回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)是SMT貼(tie)片(pian)加工的(de)關鍵工藝(yi)之一，表面組裝(zhuang)的(de)質(zhi)(zhi)量直接(jie)體(ti)現(xian)在(zai)回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)結果中。但(dan)回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)中出現(xian)的(de)焊(han)接(jie)質(zhi)(zhi)量問題不完全(quan)是回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)工藝(yi)造成(cheng)的(de)，因(yin)為回(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)質(zhi)(zhi)量除

了與(yu)溫度曲線有直(zhi)接(jie)關系(xi)以外，SMT加(jia)(jia)工廠(chang)家，還與(yu)貼片(pian)加(jia)(jia)工廠(chang)生(sheng)產(chan)線設備條件、PCB焊盤的可生(sheng)產(chan)性設計、元器件可焊性、焊膏質量(liang)(liang)、PCB的加(jia)(jia)工質量(liang)(liang)以及SMT加(jia)(jia)工每道工序的工

藝參數，甚(shen)至與(yu)smt貼片(pian)加(jia)工廠操作人(ren)員(yuan)的操作都有密(mi)切的關系。

一(yi)、元器(qi)件(jian)的(de)影響。當元器(qi)件(jian)焊(han)(han)端(duan)或(huo)引(yin)腳被(bei)氧化或(huo)污染了，回流焊(han)(han)接(jie)時會產生潤濕不(bu)良、虛(xu)焊(han)(han)、空洞(dong)等焊(han)(han)接(jie)缺陷。元器(qi)件(jian)共面性不(bu)好，也會導致(zhi)焊(han)(han)接(jie)時產生虛(xu)焊(han)(han)等焊(han)(han)接(jie)缺陷。

現在電子產(chan)品(pin)制造企業(ye)中，大部分的DIP焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)加(jia)(jia)工(gong)作業(ye)都選用自動焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)方式(shi)(shi)。手(shou)動焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術只是(shi)起到補焊(han)(han)(han)和修整的輔助性作用。與(yu)手(shou)動焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術相(xiang)比，SMT加(jia)(jia)工(gong)報(bao)價(jia)，自動焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術具有減(jian)少人為因素(su)的影響、效率、降(jiang)低成(cheng)本、提高質量(liang)等優勢(shi)。下面就由靖邦的技(ji)術員來給你介紹幾種(zhong)DIP焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)加(jia)(jia)工(gong)的方式(shi)(shi)。DIP焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)加(jia)(jia)工(gong)的方式(shi)(shi)主要(yao)有浸焊(han)(han)(han)、波(bo)峰焊(han)(han)(han)、再流焊(han)(han)(han)三種(zhong)。

SMT貼片和DIP插(cha)件是(shi)(shi)PCBA加(jia)(jia)工(gong)的(de)(de)主要環節，它們主要的(de)(de)區別(bie)就是(shi)(shi)SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)不需要電子加(jia)(jia)工(gong)廠對PCBA板(ban)進行鉆孔(kong)而是(shi)(shi)直(zhi)接進行貼片加(jia)(jia)工(gong)，光明新區加(jia)(jia)工(gong)，而DIP插(cha)件需要PCBA工(gong)廠對板(ban)子鉆孔(kong)然后將元器件的(de)(de)PIN腳插(cha)入孔(kong)中(zhong)。

從上面的(de)(de)(de)介紹可(ke)以看出PCB也就是(shi)單純的(de)(de)(de)電路板(ban)，沒有元器件(jian)的(de)(de)(de)裸板(ban)，而PCBA則是(shi)經(jing)過PCBA工(gong)廠(chang)貼(tie)片加(jia)工(gong)的(de)(de)(de)成品板(ban)或者是(shi)這個加(jia)工(gong)過程的(de)(de)(de)統稱。