但是，用均衡算法管理存(cun)儲單元，可以系統的(de)壽命。

因為SSD具有“垃(la)圾回收機(ji)制(zhi)”。如果完全刪除SSD上的(de)文件，就會把無效數據所在的(de)整個(ge)區(qu)域(yu)消滅掉，過程是這樣的(de)：首先集中區(qu)域(yu)內的(de)有效數據，移動到一個(ge)空閑的(de)地方，然后(hou)全部(bu)清除“問題區(qu)域(yu)”。

SSD越多的存儲性能(neng)(neng)越慢。而且如(ru)果某一分期處(chu)于(yu)90%以上的使用量，一些固態硬(ying)盤(pan)(pan)崩(beng)潰(kui)的可能(neng)(neng)性就會大(da)大(da)增加，絕大(da)多數(shu)硬(ying)盤(pan)(pan)也會出(chu)現性能(neng)(neng)下降的現象。

廣(guang)州蘇(su)盈電子(zi)科技-M2因此及時(shi)清(qing)理無用文(wen)(wen)件，設置(zhi)適當(dang)的虛擬內存(cun)大小，M2哪種(zhong)好，將電影音樂等(deng)大文(wen)(wen)件存(cun)放在(zai)機械硬盤上(shang)十(shi)分重(zhong)要，必須讓固態硬盤分區(qu)保留足夠的剩余空間。質量(liang)輕、能耗低(di)、體積小等(deng)特(te)點，同時(shi)它(ta)的缺(que)點也(ye)比較明顯。雖然IDC認(ren)為SSD已經進入(ru)存(cun)儲市場的主流，但它(ta)的價格仍(reng)然比較貴，容量(liang)較低(di)，

M.2接口現(xian)在完全轉向PCI-E3.0x4通道，M2批發價格，理論帶(dai)寬達到32Gbps，遠(yuan)高于之(zhi)前的水平，大大提高了SSD的性能(neng)潛力。

即使是(shi)便宜的(de)(de)QLC閃(shan)存(cun)也(ye)可(ke)以提(ti)(ti)供6年的(de)(de)寫(xie)入(ru)壽(shou)(shou)命(ming)。可(ke)靠度非常高，高質量的(de)(de)家用(yong)(yong)SSD可(ke)以輕松達到一般家庭機(ji)械硬盤(pan)十分之一的(de)(de)故障率。固態硬盤(pan)內的(de)(de)主體(ti)其實就(jiu)是(shi)一塊PCB板，而這個PCB板上基本的(de)(de)配件就(jiu)是(shi)控制芯片(pian)(pian)(部(bu)分低端(duan)硬盤(pan)沒(mei)有緩存(cun)芯片(pian)(pian))和用(yong)(yong)于存(cun)儲數據的(de)(de)閃(shan)存(cun)芯片(pian)(pian)。質量輕、能耗低、體(ti)積(ji)小(xiao)等(deng)特點，同(tong)時它的(de)(de)缺點也(ye)比較明顯(xian)。閃(shan)存(cun)完全擦(ca)寫(xie)一次(ci)，稱為(wei)一次(ci)P/E，所以閃(shan)存(cun)的(de)(de)壽(shou)(shou)命(ming)用(yong)(yong)P/E表示。34nm閃(shan)存(cun)芯片(pian)(pian)的(de)(de)壽(shou)(shou)命(ming)大(da)約(yue)為(wei)5000次(ci)，而25nm周期(qi)大(da)約(yue)為(wei)3000次(ci)。當SSD升級時，池州(zhou)M2，新SSD將(jiang)提(ti)(ti)供更(geng)少的(de)(de)不必要的(de)(de)寫(xie)操作。

連(lian)續(xu)寫(xie)入(ru)速(su)度驚人。大多數(shu)固(gu)(gu)態硬(ying)(ying)(ying)盤(pan)(pan)(pan)制造商會聲稱他們(men)的(de)(de)固(gu)(gu)態硬(ying)(ying)(ying)盤(pan)(pan)(pan)連(lian)續(xu)讀(du)寫(xie)速(su)度超過(guo)500MB/s。近(jin)年來，NVMe固(gu)(gu)態硬(ying)(ying)(ying)盤(pan)(pan)(pan)可達2000MB/s左右，甚至超過(guo)4000MB/s。固(gu)(gu)態硬(ying)(ying)(ying)盤(pan)(pan)(pan)的(de)(de)快(kuai)速(su)讀(du)寫(xie)不僅體現在(zai)連(lian)續(xu)讀(du)寫(xie)上(shang)，而(er)且隨機(ji)讀(du)寫(xie)的(de)(de)快(kuai)速(su)讀(du)寫(xie)是固(gu)(gu)態硬(ying)(ying)(ying)盤(pan)(pan)(pan)的(de)(de)含義，直接體現在(zai)大多數(shu)日常(chang)(chang)操作上(shang)。與之相關的(de)(de)是極(ji)低(di)的(de)(de)訪問時間，常(chang)(chang)見的(de)(de)7200轉機(ji)械(xie)硬(ying)(ying)(ying)盤(pan)(pan)(pan)尋找時間一(yi)般為12-14毫秒，而(er)固(gu)(gu)態硬(ying)(ying)(ying)盤(pan)(pan)(pan)可以輕(qing)松達到0.1毫秒甚至更(geng)低(di)。

