功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)分類(lei)。根據不同的(de)控制(zhi)模式(shi)，可分為：(1)手(shou)動(dong)控制(zhi)功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)。(2)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)控制(zhi)功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)。(3)全自(zi)(zi)動(dong)控制(zhi)功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)。早的(de)功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)主(zhu)要是手(shou)動(dong)和半(ban)自(zi)(zi)動(dong)的(de)。即(ji)使(shi)(shi)是現在，對于一些(xie)簡(jian)單的(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)板功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)，基于簡(jian)化(hua)設計和降低生(sheng)(sheng)產成本，有時也會(hui)使(shi)(shi)用手(shou)動(dong)或(huo)半(ban)自(zi)(zi)動(dong)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)方(fang)案。隨著科學技術(shu)的(de)快速發展，為了節約生(sheng)(sheng)產成本，FCT功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)，提(ti)高生(sheng)(sheng)產效率，絕大多數功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)都(dou)使(shi)(shi)用自(zi)(zi)動(dong)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)方(fang)案。

FCT功(gong)能(neng)(neng)測(ce)試治(zhi)具是(shi)對產品的(de)功(gong)能(neng)(neng)進行測(ce)試的(de)設備，它(ta)主要測(ce)試對象為(wei)PCBA電路板，PCBA需(xu)要經過(guo)不同的(de)治(zhi)具測(ce)試它(ta)的(de)各方面(mian)性能(neng)(neng)，其中FCT測(ce)試治(zhi)具主要是(shi)對PCBA上電后(hou)的(de)測(ce)試，主要包括(kuo)電壓、電流、功(gong)率(lv)、功(gong)率(lv)因素、頻(pin)率(lv)、占(zhan)空比、亮度(du)與顏色、字符識(shi)別、聲音識(shi)別、溫度(du)測(ce)量、壓力測(ce)量、運(yun)動控制、FLASH和EEPROM燒(shao)錄等測(ce)試項(xiang)目。

FCT（功(gong)能測(ce)試）它指的是對測(ce)試目標板提供模擬的運行環境（激(ji)勵和(he)負載(zai)），使其(qi)工(gong)作(zuo)于各種設計狀(zhuang)態，從而獲(huo)取到各個(ge)狀(zhuang)態的參(can)數來驗證UUT的功(gong)能好壞的測(ce)試方(fang)法。簡單地說，就(jiu)是對UUT加(jia)載(zai)合(he)適的激(ji)勵，測(ce)量輸出端響(xiang)應是否合(he)乎要求(qiu)。一般(ban)專指PCBA的功(gong)能測(ce)試。

該種測(ce)試臺由測(ce)試工程師自(zi)己設(she)計控制電路(lu)底(di)(di)板(ban)，連(lian)接I/O口到測(ce)試治具的針盤，然后(hou)編寫底(di)(di)板(ban)Firmware模(mo)擬成品(pin)運行(xing)環境，實現對(dui)(dui)待測(ce)PCB板(ban)電壓、電流檢測(ce)、以(yi)及相應(ying)時序控制。一(yi)對(dui)(dui)一(yi)的方式雖然對(dui)(dui)測(ce)試工人是一(yi)種方便(bian)，但同(tong)時也意味著(zhu)資源浪費，在該類產品(pin)出廠(chang)后(hou)，該FCT測(ce)試臺也往(wang)往(wang)被束之高閣(ge)了。