三、焊膏(gao)的影響。焊膏(gao)中的金(jin)屬(shu)粉末(mo)(mo)含(han)(han)量(liang)、金(jin)屬(shu)粉末(mo)(mo)的含(han)(han)氧(yang)量(liang)、黏度、觸變性、印性都(dou)有一定的要求。如果焊膏(gao)金(jin)屬(shu)粉末(mo)(mo)含(han)(han)量(liang)高，回流升溫(wen)時金(jin)屬(shu)粉末(mo)(mo)隨(sui)著溶劑的蒸

發而飛渡(du)，如果(guo)金屬粉末的含氧量高，還(huan)會(hui)加劇飛濺，形成焊(han)料球，同時還(huan)會(hui)引起不(bu)潤(run)浸等缺(que)陷。另外(wai)，如果(guo)焊(han)膏(gao)鹽度過低或者(zhe)焊(han)膏(gao)的觸變(bian)性(xing)不(bu)好，印刷后(hou)焊(han)膏(gao)圖形

就會(hui)娟陷，SMT貼(tie)片加工生產，甚至造(zao)成枯連，回流焊(han)(han)(han)時(shi)(shi)就會(hui)形(xing)成焊(han)(han)(han)料(liao)球橋接等(deng)焊(han)(han)(han)接缺(que)陷。如果(guo)焊(han)(han)(han)膏(gao)的印(yin)刷性(xing)不好，印(yin)刷時(shi)(shi)焊(han)(han)(han)膏(gao)只是在模板上(shang)滑動，這種情況(kuang)下是根本印(yin)不上(shang)焊(han)(han)(han)膏(gao)的。

工藝流程：

來料(liao)(liao)檢(jian)驗 smt倉庫收料(liao)(liao) SMT、收料(liao)(liao)、備(bei)料(liao)(liao) 生產準(zhun)備(bei) 錫(xi)膏(gao)印(yin)刷 ①BOM清單(dan) ②《IQC來料(liao)(liao)檢(jian)驗規(gui)范》③《不合格(ge)處(chu)理(li)流程》 ①發料(liao)(liao)單(dan)②用量及批量 ①機種資料(liao)(liao)②樣板 ③鋼(gang)網、工裝(zhuang)夾具④程序編(bian)輯 ⑤《定(ding)(ding)位作(zuo)業指導書》 ①材料(liao)(liao)準(zhun)備(bei)，南山加工，是(shi)否工藝要(yao)求的器(qi)件 ②錫(xi)膏(gao) 《錫(xi)膏(gao)作(zuo)業管理(li)1.目視檢(jian)查每(mei)一塊2.對于BGA，密腳和排阻要(yao)用顯微(wei)鏡(jing)和有(you)沒(mei)有(you)偏移，和3.對于大器(qi)件要(yao)檢(jian)4.對于要(yao)點紅膠的 工程發料(liao)(liao)單(dan) 工程準(zhun)備(bei) ·BOM ·PCB文件①《印(yin)刷判定(ding)(ding)標準(zhun)》75% ②《設備(bei)予數的設定(ding)(ding)》 ①《貼片(pian)判定(ding)(ding)標準(zhun)》

. OK ? ? ?OK NG OK NG 貼片 回流焊(han)(han) 首件(jian)檢(jian)驗(IPQC、操作(zuo)員) ①CHIP元(yuan)件(jian)：目(mu)視是否 ②翼(yi)型(xing)元(yuan)件(jian):目(mu)視有(you)極(ji)性 有(you)沒(mei)有(you)位移(yi)，錫膏 ①《貼片判(pan)定(ding)標準》 ②《設(she)備參數的(de)(de)設(she)定(ding)》③《設(she)備的(de)(de)維(wei)護、維(wei)修及保養》 ①BOM清單(dan) ②《首件(jian)檢(jian)驗規范》③靜電(dian)防(fang)護①《溫度設(she)定(ding)條件(jian)》②《溫度曲線測(ce)(ce)試方法》 ③《焊(han)(han)接品質判(pan)斷標準》④《設(she)備的(de)(de)維(wei)護、維(wei)修及保養》 AQI檢(jian)測(ce)(ce)目(mu)視檢(jian)測(ce)(ce)AOI 檢(jian)測(ce)(ce)目(mu)視檢(jian)測(ce)(ce) 修理 1.首件(jian)過(guo)(guo)爐(lu)后，要認真檢(jian)焊(han)(han)，SMT貼片加工工廠，位移(yi)，立碑，假焊(han)(han)，2。如有(you)以上(shang)(shang)現(xian)象(xiang)要分析原的(de)(de)修改措施，后再(zai)(zai)過(guo)(guo)爐(lu)，有(you)以上(shang)(shang)現(xian)象(xiang)出現(xian)。 3.解缺后再(zai)(zai)過(guo)(guo)5-10塊板看(kan)現(xian)象(xiang)，SMT加工報價，確保沒(mei)有(you)后再(zai)(zai)批量4.每隔20分鐘IPQC和班長(chang)的(de)(de)板有(you)沒(mei)有(you)不(bu)良現(xian)象(xiang)，如措施。

PCB在電子加工(gong)廠中已經得到了極為(wei)廣泛的(de)應(ying)用(yong)，因為(wei)PCB具有(you)很多(duo)的(de)有(you)點。例如：可(ke)高密度化、高可(ke)靠(kao)性、可(ke)設計性、可(ke)生產(chan)性、可(ke)測(ce)試性、可(ke)組裝性、可(ke)維護性等。

PCBA基材的分類(lei)一般是以絕緣(yuan)部分為依據，常見(jian)的原料(liao)為電木板、玻璃纖(xian)維板、各種(zhong)塑(su)膠(jiao)板等。而(er)現在大多數PCB的制(zhi)造商會(hui)以玻璃纖(xian)維、不(bu)織物料(liao)、以及樹脂(zhi)組成的絕緣(yuan)部分，再以環氧樹脂(zhi)和(he)銅(tong)箔壓制(zhi)成黏(nian)合(he)片使用。