防(fang)震防(fang)摔:傳統硬(ying)盤(pan)為磁(ci)盤(pan)，數據存儲(chu)在磁(ci)盤(pan)扇(shan)區。而(er)且固(gu)態硬(ying)盤(pan)是(shi)由閃存顆(ke)粒(li)(即MP3、U盤(pan)等存儲(chu)介(jie)質)制成，因此SSD固(gu)態硬(ying)盤(pan)內部沒有任何機械部件

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因此(ci)即使在高速移動甚至伴(ban)隨翻(fan)轉傾斜的情況下，也不會(hui)影響正常使用，而且在發(fa)生碰撞和(he)震蕩時，可以(yi)將數據丟失的可能性降到。與傳統(tong)硬(ying)盤相比，固(gu)態硬(ying)盤具有優勢。

低功(gong)耗:固態硬盤(pan)的功(gong)耗低于(yu)傳統硬盤(pan)。

無噪(zao)(zao)音(yin):固態硬盤沒有機(ji)械電機(ji)和(he)風扇(shan)，工作時噪(zao)(zao)音(yin)值為0分(fen)貝(bei)。基于閃存(cun)的(de)固態硬盤在工作狀態下能耗(hao)和(he)熱量較低(但或大(da)容量產品能耗(hao)較高)。內部沒有機(ji)械活動(dong)部件，不(bu)會發(fa)生機(ji)械故障，不(bu)怕碰撞、沖擊、振(zhen)動(dong)。

由(you)于固態硬盤采用無機械零件的閃存芯(xin)片，因此具有發熱小、散熱快的特點。

工作(zuo)溫度(du)(du)范圍(wei)大(da):典型的(de)硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)驅動(dong)器只能在5~55攝氏度(du)(du)范圍(wei)內工作(zuo)。大(da)多數固(gu)(gu)態(tai)(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)可以在-10~70攝氏度(du)(du)工作(zuo)。與同(tong)容量機械硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)相比，固(gu)(gu)態(tai)(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)體積小(xiao)，重量輕。固(gu)(gu)態(tai)(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)的(de)接口(kou)規格、定義、功能和使用方法(fa)與普(pu)通硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)相同(tong)，產品形(xing)狀和尺寸與普(pu)通硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)相同(tong)。芯片的(de)工作(zuo)溫度(du)(du)范圍(wei)很寬(-40~85攝氏度(du)(du))。便(bian)攜(xie)性(xing)：固(gu)(gu)態(tai)(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)在重量上更輕，與常規1.8英寸硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)相比，重量輕20-30克。

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M.2接口：

M.2接(jie)口(kou)，是Intel推(tui)出(chu)一種取代mSATA一個新的接(jie)口(kou)標準，也就是我們以前經(jing)常(chang)所提到(dao)的NGFF，M2供應(ying)商，即NextGenerationFormFactor。(即NGFF己(ji)經(jing)改名(ming)為M.2了)

mSATA：

mSATA(mini-SATA)是迷你型版本號SATA接口，外觀和電子頁面與miniPCI-E完全一致(zhi)，但(dan)電子信號不一樣，二者互(hu)相不適(shi)配(pei)。

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M.2與mSATA對比(bi)主要包括兩個方(fang)面優(you)點：

速度相當快

第二容積還小

M.2接口(kou)有(you)兩種類型(xing)：Socket2和Socket3，在其(qi)中Socket2適用SATA、PCI-EX2接口(kou)，而(er)如果采(cai)用PCI-E×2接口(kou)標準，大的(de)一個讀取速度可(ke)達到700MB/s，載入也能(neng)達到550MB/s。而(er)這其(qi)中的(de)Socket3可(ke)支持PCI-E×4接口(kou)，基(ji)礎理論網絡(luo)帶寬可(ke)以達到4GB/s。

M.2(NGFF)2280、2260和(he)2242的(de)各自：

長(chang)度(du)的(de)不(bu)(bu)一樣(yang)，2280指卡寬(kuan)(kuan)22mm，長(chang)80mm;2260指寬(kuan)(kuan)22mm，長(chang)60mm;2242指寬(kuan)(kuan)22mm，長(chang)42mm。短肯定能裝上，但(dan)不(bu)(bu)平穩(wen)，好匹配的(de)。

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NVMe的優(you)勢在于三(san)點：

更低的，NVMe精減(jian)了啟用方法(fa)，運行命令時必須載(zai)入存儲器;而AHCI每一條指(zhi)令則(ze)需載(zai)入4次存儲器，一共會(hui)耗費8000次Cpu循環系統，從而造(zao)成2.5μs的延(yan)遲時間(jian)。

更高(gao)傳送性能，目前市面(mian)(mian)上(shang)性能很(hen)不錯(cuo)的SATA接口(kou)SSD，在隊列(lie)深層上(shang)面(mian)(mian)可(ke)達(da)到32，但是(shi)那也是(shi)AHCI所(suo)能做(zuo)到的極(ji)限值。但是(shi)現(xian)在的公(gong)司(si)級PCIeSSD，其(qi)(qi)隊列(lie)深層估(gu)計要做(zuo)到128，甚至256才可(ke)以發(fa)揮(hui)其(qi)(qi)高(gao)IOPS性能。而NVMe標準下，大(da)的一個隊列(lie)深層可(ke)以達(da)到64000。除此之(zhi)外，NVMe的隊列(lie)總數也從AHCI的1，提高(gao)了64000。