電路板加(jia)工費(fei)如何核算?

要看這個(ge)(ge)電路板(ban)加工費是誰做(zuo)，是空板(ban)貼片還是電路板(ban)長生產(chan)，貼片的(de)話(hua)是按點數算(suan)(suan)(suan)的(de)，一(yi)(yi)般一(yi)(yi)個(ge)(ge)Chip（電阻、電容類）元件算(suan)(suan)(suan)一(yi)(yi)個(ge)(ge)點，其他有引腳(jiao)(jiao)的(de)按引腳(jiao)(jiao)數目算(suan)(suan)(suan)，四(si)只引腳(jiao)(jiao)一(yi)(yi)個(ge)(ge)點，不足四(si)個(ge)(ge)點的(de)按一(yi)(yi)個(ge)(ge)點算(suan)(suan)(suan)。線(xian)路板(ban)廠的(de)話(hua)就直接計算(suan)(suan)(suan)單個(ge)(ge)線(xian)路板(ban)多少(shao)錢。

電(dian)(dian)路板(ban)加工(gong)其(qi)實就是印制電(dian)(dian)路板(ban)，印刷線路板(ban)，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的(de)電(dian)(dian)子部件(jian)(jian)(jian)，是電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)(jian)(jian)的(de)支(zhi)撐體，是電(dian)(dian)子元(yuan)器件(jian)(jian)(jian)線路連(lian)接的(de)提供(gong)者。由于它是采用電(dian)(dian)子印刷技術制作(zuo)的(de)，故被稱為“印刷”電(dian)(dian)路板(ban)。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的(de)簡稱，也就是說PCB空板(ban)經過(guo)SMT上件(jian)(jian)(jian)，再經過(guo)DIP插件(jian)(jian)(jian)的(de)整個制程(cheng)，簡稱PCBA .

PCBA一條龍生產(chan)制造一般的收費包(bao)括:

一，PCB板費(fei)(PCB工(gong)程費(fei)+PCB板費(fei)+PCB測試(shi)費(fei))

二，SMT貼(tie)片加工廠(chang)家，采購(gou)元件

三(san)，SMT加工費(SMD貼片+DIP后焊)

四，PCBA測試費(fei)和組裝費(fei)

回流(liu)(liu)焊(han)是SMT貼片加工的(de)關鍵(jian)工藝之一(yi)，表面組裝的(de)質(zhi)量(liang)直(zhi)接(jie)體現在回流(liu)(liu)焊(han)結果中。但回流(liu)(liu)焊(han)中出(chu)現的(de)焊(han)接(jie)質(zhi)量(liang)問題不(bu)完全是回流(liu)(liu)焊(han)工藝造(zao)成的(de)，因為回流(liu)(liu)焊(han)質(zhi)量(liang)除(chu)

了與溫度曲線有(you)直接關系以外(wai)，SMT加(jia)(jia)工(gong)報價，還與貼片(pian)加(jia)(jia)工(gong)廠(chang)生(sheng)產線設備條件(jian)、PCB焊盤的可(ke)生(sheng)產性設計、元器(qi)件(jian)可(ke)焊性、焊膏質量、PCB的加(jia)(jia)工(gong)質量以及(ji)SMT加(jia)(jia)工(gong)每道工(gong)序的工(gong)

藝參數，甚至與smt貼片(pian)加工廠操作人員(yuan)的(de)操作都(dou)有密切(qie)的(de)關(guan)系。

一、元(yuan)器件(jian)的影響。當元(yuan)器件(jian)焊(han)端(duan)或引腳被氧化(hua)或污染(ran)了，回(hui)流(liu)焊(han)接時會(hui)產生潤濕不(bu)(bu)良、虛焊(han)、空洞等焊(han)接缺陷(xian)。元(yuan)器件(jian)共面性不(bu)(bu)好(hao)，松(song)崗街道加工，也(ye)會(hui)導致焊(han)接時產生虛焊(han)等焊(han)接缺陷(xian)。

什(shen)么是(shi)(shi)直(zhi)插(cha) DIP？ 直(zhi)插(cha) DIP，是(shi)(shi) dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直(zhi)插(cha)式(shi)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，雙入線封(feng)裝(zhuang)， DRAM 的一種(zhong)元件(jian)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)。指采用(yong)雙列直(zhi)插(cha)形(xing)式(shi)封(feng)裝(zhuang)的集(ji)(ji)成電路芯片(pian)，絕(jue)大(da)多數中小規 模集(ji)(ji)成電路均采用(yong)這種(zhong)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)，其引腳數一般不超過(guo)100。 DIPf﹨封(feng)裝(zhuang)、芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)基本都采用(yong) DIP(Dual ln-line Package，雙列直(zhi)插(cha)式(shi)封(feng)裝(zhuang))封(feng)裝(zhuang)

