工作原理：熱阻測試儀提供了非破壞性的熱測試方法，漏電點定位設備，其原理為：　　1、首先通過改變電子器件的功率輸入；　　2、通過TSP測試出電子器件的瞬態溫度變化曲線；　　3、對溫度變化曲線進行數值處理，抽取出結構函數；　　4、從結構函數中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等測試設備制造國家。

PHASE12 可以測(ce)試(shi) Rja，Rjc，Rjb Rjl 的熱阻（測(ce)試(shi)原理(li)符(fu)合(he) JEDEC51-1 定義的動態(tai)及靜(jing)態(tai)測(ce)試(shi)

方法）

1） 瞬(shun)態阻抗(kang)(Thermal Impedance)測試，漏電點定位(wei)多少(shao)錢，可以得到(dao)從開始加熱到(dao)結溫達到(dao)穩定這一過程中的瞬(shun)態阻抗(kang)

數據。

2） 穩態(tai)熱阻(Thermal Resistance)各(ge)項參數的測試，漏電點定(ding)位(wei)，其包括(kuo)：Rja，Rjb，Rjc，Rjl， 當器件在給一(yi)定(ding)的工

作(zuo)電流(liu)后。熱量不斷地向外擴散，達到了熱平衡，漏電點定(ding)位價格，這時得到的結果是穩態(tai)熱阻值。在沒有(you)達

到熱(re)平衡之前測試到的是(shi)熱(re)阻(zu)抗。

3） 可以(yi)得(de)到用不同占空比方波測試時的(de)阻抗與熱阻值(zhi)。

4） 內部(bu)封裝結構(gou)與其(qi)散(san)熱能(neng)力的相關性分析(Structure Function)。

5） 裝(zhuang)片(pian)質量的(de)分析(Die Attachment Quality Evaluation).

6） .多晶片器件的(de)測試(shi)。

7.SOA 圖表生(sheng)成

8.浪涌測試

漏氣檢測

設備型號：德國INFICON/UL5000及法國ADIXEN/ASM192TD+

主要技術參數：

1、測量范圍（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13

2、檢漏口對氦氣的抽速：30m3/h

3、雙(shuang)燈絲180°磁偏(pian)轉質譜(pu)室

4、檢(jian)測(ce)壓(ya)力范圍0～30MPa

用途(tu)：具(ju)備(bei)真空、吸等多種檢(jian)(jian)(jian)測(ce)模式，可開(kai)展(zhan)氦質譜真空檢(jian)(jian)(jian)漏(lou)、正壓(ya)檢(jian)(jian)(jian)漏(lou)；并具(ju)備(bei)針對密封(feng)元器件(jian)的(de)背(bei)壓(ya)法檢(jian)(jian)(jian)漏(lou)能力，進(jin)行(xing)粗檢(jian)(jian)(jian)及細檢(jian)(jian)(jian)；可有效檢(jian)(jian)(jian)測(ce)出被(bei)檢(jian)(jian)(jian)件(jian)材料、焊縫、螺(luo)接(jie)、粘接(jie)、內密封(feng)等存在的(de)貫穿(chuan)型(xing)通道（漏(lou)孔）并可定位、定量。同(tong)時實(shi)驗室具(ju)備(bei)十萬級潔凈檢(jian)(jian)(jian)測(ce)環境(jing)。

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