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1、刷(shua)涂:刷(shua)涂是簡單直接的(de)方法,適用于小批(pi)量生(sheng)產(chan)和結構復(fu)雜的(de)PCB板(ban),注(zhu)意控制涂刷(shua)厚度,避免滴漏和流(liu)掛(gua)現象。
2、噴(pen)(pen)涂(tu):噴(pen)(pen)涂(tu)是(shi)常(chang)用(yong)的涂(tu)敷方法之一(yi),分為(wei)手(shou)動噴(pen)(pen)涂(tu)和自動噴(pen)(pen)涂(tu)兩(liang)種。手(shou)動噴(pen)(pen)涂(tu)適用(yong)于小批(pi)量或(huo)復雜工(gong)件的局部涂(tu)覆(fu);自動噴(pen)(pen)涂(tu)則適用(yong)于大批(pi)量生產,能實現、均勻的涂(tu)覆(fu)效果。噴(pen)(pen)涂(tu)時需注意(yi)控制漆霧(wu)擴散,避免污染其他(ta)元器件。
3、浸涂:浸涂適(shi)用于需要涂覆的PCB板(ban),可確保每個角落都被均勻覆蓋。將PCB板(ban)垂直(zhi)浸入三防(fang)(fang)漆(qi)槽中,待氣(qi)泡消失后緩慢提起(qi),讓(rang)多(duo)余的三防(fang)(fang)漆(qi)自然流回槽中。注意控(kong)制提起(qi)速(su)度,避免產生氣(qi)泡。
4、選(xuan)擇(ze)(ze)性涂(tu)(tu)覆(fu):選(xuan)擇(ze)(ze)性涂(tu)(tu)覆(fu)是一種高精度、低浪(lang)費的涂(tu)(tu)覆(fu)方(fang)法,適(shi)用于對(dui)涂(tu)(tu)覆(fu)精度要(yao)求(qiu)極高的場(chang)合。通過編程控制(zhi)涂(tu)(tu)覆(fu)設(she)備,地(di)將(jiang)三防漆涂(tu)(tu)覆(fu)在區域,避(bi)免對(dui)不需要(yao)涂(tu)(tu)覆(fu)的元器件造成污染(ran)。
1.創建正(zheng)確的(de)絲印標記
我們建議以(yi)一種簡單易行的(de)方(fang)(fang)式識別(bie) PCB 上的(de)部件(jian),以(yi)了解使部件(jian)放(fang)置(zhi)和方(fang)(fang)向(xiang)/方(fang)(fang)向(xiang)過程盡可(ke)能簡單的(de)方(fang)(fang)式。例如,包(bao)括指(zhi)導LED 的(de)陰極和陽極引腳在板上放(fang)置(zhi)位置(zhi)的(de)有(you)用符號。
2.考慮加熱問題
如(ru)果您曾經發現(xian)電路的(de)(de)性能(neng)會隨著時間的(de)(de)推(tui)移(yi)而下降,那么您可(ke)能(neng)會了解(jie)在(zai)某些現(xian)成(cheng)產(chan)品中(zhong)散熱(re)問(wen)題可(ke)能(neng)造成(cheng)的(de)(de)損(sun)失有(you)(you)多(duo)大。為了幫(bang)助(zhu)您解(jie)決發熱(re)問(wen)題,請在(zai)您的(de)(de)電路板(ban)上找到散熱(re)高的(de)(de)部件。發現(xian)此信息的(de)(de)有(you)(you)效方(fang)法之一是在(zai)數(shu)據表中(zhong)查找熱(re)阻額定值并閱讀(du)其支持指南(nan)。
3.在板邊和銅之間(jian)留一(yi)個間(jian)隙(xi)
請記住在(zai)板邊(bian)緣(yuan)與走線或(huo)(huo)銅(tong)平(ping)面之(zhi)間(jian)留出小間(jian)隙或(huo)(huo)間(jian)隙。在(zai)開始設計(ji)過程之(zhi)前在(zai) DRC 中(zhong)設置(zhi)設計(ji)規則,例如(ru)定義板到邊(bian)緣(yuan)或(huo)(huo)銅(tong)到邊(bian)緣(yuan)的(de)間(jian)隙。如(ru)果您(nin)想(xiang)設置(zhi)至少 50 密耳的(de)間(jian)隙,應該沒問題。但(dan)在(zai)確(que)保他們建議的(de)間(jian)隙要求之(zhi)前,請務必仔(zi)細檢查您(nin)的(de)制(zhi)造商。
9.請仔細(xi)檢查(cha)阻焊層