，此 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)在(zai)當時具有適(shi)合 PCB(印刷電(dian)路(lu)板(ban)(ban))穿(chuan)孔(kong)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)， 布(bu)線(xian)和操(cao)作較(jiao)為(wei)方便， 適(shi)合在(zai) PCB(印 刷電(dian)路(lu)板(ban)(ban))上穿(chuan)孔(kong)焊接(jie)，操(cao)作方便。芯片(pian)面積(ji)(ji)(ji)(ji)與封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)(ji)(ji)(ji)之間的(de)(de)(de)(de)(de)比值較(jiao)大(da)，故體積(ji)(ji)(ji)(ji)也(ye)較(jiao)大(da)。 但是(shi)(shi)(shi)由于其(qi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)(ji)(ji)(ji)和厚度(du)都比較(jiao)大(da)，而且引腳在(zai)插拔過程中很容(rong)易(yi)被損壞，可靠性較(jiao)差。 DIP 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)結(jie)構形(xing)式(shi)(shi)多種多樣，包括(kuo)多層陶瓷雙列(lie)直插式(shi)(shi) DIP，單(dan)層陶瓷雙列(lie)直插式(shi)(shi) DIP，引線(xian)框(kuang)架式(shi)(shi) DIP 等。但 DIP 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)效(xiao)率(lv)是(shi)(shi)(shi)很低(di)的(de)(de)(de)(de)(de)，其(qi)芯片(pian)面積(ji)(ji)(ji)(ji)和封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)(ji)(ji)(ji)之比 為(wei)1：1.86，這樣封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)產(chan)品的(de)(de)(de)(de)(de)面積(ji)(ji)(ji)(ji)較(jiao)大(da)，SMT加工批發(fa)，內(nei)存條(tiao) PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)面積(ji)(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)固定的(de)(de)(de)(de)(de)，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)(ji)(ji)(ji)越(yue)大(da)在(zai)內(nei) 存上安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)數量就越(yue)少，內(nei)存條(tiao)容(rong)量也(ye)就越(yue)小。 同時較(jiao)大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)(ji)(ji)(ji)對內(nei)存頻(pin)率(lv)、傳輸速率(lv)、電(dian)器(qi)性能的(de)(de)(de)(de)(de)提(ti)升都有影響。理(li)想狀態下(xia)芯 片(pian)面積(ji)(ji)(ji)(ji)和封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積(ji)(ji)(ji)(ji)之比為(wei)1：1將(jiang)是(shi)(shi)(shi)較(jiao)好的(de)(de)(de)(de)(de)，但這是(shi)(shi)(shi)無法實現(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)，除非不進行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但隨(sui)著封(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術的(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)展，這個(ge)比值日益接(jie)近(jin)，現(xian)在(zai)已經(jing)有了1：1.14的(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)存封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術。 什么是(shi)(shi)(shi)表(biao)(biao)貼 SMD？ 表(biao)(biao)貼也(ye)叫做 SMT，是(shi)(shi)(shi) Surface Mounted Technology 的(de)(de)(de)(de)(de)縮(suo)寫，表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，將(jiang) SMD 封(feng) 裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)燈(deng)用過焊接(jie)工藝焊接(jie)砸(za) PCB 板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)表(biao)(biao)面，燈(deng)腳不用穿(chuan)過 PCB 板(ban)(ban)。 SMD：它是(shi)(shi)(shi) Surface Mounted Devices 的(de)(de)(de)(de)(de)縮(suo)寫，意為(wei)：表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)器(qi)件，它是(shi)(shi)(shi) SMT(Surface Mount Technology 中文：表(biao)(biao)面黏著技術)元器(qi)件中的(de)(de)(de)(de)(de)一種。

優勢： 組裝密度高、電子產(chan)(chan)品體(ti)積小、重(zhong)量(liang)輕， 易于(yu)實現自動化，電子產(chan)(chan)業流行生產(chan)(chan)方(fang)式，有力(li)減低成本(ben)，

可靠性(xing)(xing)高、抗振能(neng)力強提(ti)高產品可靠性(xing)(xing)。 特點(dian)： 微型(xing) SMD 是一(yi)種晶圓(yuan)級芯片(pian)(pian)尺(chi)寸(cun)封裝(WLCSP)，它(ta)有(you)如(ru)下特點(dian)： ⒈ 封裝尺(chi)寸(cun)與裸片(pian)(pian)尺(chi)寸(cun)大小一(yi)致(zhi); ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無(wu)需底部填(tian)充材(cai)料; ⒋ 連線間距為(wei)0.5mm; ⒌ 在芯片(pian)(pian)與 PCB 間無(wu)需轉接板。