熱(re)壓焊(han)(han)利用加熱(re)和加壓力(li)使(shi)(shi)金屬絲(si)與焊(han)(han)區壓焊(han)(han)在一起。其原(yuan)理是通過(guo)加熱(re)和加壓力(li)，使(shi)(shi)焊(han)(han)區（如AI）發生(sheng)塑性形(xing)變同時破壞壓焊(han)(han)界面上的氧化(hua)層，從而使(shi)(shi)原(yuan)子間產生(sheng)吸引力(li)達(da)到“鍵合”的目的，PCBA測(ce)試(shi)也包含5種主(zhu)要形(xing)式(shi)：ICT測(ce)試(shi)、FCT測(ce)試(shi)、老化(hua)測(ce)試(shi)、疲勞測(ce)試(shi)、惡(e)劣環境下的測(ce)試(shi)。經(jing)過(guo)必要的IPQC中檢，沈陽smt貼片組(zu)裝，隨即就可以使(shi)(shi)用DIP插件工藝將插件物(wu)料穿過(guo)電路板，然后流經(jing)波峰焊(han)(han)進行焊(han)(han)接(jie)。

表(biao)面(mian)安裝(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)在功能(neng)上(shang)和(he)插(cha)裝(zhuang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)沒有差別(bie)，沈陽smt貼片，其(qi)不(bu)同(tong)之處在于(yu)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的封(feng)裝(zhuang)。表(biao)面(mian)安裝(zhuang)的封(feng)裝(zhuang)在焊(han)接(jie)時要(yao)經受奶高的溫(wen)度其(qi)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)和(he)基板必(bi)須具(ju)有匹配的熱膨脹系數。這(zhe)些因素在產品設計中(zhong)必(bi)須全盤考慮。浮渣還(huan)可能(neng)夾雜于(yu)波(bo)峰中(zhong)，導致(zhi)波(bo)峰的不(bu)穩定(ding)或湍流，因此要(yao)求對焊(han)錫鍋中(zhong)的液體成份(fen)給(gei)予更多的維護(hu)。如果允許減(jian)少錫鍋中(zhong)焊(han)料量的話，焊(han)料表(biao)面(mian)的浮渣會進入泵中(zhong)，這(zhe)種現象很可能(neng)發生。

SMT是表(biao)面組裝技(ji)術(shu)(shu)（表(biao)面貼(tie)(tie)裝技(ji)術(shu)(shu)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電(dian)子(zi)組裝行業里流行的一種技(ji)術(shu)(shu)和工藝。電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)表(biao)面組裝技(ji)術(shu)(shu)（Surface Mount Technology，沈陽(yang)smt貼(tie)(tie)片(pian)廠家，SMT），沈陽(yang)smt貼(tie)(tie)片(pian)來料加工，稱(cheng)為(wei)表(biao)面貼(tie)(tie)裝或(huo)表(biao)面安裝技(ji)術(shu)(shu)。所選元器件(jian) MSL(潮濕(shi)敏感(gan)度等級(ji))不能大(da)于 5 級(ji)(含)。貼(tie)(tie)片(pian)機應先(xian)貼(tie)(tie)小零件(jian)，后(hou)貼(tie)(tie)大(da)零件(jian);BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為(wei)：BaseInput/Output System;SMT零件(jian)依(yi)據零件(jian)腳有無可分為(wei)LEAD與LEADLESS兩種。