(shu)參數(shu)如下:

膠殼

Voltage Rating：250V AC，DC

Current Rating：3A，AC，DC

Withstand Voltage：500V ?AC /minute

Contact Resistance：20MΩmax

Insulation Resistance：1000MΩmin

Temperature Range：-25℃~+85℃

Material：Nylon66 UL94-V2/V0

Q'ty：1000pcs/bag

端子

Applicable Wire：AWG#24-30

Material：Phos. Bronze

Finish：Half Gold Tin IU” or Tin Plated

Thickness：0.2mm

Q'ty：10000pcs/reel

針座

Voltage Rating：250V AC，DC

Current Rating：2A，AC，DC

Withstand Voltage：800V ?AC /minute

Contact Resistance：20MΩmax

Insulation Resistance：1000MΩmin

Temperature Range：-25℃~+85℃

歡迎(ying)需要連接器的朋(peng)友(you)請拔打以下產品(pin)圖片中的電話與我們聯系,謝(xie)謝(xie)!

連接器有四個(ge)結(jie)構性的元素：

1、接觸界面

2、接觸鍍層

3、接觸彈性元件

4、連接器塑膠本體

接觸界面有兩(liang)種(zhong)形式：

可分(fen)離性接觸------連接器的(de)每次插入時形成的(de)聯接 性接觸------連接器固(gu)定在子(zi)系統上的(de)點，這些(xie)點是當作連接的(de)

機械性：包括壓接、刺破、壓入和繞(rao)線

金屬性(xing)：端子接(jie)觸(chu)界面(mian)形成了金屬性(xing)的接(jie)觸(chu)，如焊接(jie)(Soldering)和焊接(jie)(Welding)

端(duan)子間的(de)接(jie)(jie)觸(chu)界面決定了端(duan)子的(de)電阻、連(lian)接(jie)(jie)器的(de)壽命(性(xing)能(neng)不失(shi)效的(de)情況下插(cha)撥次數) 失(shi)效的(de)發生。

連接器的端子材(cai)質目前市面上有磷青銅,黃(huang)銅,表(biao)面有鍍錫和鍍金,鍍金一(yi)般導電性的功能高些.

歡迎需要連接器的朋(peng)友請拔打以下產品圖片的電話與(yu)我們聯系,謝謝!

Molex連(lian)接(jie)器(qi)插座微型(xing)化(hua)連(lian)接(jie)策略應對(dui)市(shi)場的(de)(de)不同需求。 SlimStack TM連(lian)接(jie)器(qi)系(xi)統是一個例(li)子，它具有小的(de)(de)0.40mm（0.016英(ying)寸）高間距(ju)和(he)(he)0.70mm（0.028英(ying)寸）底部和(he)(he)寬范圍的(de)(de)精(jing)密配置(zhi)。 Molex為(wei)緊湊(cou)型(xing)智能手(shou)機和(he)(he)其他無線設(she)備開(kai)發了一系(xi)列(lie)微型(xing)解決(jue)方(fang)(fang)案(an)，包(bao)括(kuo)微型(xing)同軸(zhou)電(dian)纜對(dui)板連(lian)接(jie)器(qi)。但(dan)手(shou)機，數(shu)碼相機，筆記本電(dian)腦(nao)和(he)(he)其他設(she)備的(de)(de)微型(xing)同軸(zhou)連(lian)接(jie)解決(jue)方(fang)(fang)案(an)提供(gong)更(geng)好的(de)(de)性能和(he)(he)使用效果(guo)。 Molex還提供(gong)快速存儲(chu)卡連(lian)接(jie)，允許用戶在他們的(de)(de)移動設(she)備上存儲(chu)音(yin)樂和(he)(he)照(zhao)片和(he)(he)其他內(nei)容。使其使用更(geng)加膏效化(hua)。

對于空間受限(xian)背(bei)板(ban)和(he)中間板(ban)連(lian)接(jie)(jie)(jie)，Molex連(lian)接(jie)(jie)(jie)器(qi)正交直連(lian)接(jie)(jie)(jie)器(qi)架構(gou)提供高(gao)達25Gbps的數據(ju)速(su)率(lv)。沖(chong)擊(ji)正交直接(jie)(jie)(jie)技術在(zai)高(gao)速(su)通道(dao)中消(xiao)除了基本上當前(qian)的背(bei)板(ban)/中平面可能會有氣流，串擾和(he)容量(liang)限(xian)制。節省空間的直角(jiao)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器(qi)和(he)直接(jie)(jie)(jie)子卡組(zu)合簡化了組(zu)件管(guan)理數據(ju)，電信，網絡和(he)其他高(gao)速(su)設備(bei)，并提高(gao)了性能。

實現(xian)高(gao)度集成將直接(jie)影響IC封裝(zhuang)和PCB接(jie)口。外圍組件互(hu)連(lian)，廣泛的(de)I / O功能以及線對板(ban)(ban)和板(ban)(ban)對板(ban)(ban)應用仍然需要(yao)插(cha)頭來使用。由于(yu)設備的(de)復雜性持(chi)續(xu)增加，因(yin)此需要(yao)更(geng)多(duo)的(de)連(lian)接(jie)器端子，這些(xie)連(lian)接(jie)器模塊(kuai)或集成方式可以小(xiao)型化，Molex的(de)微連(lian)接(jie)產品以及移動和便(bian)攜式yiliao應用，集成到(dao)更(geng)小(xiao)的(de)集成解決方案。我們的(de)產品包括微型連(lian)接(jie)器系統在市(shi)場上曉，有性。與競爭型相(xiang)比，SlimStack 0.40mm俯仰板(ban)(ban)對板(ban)(ban)系統提(ti)供了大(da)約25％的(de)總空間節省。

線對板連接(jie)器系統提供(gong)類似的低功耗(hao)連接(jie)器系統窄的寬度，以及顯著(zhu)的成本和(he)性能優勢。細(xi)間(jian)(jian)距(ju)柔性印刷電路(lu)板FFCFPC連接(jie)器也可用(yong)于便攜式yiliao設備并緊(jin)(jin)密包裝(zhuang)，為(wei)應用(yong)提供(gong)的解決方案。這些產品的緊(jin)(jin)湊尺寸例如在PC板和(he)LCD模塊之(zhi)間(jian)(jian)提供(gong)了(le)節(jie)省(sheng)空(kong)間(jian)(jian)，以節(jie)省(sheng)更多的空(kong)間(jian)(jian)。