墊設計

1.焊(han)盤(pan)(pan)間距過大，而不(bu)是(shi)焊(han)盤(pan)(pan)和(he)元件(jian)不(bu)匹配(pei)問(wen)題，但元件(jian)尺寸(cun)和(he)焊(han)盤(pan)(pan)外部(bu)尺寸(cun)滿(man)足可靠性要(yao)求，SMT電路板(ban)貼(tie)片廠(chang)家(jia)加工，但兩個(ge)焊(han)盤(pan)(pan)之間的中間間距過大，導致焊(han)料潤(run)濕(shi)元件(jian)。在(zai)端(duan)子(zi)時(shi)，潤(run)濕(shi)力拉動元件(jian)，使元件(jian)偏轉并與焊(han)膏(gao)分離。通常，為(wei)了避免墓碑(bei)問(wen)題，建議部(bu)件(jian)的襯墊尺寸(cun)，特別是(shi)內(nei)部(bu)間距，滿(man)足一定(ding)的要(yao)求。

2，焊(han)(han)盤尺寸(cun)不(bu)一致，熱容(rong)量不(bu)同。兩個(ge)焊(han)(han)盤的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)區(qu)域(yu)(yu)面積不(bu)同。通過在大銅箔(bo)上(shang)打開焊(han)(han)接(jie)掩模(mo)來形成上(shang)部位置的(de)(de)焊(han)(han)盤，并且焊(han)(han)接(jie)區(qu)域(yu)(yu)的(de)(de)面積大于下(xia)部的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)區(qu)域(yu)(yu)的(de)(de)面積。盤和上(shang)部位置墊(dian)連接(jie)到大銅箔(bo)，并且回流期間的(de)(de)溫度(du)上(shang)升速率相(xiang)對小于下(xia)部墊(dian)的(de)(de)溫度(du)上(shang)升速率。因此(ci)，焊(han)(han)膏具有不(bu)同的(de)(de)熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的(de)(de)。移動或站起(qi)來解(jie)決問題。

不(bu)同的(de)產品，所選用線圈直(zhi)徑不(bu)同，相(xiang)同的(de)電(dian)感(gan)量，沈陽電(dian)路(lu)板貼片(pian)，所呈現的(de)直(zhi)流電(dian)阻也各不(bu)相(xiang)同。在高頻回路(lu)里，直(zhi)流電(dian)阻對Q值影響很大，設計時(shi)應注意。

允(yun)許通(tong)過電(dian)(dian)流(liu)也是貼(tie)片電(dian)(dian)感的一個指標。當電(dian)(dian)路需要承擔大(da)電(dian)(dian)流(liu)通(tong)過時，必須(xu)考(kao)慮電(dian)(dian)容的這個指標。

功率電感應用(yong)(yong)于(yu)DC/DC轉換器中時(shi)，其(qi)電感量大小直接影響電路的工作狀(zhuang)態，SMT電路板貼片(pian)加(jia)工，在實踐(jian)中往往可(ke)以采用(yong)(yong)增減線圈的辦法來改變(bian)電感量，以獲得效果(guo)。

在150~900MHz頻段工(gong)作的通信設備，常用繞線式電(dian)感器。在1GHz以上的頻率電(dian)路中，須選用微波高頻電(dian)感器。

電子元件表面貼(tie)裝(zhuang)加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡(jian)要介紹下：首先要注意模板(ban)的問題：首先根據所設計的PCB加工模板(ban)。一般模板(ban)分為化學腐蝕(shi)(shi)（也稱蝕(shi)(shi)刻）銅模板(ban)或(huo)不銹鋼(gang)模板(ban)（價格低，適用(yong)于小批量、試驗且芯片(pian)引(yin)腳(jiao)間距>0.65mm）；激(ji)光(guang)切割不銹鋼(gang)模板(ban)（精度(du)高、價格高，適用(yong)于大批量、自動生(sheng)產線且0.3mm≤芯片(pian)引(yin)腳(jiao)間距≤0.5mm）。