粘(zhan)合(he)劑是依照電(dian)氣、化(hua)學或者固化(hua)特性(xing)，以及它(ta)的(de)(de)(de)物理特性(xing)分類。導電(dian)性(xing)粘(zhan)合(he)劑和非導電(dian)性(xing)粘(zhan)合(he)劑用在外表裝置上。自動涂(tu)敷(fu)系統的(de)(de)(de)適用范圍很廣(guang)，沈(shen)(shen)陽電(dian)路(lu)(lu)板(ban)加(jia)工(gong)(gong)組裝，從簡單的(de)(de)(de)涂(tu)布(bu)(bu)膠(jiao)水到請求(qiu)嚴厲的(de)(de)(de)資料涂(tu)布(bu)(bu)。絲(si)(si)印(yin)(yin)機(ji)絲(si)(si)印(yin)(yin)（精(jing)涂(tu)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)）絲(si)(si)印(yin)(yin)是的(de)(de)(de)SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)的(de)(de)(de)關鍵步(bu)驟，沈(shen)(shen)陽電(dian)路(lu)(lu)板(ban)加(jia)工(gong)(gong)，它(ta)與貼片的(de)(de)(de)后續(xu)使用質量有著(zhu)莫大的(de)(de)(de)關聯。要使用的(de)(de)(de)絲(si)(si)印(yin)(yin)機(ji)，將絲(si)(si)印(yin)(yin)膏涂(tu)抹于電(dian)路(lu)(lu)板(ban)處，為(wei)接下(xia)來的(de)(de)(de)貼片工(gong)(gong)作打下(xia)基礎(chu)。

如果有(you)LED芯片(pian)邦定(ding)，則(ze)需要(yao)以(yi)上幾個步驟；如果只(zhi)有(you)IC芯片(pian)邦定(ding)則(ze)取消(xiao)以(yi)上步驟。所謂表(biao)面組裝(zhuang)(zhuang)技術，是指把片(pian)狀結(jie)構(gou)的(de)(de)(de)元(yuan)器件(jian)或(huo)適(shi)(shi)合于表(biao)面組裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)小(xiao)型化元(yuan)器件(jian)，按照電路的(de)(de)(de)要(yao)求放置在印(yin)制板的(de)(de)(de)表(biao)面上，用(yong)再流焊或(huo)波峰焊等(deng)焊接工藝裝(zhuang)(zhuang)配起來，構(gou)成具(ju)有(you)一定(ding)功(gong)能的(de)(de)(de)電子部件(jian)的(de)(de)(de)組裝(zhuang)(zhuang)技術。SMT貼片(pian)施加方法:機(ji)器印(yin)刷:適(shi)(shi)用(yong):批量較大，供(gong)貨周期較緊(jin)，經費足夠優點:大批量生產(chan)、生產(chan)效率好(hao)。焊膏是由設備(bei)(bei)施加在焊盤上，其(qi)設備(bei)(bei)有(you)：全自(zi)動(dong)印(yin)刷機(ji)、半自(zi)動(dong)印(yin)刷機(ji)、手動(dong)印(yin)刷臺(tai)、半自(zi)動(dong)焊膏分配器等(deng)。

在(zai)(zai)smt加(jia)(jia)(jia)工焊(han)(han)接時(shi)，沈陽電(dian)路板(ban)加(jia)(jia)(jia)工哪家好，不能(neng)(neng)夠讓您(nin)的(de)(de)頭(tou)發(fa)(fa)(fa)和(he)電(dian)線(xian)絞在(zai)(zai)一(yi)起(qi)，特別是長(chang)發(fa)(fa)(fa)的(de)(de)女士，更應(ying)該注意這一(yi)點，進行smt加(jia)(jia)(jia)工焊(han)(han)接操作的(de)(de)時(shi)候(hou)必須戴上(shang)防(fang)靜(jing)電(dian)帽子并(bing)且將長(chang)的(de)(de)頭(tou)發(fa)(fa)(fa)挽起(qi)來(lai)。表面安裝元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件在(zai)(zai)功能(neng)(neng)上(shang)和(he)插(cha)裝元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件沒有差別，其不同之處在(zai)(zai)于元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件的(de)(de)封(feng)裝。表面安裝的(de)(de)封(feng)裝在(zai)(zai)焊(han)(han)接時(shi)要經受(shou)奶(nai)高的(de)(de)溫(wen)度其元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件和(he)基(ji)板(ban)必須具有匹配的(de)(de)熱膨脹系(xi)數(shu)。