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工藝參數調節

1、波峰高(gao)(gao)度(du):波峰高(gao)(gao)度(du)是指波峰焊(han)接中的(de)PCB吃錫高(gao)(gao)度(du)。其數(shu)值通常控制在PCB板厚度(du)的(de)1/2~2/3，COB邦定加工廠(chang)家，過(guo)大會(hui)導致熔融的(de)焊(han)料流到(dao)PCB的(de)表面﹐形成“橋連”

2、傳(chuan)送傾角:波峰(feng)焊(han)機(ji)在安裝(zhuang)時除了使(shi)機(ji)器水平外﹐還應調節傳(chuan)送裝(zhuang)置的(de)(de)(de)傾角﹐通過傾角的(de)(de)(de)調節﹐可以調控PCB與波峰(feng)面的(de)(de)(de)焊(han)接時間﹐適(shi)當的(de)(de)(de)傾角﹐會有助(zhu)于焊(han)料液與PCB更快的(de)(de)(de)剝離(li)﹐使(shi)之返回(hui)錫鍋內

3、熱(re)風刀:所(suo)謂熱(re)風刀﹐是SMA剛離開(kai)焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一(yi)個窄(zhai)長(chang)的帶開(kai)口的“腔體(ti)”﹐窄(zhai)長(chang)的腔體(ti)能吹(chui)出熱(re)氣流﹐尤如(ru)刀狀﹐故稱“熱(re)風刀”

4、焊(han)料純度的(de)影響:波峰焊(han)接過程中﹐焊(han)料的(de)雜質主要是(shi)來源于PCB上焊(han)盤的(de)銅浸析﹐過量的(de)銅會導(dao)致焊(han)接缺(que)陷(xian)增多

5、助焊劑

6、工(gong)藝參(can)數(shu)(shu)的協(xie)調(diao)(diao):波峰(feng)焊(han)機的工(gong)藝參(can)數(shu)(shu)帶速﹐預熱時(shi)間﹐焊(han)接時(shi)間和(he)傾(qing)角(jiao)之間需要互(hu)相協(xie)調(diao)(diao)﹐反復調(diao)(diao)整。

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PCB在電子加(jia)工廠(chang)中(zhong)已經(jing)得到了極為廣泛的應(ying)用(yong)，因為PCB具(ju)有很多的有點(dian)。例(li)如：可(ke)(ke)高(gao)密(mi)度(du)化(hua)、高(gao)可(ke)(ke)靠性、可(ke)(ke)設(she)計性、可(ke)(ke)生(sheng)產性、可(ke)(ke)測試(shi)性、可(ke)(ke)組裝(zhuang)性、可(ke)(ke)維護性等。

PCBA基材的(de)(de)(de)分類(lei)一般是以(yi)(yi)絕(jue)緣部分為(wei)依據，常見的(de)(de)(de)原料為(wei)電木板、玻(bo)璃(li)纖維板、各種(zhong)塑膠(jiao)板等。而(er)現在大多數(shu)PCB的(de)(de)(de)制(zhi)造商會(hui)以(yi)(yi)玻(bo)璃(li)纖維、不織物料、以(yi)(yi)及(ji)樹脂組成的(de)(de)(de)絕(jue)緣部分，再以(yi)(yi)環氧樹脂和銅箔壓制(zhi)成黏合片使用。

一、DIP后(hou)焊不良-短路

特點(dian)：在不同線路上(shang)兩個(ge)或兩個(ge)以上(shang)之相鄰(lin)焊(han)(han)點(dian)間，其(qi)焊(han)(han)墊(dian)上(shang)之焊(han)(han)錫產生(sheng)相連現象。

允(yun)收(shou)標準(zhun)：無此(ci)現象(xiang)即為允(yun)收(shou)，若發(fa)現即需二次(ci)補焊。

影響性：嚴(yan)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yan)重損害。

1，短路造成原因：

1）板面預熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助焊劑活(huo)化不足(zu)。

4）板(ban)面吃錫高度過高。

5）錫(xi)波表面氧化(hua)物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過(guo)爐方向(xiang)和錫波(bo)方向(xiang)不配合。