陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機

型(xing)號：JH-RZ-260

名稱：預成(cheng)型(xing)焊(han)片陶(tao)瓷輥熱扎機

用(yong)途：主要適用(yong)于預(yu)成(cheng)型焊片(pian)的扎制加工及(ji)鋰離子電(dian)池電(dian)芯的熱壓定型

特點：該機采用陶(tao)瓷(ci)材料做(zuo)軋(ya)輥 ，高溫軋(ya)機哪家(jia)好(hao)，油缸加斜塊(kuai)控制(zhi)厚度。軋(ya)制(zhi)帶材平(ping)整光滑，解決了(le)普(pu)通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成(cheng)型(xing)焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫(wen)度：≤300℃

無鉛的定義

1、至目前為止，尚(shang)沒有國(guo)際通用定義，***尚(shang)未達成標(biao)準通用定義。

2、目前可借鑒的(de)標準：管道焊(han)(han)接用(yong)的(de)焊(han)(han)料及(ji)助焊(han)(han)劑中鉛含量(liang)應低(di)于0.2WT%（美(mei)國），歐(ou)洲為

0.1wt%。

3、***組(zu)織(zhi)（ISO）提案：電子連接用焊料合金(jin)中鉛(qian)含量應低于0.1wt%。

無鉛焊料之焊接工藝

Sn—Pb（錫-鉛）共(gong)晶焊料的熔點是183C，而目前無鉛焊料合金的溶點210—220C之間，因此相

比普通(tong)Sn-Pb合金(jin)必須采(cai)用(yong)更高(gao)的焊接溫度。相關的問題是(shi)其它電子器件的高(gao)溫兼容性，焊接設備

與(yu)工藝(yi)參數需用作調(diao)整(zheng)。

高溫電子元(yuan)器件(jian)的兼容性

1、無鉛焊料的焊接藝，尤其(qi)是(shi)再流焊，要求(qiu)電子(zi)元件具有良好(hao)的耐(nai)熱性，目前電子(zi)元器件多少存(cun)

在問題，其中(zhong)電解電容的問題較嚴重(zhong)。

2、CEM-3和FR-2基板在250C高溫(wen)下存在問(wen)題(ti)(ti)，FR-4基板幾(ji)乎沒(mei)有問(wen)題(ti)(ti)。

3、世界上大的廠商(shang)已經開始要求其供(gong)應(ying)商(shang)，高溫軋機(ji)價格，所提供(gong)的電(dian)子元器件高耐(nai)熱溫度(du)須達(da)到260

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用(yong)途：主要適用(yong)于(yu)預成(cheng)型焊片(pian)的熱扎制

特點：該機(ji)采用(yong)陶瓷材料做(zuo)軋輥，輥面(mian)經過特殊處理，不(bu)易粘輥，便于清理。軋制(zhi)帶材平(ping)整光滑。

適用范圍：預成型(xing)焊片(pian)

適應(ying)材料(liao)寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料(liao)厚度(du)：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制(zhi)溫度：≤200℃

軋制壓力(li)：≤0.5T

機列線(xian)速度：≤3mm/min

預(yu)成(cheng)(cheng)型焊錫墊圈不僅是滿足焊錫量和助焊劑(ji)要求的通孔連(lian)接(jie)的理想(xiang)選(xuan)擇，延邊高(gao)溫軋機(ji)，還(huan)(huan)可以(yi)二次(ci)焊接(jie)工藝需(xu)求。通過拾放設備(bei)，預(yu)成(cheng)(cheng)型焊錫墊圈在電路板裝配(pei)過程(cheng)(cheng)可被放置在連(lian)接(jie)器的引(yin)腳上，焊錫墊圈還(huan)(huan)可采用其它多種方法融入到生產過程(cheng)(cheng)中。連(lian)接(jie)器引(yin)腳會(hui)和焊膏同時進行回(hui)流焊接(jie)。

金錫焊料形態介紹

金錫焊料的(de)應用有多(duo)種(zhong)形態，其性能上各有優缺(que)點。主要的(de)形態有以下幾(ji)種(zhong)：

1.

電子(zi)束(shu)蒸鍍，高(gao)溫(wen)軋機批(pi)發，即在基板上分別蒸鍍上金層與錫層。是目前***的(de)應用(yong)形態(tai)。

2.

金錫分(fen)層電鍍(du)，也(ye)是采用濕法電鍍(du)的方式，在基板上分(fen)別電鍍(du)金層與錫層。

3.

合金(jin)電鍍(du)(du)，采(cai)用濕法電鍍(du)(du)，直接在(zai)基板上電鍍(du)(du)金(jin)錫共晶合金(jin)。

4.

金錫焊膏，

5.

預成型焊片