將(jiang)功耗高和(he)(he)發熱(re)大的器(qi)(qi)件(jian)布置(zhi)在散熱(re)佳位置(zhi)附近。不(bu)要(yao)將(jiang)發熱(re)較高的器(qi)(qi)件(jian)放置(zhi)在印(yin)(yin)制(zhi)板的角落和(he)(he)四周邊(bian)緣，錦州(zhou)電(dian)路板加工，除(chu)非在它(ta)的附近安排有(you)散熱(re)裝置(zhi)。在設計功率(lv)電(dian)阻時盡(jin)可能選(xuan)擇大一些(xie)的器(qi)(qi)件(jian)，且在調整印(yin)(yin)制(zhi)板布局(ju)時使之有(you)足(zu)夠的散熱(re)空間。

高(gao)熱(re)(re)耗散(san)器(qi)件在與基板(ban)連接時應盡(jin)能減少它們之間的(de)熱(re)(re)阻。為了更好(hao)地滿足熱(re)(re)特性要求，在芯片底面可使用(yong)一(yi)些(xie)熱(re)(re)導材料（如涂抹一(yi)層導熱(re)(re)硅膠），并保(bao)持一(yi)定的(de)接觸區(qu)域供器(qi)件散(san)熱(re)(re)。

在印制電(dian)(dian)路工業(ye)的(de)(de)(de)傳統知識里，特別(bie)是(shi)印制電(dian)(dian)路原料(liao)的(de)(de)(de)供應商(shang)們，大家公認(ren)，氨性蝕刻液(ye)(ye)中的(de)(de)(de)一(yi)價(jia)銅(tong)離子含量越低(di)，反(fan)應速(su)度就越快，這已由經驗所證實。事(shi)實上(shang)， 許多的(de)(de)(de)氨性蝕刻液(ye)(ye)產品(pin)都(dou)含有(you)一(yi)價(jia)銅(tong)離子的(de)(de)(de)特殊配位(wei)基（一(yi)些復雜(za)的(de)(de)(de)溶劑(ji)），SMT電(dian)(dian)路板(ban)加工樣(yang)板(ban)，其作用是(shi)降低(di)一(yi)價(jia)銅(tong)離子(這些即是(shi)他們的(de)(de)(de)產品(pin)具有(you)高反(fan)應能(neng)力的(de)(de)(de)技(ji)術秘訣 )，可(ke)見一(yi)價(jia)銅(tong)離子的(de)(de)(de)影響是(shi)不小的(de)(de)(de)。將(jiang)一(yi)價(jia)銅(tong)由5000ppm降至50ppm，蝕刻速(su)率會提高一(yi)倍(bei)以上(shang)。

由于(yu)蝕刻反應(ying)過程中生成(cheng)大量(liang)的(de)一(yi)(yi)價(jia)銅(tong)離子，又由于(yu)一(yi)(yi)價(jia)銅(tong)離子總是與氨的(de)絡合基(ji)緊緊的(de)結合在一(yi)(yi)起，所(suo)以保持其含量(liang)近于(yu)零是十(shi)分困難的(de)。通過大氣中氧的(de)作用將一(yi)(yi)價(jia)銅(tong)轉換成(cheng)二價(jia)銅(tong)可以去除一(yi)(yi)價(jia)銅(tong)。用噴淋的(de)方式可以達到上述目的(de)。

SMT鋼網驗收注意事項：

1.檢查鋼網開口的方式(shi)和尺寸是否(fou)符合要求

2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求

3.檢查鋼網的框架尺寸是否正(zheng)確

4.檢查(cha)鋼網的標示(shi)是否(fou)完全

5.檢查鋼網(wang)的(de)平整(zheng)度是(shi)否水平

6.檢查(cha)鋼網(wang)的張力(li)是否(fou)OK

7.檢(jian)查鋼網開口位置及(ji)數量是否(fou)與文件一致

鋼(gang)網(wang)制(zhi)作是整個(ge)SMT加工過程(cheng)質量(liang)管控的重(zhong)(zhong)要(yao)一環，工程(cheng)人(ren)員(yuan)務(wu)必給予(yu)充分重(zhong)(zhong)視，客(ke)戶不可(ke)為了刻意降低成(cheng)本，造(zao)成(cheng)使用鋼(gang)網(wang)后(hou)上錫效果不佳，影響整個(ge)生(sheng)產進度。