當(dang)(dang)設(she)(she)計(ji)人員錯誤地忽略焊(han)(han)盤之間的(de)阻(zu)焊(han)(han)層(ceng)時,通常會發生這種情況。當(dang)(dang)設(she)(she)計(ji)人員將設(she)(she)置從初的(de)較大(da)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)設(she)(she)置為較小的(de)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)時,嚴格品控SMT電(dian)子組裝加工中心,這是(shi)(shi)可能的(de)。當(dang)(dang)然(ran),現(xian)在它們(men)的(de)焊(han)(han)盤孔太大(da)了。無論(lun)如何,在任何情況下,當(dang)(dang)您想(xiang)將您的(de)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)設(she)(she)計(ji)發送給制造(zao)商或供應商時,請仔細檢查(cha)所有焊(han)(han)盤之間是(shi)(shi)否已經有阻(zu)焊(han)(han)層(ceng)。這些技巧將減少腐蝕(shi)和橋接(jie)的(de)機會。
10.請仔細(xi)檢(jian)查銳角
如(ru)今(jin),大多數設計師都了(le)解(jie)如(ru)何防止在(zai)走線中產生(sheng)銳角。然而,他們仍然可以通過(guo)裂縫錯誤地(di)做到(dao)這一(yi)點(dian),特別(bie)是如(ru)果有(you)兩(liang)個關(guan)節痕(hen)跡。為(wei)什么(me)這個這么(me)重要?因為(wei)銳角會促(cu)使腐(fu)蝕(shi)發展,從而破壞銅(tong)并使電路出現缺陷。
PCBA加工是將印刷電(dian)路(lu)板(ban)、元器件等(deng)進(jin)行組裝的(de)過程,在這(zhe)個(ge)過程中,需要將電(dian)路(lu)板(ban)上的(de)元器件通過焊接的(de)方式固定在印刷電(dian)路(lu)板(ban)上,形(xing)成一個(ge)完整的(de)電(dian)子電(dian)路(lu)系(xi)統。PCBA加工通常包(bao)括元器件采購(gou)、SMT裝配、DIP插件、測試(shi)和(he)包(bao)裝等(deng)環節。
SMT加(jia)工是(shi)將超(chao)小型、超(chao)細、超(chao)輕(qing)的(de)電(dian)子元(yuan)器(qi)件(jian),例如貼(tie)片(pian)電(dian)容、貼(tie)片(pian)電(dian)阻等,通過一個(ge)高度(du)的(de)設備粘貼(tie)在(zai)PCB上(shang)的(de)過程(cheng)。
PCBA加(jia)(jia)工是將(jiang)(jiang)印(yin)刷電路(lu)板(ban)、元器(qi)件(jian)等進行(xing)組裝的(de)過程(cheng),在這個(ge)過程(cheng)中,需要(yao)將(jiang)(jiang)電路(lu)板(ban)上(shang)的(de)元器(qi)件(jian)通過焊接的(de)方式固定在印(yin)刷電路(lu)板(ban)上(shang),形(xing)成(cheng)一個(ge)完整的(de)電子電路(lu)系統(tong)。PCBA加(jia)(jia)工通常包(bao)括(kuo)元器(qi)件(jian)采(cai)購、SMT裝配、DIP插件(jian)、測試和包(bao)裝等環(huan)節。
SMT加工是將超小型(xing)、超細(xi)、超輕的(de)電子元器件,例如貼(tie)片電容、貼(tie)片電阻等,通(tong)過(guo)(guo)一個高度的(de)設備粘貼(tie)在PCB上的(de)過(guo)(guo)程。
2. 元器件種類不同(tong)
在PCBA加(jia)工(gong)(gong)過程中,需要加(jia)工(gong)(gong)的(de)元器(qi)件(jian)類型比較廣泛,例如(ru)阻(zu)容電器(qi)、半(ban)導體器(qi)件(jian)、電源器(qi)等(deng)等(deng),而SMT加(jia)工(gong)(gong)僅涉及到貼片類元器(qi)件(jian)。
3. 生產成本不同
由于生(sheng)產(chan)(chan)技術的(de)不同(tong),PCBA加工(gong)生(sheng)產(chan)(chan)成本(ben)和(he)SMT加工(gong)生(sheng)產(chan)(chan)成本(ben)也不同(tong)。通常情況下,SMT加工(gong)的(de)產(chan)(chan)能比PCBA加工(gong)的(de)高,因(yin)此(ci)它們(men)的(de)生(sheng)產(chan)(chan)成本(ben)相(xiang)對(dui)較(jiao)低。
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