物料(liao)使用應(ying)(ying)當本著先出(chu)、滿進滿出(chu)、先整(zheng)后零的原(yuan)則(ze)，及(ji)時將(jiang)(jiang)(jiang)散件收集分裝(zhuang)處(chu)理，避免遺留或積壓。嚴禁將(jiang)(jiang)(jiang)相同規格但廠商及(ji)客戶不同的物料(liao)相互混用或濫用。生產線配置空盤及(ji)垃圾箱，作業員(yuan)在換(huan)料(liao)時應(ying)(ying)將(jiang)(jiang)(jiang)空料(liao)盤整(zheng)齊的擺放于箱內，并在每(mei)日下班之前再認真的檢(jian)查一遍，確(que)(que)保無物料(liao)被遺棄其(qi)中。若有(you)不良或報(bao)廢物料(liao)應(ying)(ying)做到數據準確(que)(que)、標識清晰后再交由相關人員(yuan)處(chu)理。

隨(sui)著移(yi)動消費型(xing)電(dian)子產(chan)品(pin)對于小(xiao)型(xing)化(hua)，PCBA加工(gong)(gong)價格，功(gong)能(neng)集(ji)成以(yi)及大存儲(chu)空間的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)的(de)(de)(de)進一步提升，元器件的(de)(de)(de)小(xiao)型(xing)化(hua)高(gao)密度(du)封裝(zhuang)(zhuang)形式也越(yue)來越(yue)多，如多模塊封裝(zhuang)(zhuang)(MCM)，系統封裝(zhuang)(zhuang)(SiP)，倒裝(zhuang)(zhuang)晶片等(deng)應用得越(yue)來越(yue)多。隨(sui)著小(xiao)型(xing)化(hua)高(gao)密度(du)封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)出(chu)現，對高(gao)速與(yu)精度(du)裝(zhuang)(zhuang)配的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)變得更加關鍵。相關的(de)(de)(de)組裝(zhuang)(zhuang)設備和工(gong)(gong)藝也更具性與(yu)高(gao)靈(ling)活性。SMT加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝表面貼裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)主要(yao)包括 : 錫膏印(yin)刷、元件貼裝(zhuang)(zhuang)、回流(liu)焊(han)接(jie)三個主要(yao)生產(chan)工(gong)(gong)序。產(chan)品(pin)質(zhi)量是所有(you)制(zhi)造(zao)企業的(de)(de)(de)內(nei)容。

SMT貼片(pian)打樣(yang)(yang)是電(dian)子行業里面流(liu)行的(de)一種技術(shu)(shu)和(he)工藝。隨著工業的(de)發(fa)展，電(dian)子行業迎來了(le)發(fa)展的(de)昌盛期，PCBA加(jia)工廠家(jia)，SMT在(zai)電(dian)子加(jia)工中(zhong)的(de)應用非常廣(guang)，已經取代(dai)了(le)傳統(tong)的(de)電(dian)子組裝技術(shu)(shu)。SMT貼片(pian)打樣(yang)(yang)在(zai)各行各業中(zhong)占有很重要的(de)地(di)位，贏得廣(guang)大消費者的(de)青(qing)睞，SMT貼片(pian)打樣(yang)(yang)體(ti)積小(xiao)，采用通孔安裝技術(shu)(shu)安裝原(yuan)件，一般采用SMT貼片(pian)打樣(yang)(yang)后電(dian)子產(chan)品體(ti)積縮小(xiao)，沈陽PCBA加(jia)工，減少(shao)了(le)電(dian)磁干擾(rao)，容易實現自(zi)動化，提高生(sheng)產(chan)效率，降低產(chan)品生(sheng)產(chan)成本。