SMT貼片(pian)加工，BGA、IC元(yuan)器件(jian)的(de)多引腳和復雜性，決定了(le)它對品質的(de)要求(qiu)非常高，PCBA來料加工廠，焊(han)點(dian)(dian)連錫、橋連，BGA焊(han)接一定需要X-RAY進行檢(jian)驗(yan)。另(ling)外焊(han)盤的(de)錫珠、錫渣殘(can)留量(liang)也(ye)影響著產品的(de)質量(liang)。工藝管(guan)控需要重點(dian)(dian)關注。免清洗可(ke)減(jian)少(shao)組板(PCBA)在移(yi)動與清洗過(guo)程(cheng)中造成的(de)傷害。仍有部分元(yuan)件(jian)不堪(kan)清洗。助焊(han)劑殘(can)留量(liang)已受控制，能配(pei)合產品外觀要求(qiu)使用，避(bi)免目視檢(jian)查清潔狀(zhuang)態的(de)問(wen)題。

惡劣環(huan)境下(xia)測試主要(yao)是(shi)將PCBA板(ban)暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dong)下(xia)，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個(ge)PCBA板(ban)批次產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的可靠性。老化測試主要(yao)是(shi)將PCBA板(ban)及電子產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)長(chang)時間通(tong)電，保(bao)(bao)持其工(gong)作并(bing)觀察(cha)是(shi)否(fou)出(chu)現(xian)任(ren)何失效故障(zhang)，PCBA來料加工(gong)報價，經過老化測試后的電子產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)才能(neng)批量出(chu)廠銷售。PCBA工(gong)藝流程復雜，沈陽(yang)PCBA來料加工(gong)，在生產(chan)(chan)(chan)加工(gong)過程中，可能(neng)會(hui)因(yin)為(wei)設備或操作不當出(chu)現(xian)各種問題，不能(neng)保(bao)(bao)證生產(chan)(chan)(chan)出(chu)來的產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)都是(shi)合格的，因(yin)此就需要(yao)進(jin)行PCB測試，確保(bao)(bao)每個(ge)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)不會(hui)出(chu)現(xian)質量問題。

SMT雙(shuang)面(mian)混合(he)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式：這類(lei)是雙(shuang)面(mian)混合(he)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)，SMC/SMD和T.HC可(ke)混合(he)分布(bu)在(zai)PCB的(de)(de)同(tong)(tong)(tong)一面(mian)，同(tong)(tong)(tong)時，SMC/SMD也(ye)可(ke)分布(bu)在(zai).PCB的(de)(de)雙(shuang)面(mian)。雙(shuang)面(mian)混合(he)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)采用雙(shuang)面(mian)PCB、雙(shuang)波峰焊接或再流焊接。在(zai)這一類(lei)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式中也(ye)有先貼(tie)還是后(hou)貼(tie)SMC/SMD的(de)(de)區別，PCBA來料加(jia)工價格，一般根據SMC/SMD的(de)(de)類(lei)型和PCB的(de)(de)大小合(he)理選擇，通(tong)常采用先貼(tie)法較多。該類(lei)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)常用兩種(zhong)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)式。SMC/SMD和iFHC同(tong)(tong)(tong)側方(fang)(fang)式，SMC/SMD和THC同(tong)(tong)(tong)在(zai).PCB的(de)(de)一側。