1、SMT加(jia)工(gong)的(de)溫(wen)度控(kong)制精度:應達(da)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加(jia)工打樣的回流焊(han)傳輸帶橫(heng)向溫差:傳統(tong)要求(qiu)(qiu)±5℃以下，無鉛焊(han)接要求(qiu)(qiu)±2℃以下。

3、溫(wen)度曲線(xian)測試功能:如(ru)果smt加(jia)工設(she)備無(wu)此配置，應外購溫(wen)度曲線(xian)收集器

4、SMT的回(hui)流焊高加(jia)熱溫(wen)度：無鉛(qian)焊料或金屬(shu)基板，SMT貼片加(jia)工(gong)價(jia)格，應選擇350~400℃

5、加熱(re)(re)區數(shu)量(liang)和長(chang)度:加熱(re)(re)區長(chang)度越(yue)長(chang)、加熱(re)(re)區數(shu)量(liang)越(yue)多(duo)，COB邦定(ding)加工定(ding)制(zhi)，越(yue)容(rong)易調整和控(kong)制(zhi)溫(wen)度曲線，無鉛焊接應選擇7溫(wen)區以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(ju)大和(he)小PCB尺寸確(que)定。

7、PCBA代(dai)(dai)工(gong)代(dai)(dai)料的(de)冷卻(que)效率:應根據pcba產品的(de)復雜程度和可靠(kao)性要求來確定(ding)(ding)，COB邦定(ding)(ding)加工(gong)工(gong)廠，復雜和高可靠(kao)要求的(de)產品，應選(xuan)擇(ze)高冷卻(que)效率。

電路板(ban)加工費如何核算?

要看這個(ge)(ge)電(dian)路(lu)板(ban)加工費是(shi)(shi)誰做，是(shi)(shi)空板(ban)貼片還是(shi)(shi)電(dian)路(lu)板(ban)長生產，貼片的話是(shi)(shi)按(an)(an)點(dian)數算的，一(yi)般一(yi)個(ge)(ge)Chip（電(dian)阻(zu)、電(dian)容類）元(yuan)件算一(yi)個(ge)(ge)點(dian)，其他有引腳(jiao)的按(an)(an)引腳(jiao)數目算，四只引腳(jiao)一(yi)個(ge)(ge)點(dian)，不足四個(ge)(ge)點(dian)的按(an)(an)一(yi)個(ge)(ge)點(dian)算。線(xian)路(lu)板(ban)廠(chang)的話就直接計算單個(ge)(ge)線(xian)路(lu)板(ban)多少錢(qian)。

電(dian)路(lu)板(ban)加工(gong)(gong)其實就是印(yin)制電(dian)路(lu)板(ban)，印(yin)刷線(xian)路(lu)板(ban)，常使用英文縮(suo)寫PCB（Printed circuit board），是重(zhong)要的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)(zi)部件，南(nan)山加工(gong)(gong)，是電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件的(de)(de)(de)(de)支撐體，是電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器件線(xian)路(lu)連接的(de)(de)(de)(de)提供者。由于(yu)它是采用電(dian)子(zi)(zi)印(yin)刷技(ji)術制作的(de)(de)(de)(de)，故被稱(cheng)(cheng)為“印(yin)刷”電(dian)路(lu)板(ban)。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的(de)(de)(de)(de)簡稱(cheng)(cheng)，也就是說PCB空板(ban)經過SMT上件，再經過DIP插件的(de)(de)(de)(de)整個制程，簡稱(cheng)(cheng)PCBA .

PCBA一(yi)條龍生產制造一(yi)般的收費包括:

一，PCB板(ban)費(PCB工程費+PCB板(ban)費+PCB測試費)

二，采購元件

三，SMT加工(gong)費(SMD貼片+DIP后焊)

四，PCBA測(ce)試費和(he)組裝費

DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（Dual In-line Package），也叫雙(shuang)列(lie)直插(cha)式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術，指采(cai)用(yong)雙(shuang)列(lie)直插(cha)形式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)集成電路芯片，絕大多(duo)數中小規模集成電路均采(cai)用(yong)這種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式，其引(yin)腳(jiao)數一般不超(chao)過100。DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)CPU芯片有(you)兩(liang)排引(yin)腳(jiao)，需要插(cha)入(ru)到具有(you)DIP結構的(de)(de)芯片插(cha)座上。

表面貼裝技術SMT

表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)安(an)(an)裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，英文稱之為“Surface Mount Technology”，簡(jian)稱SMT，它(ta)是將表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)元器件(jian)貼、焊到印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)規(gui)定位置(zhi)上(shang)的電(dian)(dian)(dian)路裝(zhuang)聯(lian)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，所用(yong)的負責制電(dian)(dian)(dian)路板無無原則鉆孔。具(ju)體(ti)地(di)說，就(jiu)是首(shou)先在印(yin)制板電(dian)(dian)(dian)路盤上(shang)涂布焊錫(xi)膏，再將表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)元器件(jian)準(zhun)確地(di)放到涂有焊錫(xi)膏的焊盤上(shang)，通過加熱印(yin)制電(dian)(dian)(dian)路板直至焊錫(xi)膏熔(rong)化，冷卻(que)后(hou)便實(shi)現了(le)元器與印(yin)制板之間的互聯(lian)。20世(shi)紀80年代(dai)，SMT生產技(ji)術(shu)(shu)(shu)日趨完善，用(yong)于(yu)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)安(an)(an)裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的元器件(jian)大量生產，價格大幅度下(xia)降，各(ge)種技(ji)術(shu)(shu)(shu)性能(neng)好(hao)，價格低的設備紛紛面(mian)(mian)(mian)世(shi)，用(yong)SMT組裝(zhuang)的電(dian)(dian)(dian)子產品具(ju)有體(ti)積小，性能(neng)好(hao)、功(gong)能(neng)全(quan)、價位低的優勢，故SMT作為新一代(dai)電(dian)(dian)(dian)子裝(zhuang)聯(lian)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，被廣泛地(di)應用(yong)于(yu)航空、航天、通信(xin)、計算機、汽車(che)、辦公自動化、家用(yong)電(dian)(dian)(dian)器等各(ge)個領域(yu)的電(dian)(dian)(dian)子產品裝(zhuang)聯(lian)中(zhong)。