鍍(du)(du)膜(mo)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)是通(tong)過(guo)磁(ci)控濺射、多(duo)弧離子鍍(du)(du)或其他(ta)類型的(de)鍍(du)(du)膜(mo)系(xi)統在適(shi)當工(gong)藝條件下濺射在基板上形(xing)成各種(zhong)功能薄膜(mo)的(de)濺射源(yuan)。簡單說(shuo)的(de)話，包(bao)銀導電輥報價，靶(ba)材(cai)(cai)(cai)就(jiu)是高速荷能粒子轟擊的(de)目標材(cai)(cai)(cai)料，不(bu)同功率(lv)密(mi)度、不(bu)同輸出波形(xing)、不(bu)同波長的(de)激光與(yu)不(bu)同的(de)靶(ba)材(cai)(cai)(cai)相互作用時，會產(chan)生(sheng)不(bu)同的(de)殺傷破壞效(xiao)應。

各種類(lei)型的(de)(de)(de)(de)濺射(she)(she)薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光(guang)碟、平面顯示器以(yi)及(ji)工件(jian)的(de)(de)(de)(de)表面涂層等方面都得到了(le)廣泛的(de)(de)(de)(de)應(ying)用。20世紀(ji)90年代以(yi)來，濺射(she)(she)靶(ba)材及(ji)濺射(she)(she)技術的(de)(de)(de)(de)同步發展(zhan)，極大地滿足了(le)各種新型電子(zi)元器件(jian)發展(zhan)的(de)(de)(de)(de)需求。

各種(zhong)(zhong)類(lei)型的(de)(de)(de)(de)濺(jian)射薄膜(mo)材料在(zai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)(VLSI)、光碟、平(ping)面(mian)(mian)顯示器(qi)以(yi)(yi)及工件(jian)的(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)涂(tu)層等(deng)(deng)方面(mian)(mian)都得到了廣泛的(de)(de)(de)(de)應用。20世(shi)紀90年代以(yi)(yi)來，包銀(yin)導(dao)電(dian)(dian)(dian)輥回收，濺(jian)射靶材及濺(jian)射技(ji)術的(de)(de)(de)(de)同步發(fa)展，極大地滿足(zu)了各種(zhong)(zhong)新型電(dian)(dian)(dian)子元器(qi)件(jian)發(fa)展的(de)(de)(de)(de)需求。例如(ru)，在(zai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造(zao)過(guo)程中(zhong)，以(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)阻率較低的(de)(de)(de)(de)銅(tong)導(dao)體(ti)(ti)薄膜(mo)代替(ti)鋁(lv)膜(mo)布線：在(zai)平(ping)面(mian)(mian)顯示器(qi)產(chan)業(ye)中(zhong)，各種(zhong)(zhong)顯示技(ji)術(如(ru)LCD、PDP、OLED及FED等(deng)(deng))的(de)(de)(de)(de)同步發(fa)展，哪家有包銀(yin)導(dao)電(dian)(dian)(dian)輥，有的(de)(de)(de)(de)已經用于電(dian)(dian)(dian)腦及計算機(ji)的(de)(de)(de)(de)顯示器(qi)制(zhi)造(zao)；在(zai)信息存(cun)(cun)儲(chu)(chu)產(chan)業(ye)中(zhong)，磁(ci)性(xing)存(cun)(cun)儲(chu)(chu)器(qi)的(de)(de)(de)(de)存(cun)(cun)儲(chu)(chu)容量(liang)不(bu)斷(duan)增加，新的(de)(de)(de)(de)磁(ci)光記錄(lu)材料不(bu)斷(duan)推(tui)陳出新這些都對所需濺(jian)射靶材的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)提出了越來越高的(de)(de)(de)(de)要求，需求數量(liang)也逐年增加。

各種純度鋁中的(de)(de)(de)雜質含量(liang)及剩(sheng)余電(dian)阻率如表2所(suo)示。超(chao)純金(jin)屬(shu)超(chao)純的(de)(de)(de)純度也可(ke)以(yi)用(yong)剩(sheng)余電(dian)阻率來(lai)測定(ding)，其值約為(wei)2×10-5。現(xian)代科學技術的(de)(de)(de)發展趨勢(shi)是對(dui)金(jin)屬(shu)純度要求越來(lai)越高。因為(wei)金(jin)屬(shu)未能(neng)達到一定(ding)純度的(de)(de)(de)情(qing)況下，金(jin)屬(shu)特性(xing)往(wang)往(wang)為(wei)雜質所(suo)掩蓋。不僅(jin)是半導(dao)體(ti)材料，包銀導(dao)電(dian)輥，其他金(jin)屬(shu)也有同樣的(de)(de)(de)情(qing)況，由于雜質存在(zai)影響金(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)。

鎢(wu)過去用作燈(deng)泡的(de)燈(deng)絲，由于脆性而使處理上(shang)有(you)困難，在適(shi)當提純之后，這種缺點即可以克服(fu)（鎢(wu)絲也有(you)摻雜及加工問題）。