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印刷電路(lu)板的(de)(de)(de)電子元(yuan)件/生產(chan)或制造(zao)過(guo)(guo)程中有幾個單(dan)獨的(de)(de)(de)階段。但有必(bi)要(yao)共同努力,形成一個過(guo)(guo)程。裝配和生產(chan)的(de)(de)(de)階段必(bi)須兼容,沈陽(yang)定制線路(lu)板哪家好(hao),并且必(bi)須從輸(shu)出反饋到輸(shu)入,以(yi)確保(bao)保(bao)持高質量(liang)。BGA組(zu)分是高溫(wen)敏感(gan)組(zu)分,因此BGA必(bi)須在恒溫(wen)和干(gan)燥條件下儲存。操(cao)作人員應嚴格遵守操(cao)作流程,避免組(zu)裝前(qian)受到影響。通常,BGA的(de)(de)(de)理想儲存環境是200℃-250℃,沈陽(yang)定制線路(lu)板價格,濕(shi)度小于10%RH(更好(hao)的(de)(de)(de)氮保(bao)護)。
SMT貼(tie)(tie)片加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)是(shi)(shi)指在(zai)PCB裸板上將電子(zi)元器件等(deng)物(wu)料貼(tie)(tie)裝(zhuang)在(zai)上面的(de)(de)(de)(de)過程。它是(shi)(shi)目前電子(zi)組裝(zhuang)行業較(jiao)為流行的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)技術。SMT貼(tie)(tie)片加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)流程由多道工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)組成,其制程中(zhong)的(de)(de)(de)(de)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)控制決定加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)成品質量。雙倍(bei)厚度的(de)(de)(de)(de)模(mo)板可以把恰當數量的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)膏(gao)加(jia)(jia)到微間(jian)距組件焊(han)(han)盤和標準(zhun)焊(han)(han)表面安裝(zhuang)組件焊(han)(han)盤。這得迫使焊(han)(han)膏(gao)進入模(mo)板上的(de)(de)(de)(de)小孔。防止焊(han)(han)膏(gao)體積(ji)呈(cheng)現(xian)變化,但是(shi)(shi)需(xu)求修正(zheng)模(mo)板上孔的(de)(de)(de)(de)設計,避免把過多的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)膏(gao)涂(tu)在(zai)微間(jian)距焊(han)(han)盤上。
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