XRF金屬鍍層(ceng)測厚(hou)儀產品特(te)點

>測試快(kuai)速，無需(xu)樣品制備

>可(ke)通過內置高清CCD攝(she)像機(ji)來觀察及選擇(ze)定位微小面積鍍(du)層厚度的測(ce)量，避免直接(jie)接(jie)觸(chu)，錫林郭勒盟測(ce)厚儀，污染或破壞被測(ce)物

>備有多種以上(shang)的鍍層厚度(du)測量和成分分析時所需的標準樣品

>可覆蓋元素(su)周期(qi)表Mg鎂到U鈾

>SDD檢測器，具有高計數范圍和出(chu)色(se)的(de)能量(liang)分辨率

>可切換(huan)準直器和濾光片

XRF金屬(shu)鍍層測厚(hou)儀應(ying)用(yong)場景(jing)

>EDX8000B鍍層測厚(hou)儀可以用于(yu)PCB鍍層厚(hou)度測量，PCB鍍層分析(xi)，金屬(shu)電鍍鍍層分析(xi)；

>測量的(de)對象包(bao)括(kuo)鍍(du)層(ceng)、敷層(ceng)、貼層(ceng)、涂層(ceng)、化學(xue)生成膜等

>可(ke)測(ce)量離子鍍(du)、電鍍(du)、蒸(zheng)鍍(du)、等各種金屬鍍(du)層的厚度

英(ying)飛思XRF鍍層測厚儀優(you)勢

>微光(guang)斑X 射線聚(ju)焦光(guang)學器(qi)件

通過(guo)將高(gao)亮度(du)一次 X 射線照射到0.02mm的區(qu)域，測厚儀哪里好，實現高(gao)精度(du)測量(liang)。

>硅漂(piao)移探測(ce)器 (SDD) 作為檢測(ce)系統(tong)

高(gao)計(ji)數率硅漂移(yi)檢測器可實現高(gao)精度測量。

>高分辨率樣(yang)品(pin)觀測系統

的點位(wei)測(ce)(ce)量(liang)功能(neng)有助于提高測(ce)(ce)量(liang)精度。

>全系列標配薄膜FP無標樣分析(xi)法軟件，測厚(hou)儀報價，可同時對(dui)多層鍍層及全金鍍層厚(hou)度(du)和(he)成分進行測量

配合用戶友好的軟件界(jie)面(mian)，可(ke)以(yi)輕松地進行日常(chang)測(ce)量。

>鍍鉻，例如帶有(you)裝(zhuang)飾(shi)性鍍鉻飾(shi)面的塑料(liao)制品

>鋼上鋅等防腐涂層

>電路板(ban)和(he)柔性(xing)PCB上的涂層

>插頭和電觸(chu)點的接觸(chu)面

>電鍍液分析

>鍍(du)層，如(ru)金基上(shang)的銠材料分(fen)析

>電鍍液分析

>分析電子和半導體行業的功能涂層

>分(fen)析硬質(zhi)材料涂(tu)層(ceng)，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可(ke)拓展增加RoHS有害元素分(fen)析功能