翹曲產生的焊接缺陷

電(dian)(dian)路(lu)板(ban)和元器件在(zai)焊接過程中(zhong)產生翹曲，由于(yu)(yu)應力變形而產生虛焊、短路(lu)等(deng)缺陷。翹曲往往是(shi)由于(yu)(yu)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)的(de)(de)上下(xia)部分溫度不平衡造成的(de)(de)。對大(da)的(de)(de)PCB，由于(yu)(yu)板(ban)自身(shen)重量下(xia)墜也(ye)會(hui)產生翹曲。相關文章推薦: 普通的(de)(de)PBGA器件距離印刷(shua)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)約0.5mm，創新PCBA一體化加工企(qi)業，如果電(dian)(dian)路(lu)板(ban)上器件較大(da)，創新PCBA一體化制(zhi)造商，隨著線(xian)路(lu)板(ban)降(jiang)溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于(yu)(yu)應力作用之下(xia)，如果器件抬高0.1mm就足以導致(zhi)虛焊開路(lu)。

電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)(ban)孔的(de)(de)(de)(de)可焊(han)(han)(han)(han)(han)性(xing)影響(xiang)焊(han)(han)(han)(han)(han)接質(zhi)量電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)(ban)孔可焊(han)(han)(han)(han)(han)性(xing)不(bu)好，創新(xin)PCBA一(yi)體化(hua)(hua)(hua)專職團隊，將會產生(sheng)(sheng)虛(xu)焊(han)(han)(han)(han)(han)缺陷，影響(xiang)電(dian)(dian)(dian)路中(zhong)元(yuan)件的(de)(de)(de)(de)參數，導致多層(ceng)(ceng)板(ban)(ban)(ban)元(yuan)器件和內層(ceng)(ceng)線導通不(bu)穩定，引(yin)起(qi)整個電(dian)(dian)(dian)路功能(neng)失效。 所(suo)謂(wei)可焊(han)(han)(han)(han)(han)性(xing)就是(shi)金屬(shu)表(biao)面(mian)被熔融焊(han)(han)(han)(han)(han)料潤(run)(run)濕(shi)的(de)(de)(de)(de)性(xing)質(zhi)，創新(xin)PCBA一(yi)體化(hua)(hua)(hua)，即焊(han)(han)(han)(han)(han)料所(suo)在金屬(shu)表(biao)面(mian)形成(cheng)一(yi)層(ceng)(ceng)相對(dui)均勻的(de)(de)(de)(de)連續的(de)(de)(de)(de)光(guang)滑的(de)(de)(de)(de)附著(zhu)薄(bo)膜。影響(xiang)印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)(ban)可焊(han)(han)(han)(han)(han)性(xing)焊(han)(han)(han)(han)(han)料的(de)(de)(de)(de)成(cheng)份和被焊(han)(han)(han)(han)(han)料的(de)(de)(de)(de)性(xing)質(zhi)焊(han)(han)(han)(han)(han)料是(shi)焊(han)(han)(han)(han)(han)接化(hua)(hua)(hua)學處理過程中(zhong)重(zhong)要的(de)(de)(de)(de)組(zu)成(cheng)部分，它由含有助焊(han)(han)(han)(han)(han)劑的(de)(de)(de)(de)化(hua)(hua)(hua)學材料組(zu)成(cheng)，常用的(de)(de)(de)(de)低(di)熔點(dian)共熔金屬(shu)為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其(qi)中(zhong)雜質(zhi)含量要有一(yi)定的(de)(de)(de)(de)分比控制，以防雜質(zhi)產生(sheng)(sheng)的(de)(de)(de)(de)氧化(hua)(hua)(hua)物(wu)被助焊(han)(han)(han)(han)(han)劑溶(rong)解。焊(han)(han)(han)(han)(han)劑的(de)(de)(de)(de)功能(neng)是(shi)通過傳遞熱(re)量，去(qu)除銹蝕來幫助焊(han)(han)(han)(han)(han)料潤(run)(run)濕(shi)被焊(han)(han)(han)(han)(han)板(ban)(ban)(ban)電(dian)(dian)(dian)路表(biao)面(mian)。一(yi)般(ban)采用白松香(xiang)和溶(rong)劑。

品質管理(li)(li)對于SMT貼(tie)片生產來(lai)說至關(guan)重要，它不僅關(guan)系(xi)到(dao)產品質量，還直接影響到(dao)企業的聲(sheng)譽和市(shi)場競爭(zheng)力(li)。在品質管理(li)(li)方面，成(cheng)本控制措施包(bao)括(kuo)：

一、嚴格品質控制流(liu)程(cheng)(cheng)：建立完善的品質控制流(liu)程(cheng)(cheng)，確(que)保從(cong)原材料到成品的每一個環節都符合品質要求，減少(shao)不良品率。

二、強化品(pin)質意識(shi)培(pei)訓：提高員(yuan)(yuan)工對品(pin)質管理的認識(shi)和重視程(cheng)度，培(pei)養員(yuan)(yuan)工的質量(liang)意識(shi)和責任心，從上減(jian)少品(pin)質問(wen)題。

三(san)、持續改進(jin)品(pin)質(zhi)(zhi)管理：通過定期(qi)的品(pin)質(zhi)(zhi)評審(shen)、質(zhi)(zhi)量分(fen)析和問題(ti)，持續改進(jin)品(pin)質(zhi)(zhi)管理體系，提高產品(pin)質(zhi)(zhi)量和客戶(hu)滿(man)意度。