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工藝參數調節
1、波峰(feng)高度(du)(du):波峰(feng)高度(du)(du)是(shi)指波峰(feng)焊接(jie)中的(de)(de)PCB吃(chi)錫高度(du)(du)。其數值通常(chang)控(kong)制在PCB板(ban)厚度(du)(du)的(de)(de)1/2~2/3,過(guo)大會導致熔融的(de)(de)焊料流到PCB的(de)(de)表面﹐形(xing)成(cheng)“橋連”
2、傳送傾(qing)角(jiao):波峰(feng)焊機在安裝時除了使機器(qi)水平外(wai)﹐還應調(diao)節(jie)傳送裝置的(de)傾(qing)角(jiao)﹐通過傾(qing)角(jiao)的(de)調(diao)節(jie)﹐可以調(diao)控PCB與波峰(feng)面的(de)焊接時間﹐適當的(de)傾(qing)角(jiao)﹐會(hui)有助于焊料液與PCB更(geng)快的(de)剝(bo)離﹐使之返回錫鍋內(nei)
3、熱(re)(re)風(feng)(feng)刀(dao):所(suo)謂熱(re)(re)風(feng)(feng)刀(dao)﹐是(shi)SMA剛離開焊接波峰后﹐在(zai)SMA的(de)下方放置一個窄長的(de)帶開口的(de)“腔體”﹐窄長的(de)腔體能(neng)吹出(chu)熱(re)(re)氣流(liu)﹐尤如刀(dao)狀﹐故稱(cheng)“熱(re)(re)風(feng)(feng)刀(dao)”
4、焊(han)料(liao)純(chun)度的(de)(de)影(ying)響:波峰焊(han)接(jie)過程中(zhong)﹐焊(han)料(liao)的(de)(de)雜質(zhi)主要是來(lai)源于PCB上焊(han)盤(pan)的(de)(de)銅浸(jin)析﹐過量的(de)(de)銅會導致焊(han)接(jie)缺(que)陷增多
5、助焊劑
6、工藝參(can)數的(de)協(xie)調:波峰焊機的(de)工藝參(can)數帶速﹐預熱時(shi)間(jian)﹐焊接(jie)時(shi)間(jian)和(he)傾角之(zhi)間(jian)需要(yao)互相(xiang)協(xie)調﹐反復調整。
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PCB與PCBA到(dao)底(di)有什么區別
PCB與PCBA看起(qi)來很(hen)相(xiang)似,也(ye)有很(hen)多人不清楚(chu)它們的(de)區別。下(xia)面就和大(da)家介紹一下(xia)PCB與PCBA到底有什么(me)區別。PCB的(de)全(quan)稱是(shi)Printed Circuit Board,也(ye)就是(shi)印制電路板或(huo)者(zhe)印刷(shua)線路板,是(shi)各種元器(qi)件的(de)載體,電子加(jia)工廠在(zai)PCB上進行元器(qi)件的(de)電氣連接。
PCBA的全稱是Printed Circuit Board +Assembly,SMT貼片加工生產,也就是PCB在電子加工廠經過SMT貼片加工、DIP插件等環節的整個過程,也指經過加工后的PCB板。
來看看PCBA加工(gong)過程(cheng)如(ru)何控(kong)制(zhi)品(pin)質?PCBA加工(gong)過程(cheng)涉及的(de)環節(jie)比較(jiao)多,SMT貼片(pian)加工(gong)廠家,一(yi)定要控(kong)制(zhi)好每一(yi)個(ge)環節(jie)的(de)品(pin)質才能(neng)生(sheng)產出好的(de)產品(pin),寶(bao)安(an)加工(gong),一(yi)般的(de)PCBA是由:PCB電路(lu)板(ban)制(zhi)造(zao)、元器件采購(gou)與(yu)檢查、SMT貼片(pian)加工(gong)、插(cha)件加工(gong)、程(cheng)序燒制(zhi)、測試、老化等(deng)一(yi)系列制(zhi)程(cheng),下(xia)面我們仔(zi)細(xi)說明一(yi)下(xia)每一(yi)個(ge)環節(jie)需要注意的(de)地方。
1、PCB電(dian)路板(ban)制造
接到(dao)PCBA的(de)訂單后,分析(xi),注意PCB的(de)孔間距與(yu)板的(de)承載(zai)力關系,切勿造成折(zhe)彎(wan)或者斷裂(lie),布線是否考慮到(dao)高頻信(xin)號(hao)干擾、阻抗(kang)等關鍵因素(su)。
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