印(yin)刷與點膠(jiao)它(ta)是將貼(tie)片(pian)印(yin)到PCB的(de)(de)(de)焊接盤上(shang)，為(wei)電子元件的(de)(de)(de)焊接做好準備工(gong)作，一般電子元件表面(mian)貼(tie)裝所(suo)用到的(de)(de)(de)設備則(ze)是位于SMT前線的(de)(de)(de)錫膏印(yin)刷機。在(zai)印(yin)刷之后(hou)點需要進行點膠(jiao)步驟，PCb焊接廠(chang)家(jia)加工(gong)，它(ta)是將膠(jiao)水直(zhi)(zhi)接滴到PCB的(de)(de)(de)固(gu)定(ding)位置上(shang)面(mian)，然后(hou)將元件直(zhi)(zhi)接固(gu)定(ding)在(zai)這上(shang)面(mian)，可以增(zeng)加元件的(de)(de)(de)使(shi)用時限的(de)(de)(de)。現(xian)在(zai)市(shi)面(mian)上(shang)使(shi)用率(lv)較(jiao)大的(de)(de)(de)元件都是使(shi)用的(de)(de)(de)人(ren)工(gong)點膠(jiao)。

SMT芯片加工是(shi)目(mu)前電子(zi)行業(ye)中常見(jian)的(de)貼(tie)裝技術。 SMT技術可用于(yu)安裝更(geng)小巧(qiao)，更(geng)輕的(de)元件，從而(er)使電路板可以(yi)實(shi)(shi)現和(he)小型化要求。當然，這也是(shi)事實(shi)(shi)。 SMT芯片加工技術要求更(geng)高，更(geng)復雜，因(yin)此在操作(zuo)過程(cheng)中需要注意很多(duo)事項(xiang)。

SMT貼片加工焊膏使(shi)用(yong)注(zhu)意事項：

1.儲存(cun)溫度(du)(du)(du):建議在冰(bing)箱(xiang)中儲存(cun)溫度(du)(du)(du)為5°C - 10°C，且溫度(du)(du)(du)不低(di)于0°C。

2.出境原(yuan)則：必須遵(zun)循先出原(yuan)則。不(bu)要(yao)讓焊膏長時間存放在冰箱中。

3.解(jie)凍要(yao)求(qiu)：從冰箱中(zhong)取出(chu)焊膏(gao)后，它會自然(ran)解(jie)凍至少4小時。解(jie)凍期間(jian)瓶蓋不能打開。

4.生產環境：建議車間溫(wen)度(du)為25±2°C，相對濕(shi)度(du)為45％-65％RH。

墊設計

1.焊(han)盤間(jian)(jian)距過大(da)，沈陽PCb焊(han)接(jie)，而不是(shi)焊(han)盤和元(yuan)(yuan)(yuan)件不匹配問題，但元(yuan)(yuan)(yuan)件尺寸(cun)(cun)和焊(han)盤外部尺寸(cun)(cun)滿足可(ke)靠性要(yao)求(qiu)(qiu)，但兩(liang)個焊(han)盤之(zhi)間(jian)(jian)的中間(jian)(jian)間(jian)(jian)距過大(da)，導致(zhi)焊(han)料潤濕(shi)元(yuan)(yuan)(yuan)件。在端(duan)子時，潤濕(shi)力拉動元(yuan)(yuan)(yuan)件，使元(yuan)(yuan)(yuan)件偏轉并(bing)與焊(han)膏分離。通常，為了避免(mian)墓(mu)碑問題，建議部件的襯墊尺寸(cun)(cun)，特別是(shi)內部間(jian)(jian)距，滿足一(yi)定的要(yao)求(qiu)(qiu)。

2，PCb焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)來料加工(gong)，焊(han)(han)盤(pan)尺寸不(bu)一致(zhi)，熱容量不(bu)同。兩個(ge)焊(han)(han)盤(pan)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)區(qu)域(yu)面積(ji)不(bu)同。通過(guo)在大銅箔(bo)(bo)上打開焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)掩模來形成上部位置(zhi)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)，并(bing)且(qie)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)區(qu)域(yu)的(de)(de)(de)(de)面積(ji)大于下部的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)區(qu)域(yu)的(de)(de)(de)(de)面積(ji)。盤(pan)和上部位置(zhi)墊連接(jie)(jie)(jie)到大銅箔(bo)(bo)，并(bing)且(qie)回流期(qi)間的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度上升速率相對小于下部墊的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度上升速率。因此，焊(han)(han)膏具(ju)有不(bu)同的(de)(de)(de)(de)熔(rong)化(hua)和潤濕速率，這很可(ke)能(neng)是偏向的(de)(de)(de)(de)。移(yi)動或站起來解決問題(ti)。