DIP Switch2

DIP Switch1 說(shuo)明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功(gong)能 黑(hei)標傳感器 通信接口(kou)(kou)選擇 RS232串口(kou)(kou)握手方(fang)式 串口(kou)(kou)通信奇(qi)偶校(xiao)驗 串口(kou)(kou)通信校(xiao)驗方(fang)式 串口(kou)(kou)波特(te)率選擇 XON/XOFF 啟用(yong) 奇(qi)校(xiao)驗(Even) ON 使能 參照(zhao)表格一 DTR/RTS/CTS 不用(yong) 偶校(xiao)驗

(Odd) 參照表(biao)格二(er) OFF 禁止 移訊出廠設(she)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表(biao)格一 端口(kou) 并(bing)行接口(kou)(IEEE1284雙向并(bing)口(kou)) 串(chuan)行接口(kou)(RS232)

通信(xin)端口(kou)選擇 DIP開(kai)關(guan)號 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率(lv)選擇 傳輸速度（波特率(lv)BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開關號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說明(ming) 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移(yi)訊出廠(chang)設置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印濃度(du)選擇(ze)(ze) 工作(zuo)模式(shi)選擇(ze)(ze) 廠家(jia)使用(yong) -

參照表格四 參照表格五

表(biao)格(ge)三(san) 機頭(tou)型號(hao)(hao)選擇 機頭(tou)型號(hao)(hao) T-540(82.5mm紙(zhi)寬(kuan))(640點(dian)，3.25”) T-530(79.5mm紙(zhi)寬(kuan))(576點(dian)，3.15”) T-520(60mm紙(zhi)寬(kuan))(448點(dian)，2.36”) T-510(58mm紙(zhi)寬(kuan))(432點(dian)，COB加工價格(ge)，2.28”) 開(kai)關號(hao)(hao) 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格(ge)四 表格(ge)四 打印濃度選擇(ze) 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微(wei)淡 正常 微(wei)濃 濃黑(hei) 開關號(hao) 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表(biao)格五 表(biao)格五 工作模式選(xuan)擇 工作模式 十(shi)六進制(zhi)打印 (*) 正常 開關號 5 ON OFF

注：該(gai)工作模(mo)式將收到的任何數據都以十六進制數值(zhi)打印出(chu)來。

5、程序燒制

在前期的(de)(de)DFM報告中(zhong)，可以(yi)給客戶建議在PCB上設置(zhi)一些測(ce)試點(Test Points)，目(mu)的(de)(de)是為了測(ce)試PCB及焊接好所(suo)有(you)元器件(jian)后的(de)(de)PCBA電路導通(tong)性(xing)。如果(guo)有(you)條(tiao)件(jian)，可以(yi)要求客戶提供程(cheng)序，COB加工設計，通(tong)過燒錄器(比(bi)如ST-LINK、J-LINK等(deng))將程(cheng)序燒制到(dao)主(zhu)控(kong)制IC中(zhong)，就可以(yi)更加直觀地(di)測(ce)試各種觸控(kong)動作所(suo)帶來的(de)(de)功(gong)能變化，以(yi)此檢(jian)驗(yan)整塊PCBA的(de)(de)功(gong)能完整性(xing)。

6、PCBA板測試

對(dui)于有PCBA測(ce)(ce)試要求的訂單，主要進行的測(ce)(ce)試內(nei)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(ce)(ce)試)、溫濕(shi)度測(ce)(ce)試、跌落測(ce)(ce)試等(deng)，新(xin)安街道加工，具體根據客(ke)戶(hu)的測(ce)(ce)試方案操作并匯總報告數(shu)據即可

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防止橋聯的發生

1、使用可焊性好的元器件(jian)/PCB

2、提高助(zhu)焊剞(ji)的活性

3、提高(gao)PCB的(de)預熱溫(wen)度﹐增加(jia)焊盤(pan)的(de)濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhi)﹐減低焊料的(de)內聚(ju)力﹐以利(li)于兩焊點之間(jian)的(de)焊料分開(kai)。

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