SMT貼片(pian)(pian)加(jia)工工藝(yi)流程：單面(mian)組(zu)裝：來(lai)料(liao)檢(jian)測+絲印(yin)(yin)+錫膏（紅膠(jiao)）+貼片(pian)(pian)+回(hui)流(固化(hua))+清洗+檢(jian)測+返修，單面(mian)混裝：來(lai)料(liao)檢(jian)測+PCB的A面(mian)絲印(yin)(yin)錫膏（紅膠(jiao)）+貼片(pian)(pian)+A面(mian)回(hui)流(固化(hua))+清洗+插(cha)件(jian)+波峰+清洗+檢(jian)測+返修，雙面(mian)組(zu)裝：來(lai)料(liao)檢(jian)測+PCB的A面(mian)絲印(yin)(yin)錫膏（紅膠(jiao)）+貼片(pian)(pian)+A面(mian)回(hui)流(固化(hua))+清洗+翻(fan)板+B面(mian)絲印(yin)(yin)錫膏（紅膠(jiao)）+貼片(pian)(pian)+B面(mian)回(hui)流(固化(hua))或是(DIP+波峰)+清洗+檢(jian)測+返修。

元(yuan)器(qi)件(jian)焊錫(xi)(xi)(xi)工(gong)藝要求(qiu)：①、FPC板(ban)面應無(wu)影響外(wai)觀的錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)與異物(wu)(wu)和斑痕(hen)，OEM加(jia)工(gong)廠，②、元(yuan)器(qi)件(jian)粘(zhan)接位(wei)置應無(wu)影響外(wai)觀與焊錫(xi)(xi)(xi)的松香或助焊劑和異物(wu)(wu)，③、元(yuan)器(qi)件(jian)下方錫(xi)(xi)(xi)點形成良好，OEM加(jia)工(gong)，無(wu)異常拉絲或拉尖，元(yuan)器(qi)件(jian)外(wai)觀工(gong)藝要求(qiu)：①、板(ban)底、板(ban)面、銅箔、線路、通孔(kong)等，應無(wu)裂紋或切斷，無(wu)因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板(ban)平(ping)行于平(ping)面，板(ban)無(wu)凸起變形。③、FPC板(ban)應無(wu)漏(lou)V/V偏(pian)現象。

SMT雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)混合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式(shi)(shi)：這類是雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)混合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，SMC/SMD和(he)T.HC可混合(he)分(fen)布在(zai)(zai)(zai)PCB的(de)(de)同(tong)一面(mian)(mian)(mian)，同(tong)時，OEM加工焊接(jie)，SMC/SMD也可分(fen)布在(zai)(zai)(zai).PCB的(de)(de)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)。雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)混合(he)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)采(cai)用(yong)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)PCB、雙(shuang)波峰焊接(jie)或再(zai)流焊接(jie)。在(zai)(zai)(zai)這一類組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式(shi)(shi)中(zhong)也有先貼還是后(hou)貼SMC/SMD的(de)(de)區別，一般(ban)根據SMC/SMD的(de)(de)類型和(he)PCB的(de)(de)大小合(he)理選擇(ze)，通(tong)常采(cai)用(yong)先貼法較(jiao)多(duo)。該類組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)常用(yong)兩種組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式(shi)(shi)。SMC/SMD和(he)iFHC同(tong)側(ce)方式(shi)(shi)，SMC/SMD和(he)THC同(tong)在(zai)(zai)(zai).PCB的(de)(de)一側(ce)。