假焊：元(yuan)件(jian)可焊端(duan)與PAD間的堆(dui)(dui)疊(die)局(ju)部(J)分明可見。(允收(shou)(shou))元(yuan)件(jian)末(mo)端(duan)與PAD間的堆(dui)(dui)疊(die)局(ju)部缺乏(拒(ju)收(shou)(shou))，側(ce)立：寬(kuan)度(W)對高度(H)的比例(li)不超(chao)越二比一(yi)(yi)(允收(shou)(shou))寬(kuan)度(W)對高度(H)的比例(li)超(chao)越二比一(yi)(yi)。由于(yu)轉塔的特(te)點(dian)，將動作細微(wei)化，選(xuan)換(huan)吸嘴、送料器移動到位、取元(yuan)件(jian)、元(yuan)件(jian)識別、角度調(diao)整、工作臺(tai)移動、貼放元(yuan)件(jian)等動作都可以在(zai)同一(yi)(yi)時間周期內完成。

熱壓焊利用加(jia)(jia)熱和(he)加(jia)(jia)壓力使(shi)金屬絲(si)與(yu)焊區(qu)壓焊在(zai)一起。其(qi)原理(li)是通過加(jia)(jia)熱和(he)加(jia)(jia)壓力，使(shi)焊區(qu)（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使(shi)原子間(jian)產(chan)生吸引力達到“鍵合”的目的，PCBA測試(shi)也包含5種主要(yao)形式：ICT測試(shi)、FCT測試(shi)、老(lao)化測試(shi)、疲勞測試(shi)、惡劣環境下的測試(shi)。經(jing)過必要(yao)的IPQC中檢，隨(sui)即就(jiu)可(ke)以(yi)使(shi)用DIP插(cha)件(jian)工藝將插(cha)件(jian)物料穿過電路(lu)板(ban)，沈陽電路(lu)板(ban)加(jia)(jia)工，然后(hou)流(liu)經(jing)波峰焊進行焊接。

維修(xiu)時，不能僅僅憑仗電(dian)(dian)(dian)感量來交換貼片(pian)電(dian)(dian)(dian)感。還要(yao)(yao)曉(xiao)得貼片(pian)電(dian)(dian)(dian)感的(de)任(ren)務(wu)頻段，沈(shen)陽(yang)(yang)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)加(jia)(jia)工找哪家，才(cai)干保證任(ren)務(wu)功能。貼片(pian)電(dian)(dian)(dian)感的(de)外形(xing)、尺寸根本(ben)類似，沈(shen)陽(yang)(yang)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)加(jia)(jia)工組(zu)裝(zhuang)，外形(xing)上也沒(mei)有(you)分明標志。在焊接前，沈(shen)陽(yang)(yang)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)加(jia)(jia)工哪家好(hao)，需(xu)要(yao)(yao)了解清楚元(yuan)器(qi)件是否有(you)特別要(yao)(yao)求，如(ru)焊接溫(wen)度條件，裝(zhuang)配方式等。有(you)些(xie)元(yuan)器(qi)件不能用(yong)浸錫方法，只能用(yong)電(dian)(dian)(dian)烙鐵焊接，例如(ru)片(pian)狀電(dian)(dian)(dian)位(wei)器(qi)和鋁電(dian)(dian)(dian)解電(dian)(dian)(dian)容，所以就需(xu)要(yao)(yao)根據(ju)情(qing)況選擇正確的(de)焊接方式。