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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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1、 浸焊
浸(jin)焊(han)(han)(han)是將插裝好元器件的(de)印制電路板(ban)在熔化后的(de)錫(xi)槽內浸(jin)焊(han)(han)(han)，COB加工定制，一次完成印制電路板(ban)眾(zhong)多(duo)焊(han)(han)(han)點(dian)的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)方式。不僅(jin)比手(shou)工焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)更有(you)效，而且可消除漏焊(han)(han)(han)的(de)現象。浸(jin)焊(han)(han)(han)也分為手(shou)工焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)和(he)機器自動焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)兩種形式。
2、 波峰焊
波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)是采(cai)用波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)機一次完成(cheng)印制電(dian)(dian)路板(ban)上(shang)全部焊(han)點的(de)焊(han)接(jie)。一般用于自動焊(han)接(jie)生(sheng)產。機械泵不(bu)斷的(de)從噴嘴中壓(ya)出液態錫波(bo)，當印制電(dian)(dian)路板(ban)通過時，焊(han)錫以波(bo)峰(feng)(feng)(feng)的(de)形式不(bu)斷的(de)溢出至印制電(dian)(dian)路板(ban)面進行焊(han)接(jie)。波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)分為單波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)、雙波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)、多波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)和寬(kuan)波(bo)峰(feng)(feng)(feng)焊(han)等。
3、 再流焊
再流(liu)焊(han)(han)是通過重新熔化(hua)預先分配到印(yin)制(zhi)電(dian)路板上的(de)(de)焊(han)(han)膏，實現表面組裝元(yuan)器(qi)件的(de)(de)焊(han)(han)端或引腳與印(yin)制(zhi)板焊(han)(han)盤之(zhi)間的(de)(de)機械與電(dian)氣(qi)連接的(de)(de)一種(zhong)焊(han)(han)接方式。一般(ban)用于(yu)自(zi)動(dong)生產中，進成組或逐點焊(han)(han)接。
再流焊的技術優勢在于元器件收到(dao)的熱沖擊小(xiao)、高溫受損(sun)的幾率小(xiao)和很好的控制(zhi)焊料的施加量
根(gen)據加工方式(shi)的不同，再(zai)流焊(han)分為氣相再(zai)流焊(han)、紅外再(zai)流焊(han)、熱風循環(huan)再(zai)流焊(han)等等。
PCB在電子加工廠(chang)中已經得到(dao)了極為廣泛的應用，因(yin)為PCB具有很多的有點。例如(ru)：可(ke)高密(mi)度化、高可(ke)靠性(xing)(xing)、可(ke)設計(ji)性(xing)(xing)、可(ke)生產性(xing)(xing)、可(ke)測試性(xing)(xing)、可(ke)組裝性(xing)(xing)、可(ke)維(wei)護性(xing)(xing)等。
PCBA基材的分類一般是以(yi)絕緣部(bu)分為依據，常(chang)見的原料為電木板、玻璃(li)纖維板、各(ge)種塑膠板等。而(er)現在大多數PCB的制(zhi)造商(shang)會以(yi)玻璃(li)纖維、不織物料、以(yi)及樹(shu)脂組成的絕緣部(bu)分，再以(yi)環氧樹(shu)脂和銅箔壓制(zhi)成黏合片使用。
DIP封裝介紹
DIP封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(Dual In-line Package)可以(yi)(yi)直(zhi)接插(cha)在(zai)(zai)有(you)(you)相同焊孔(kong)數和(he)幾何排列(lie)的(de)電路板上(shang)進行(xing)焊接。DIP封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)芯片在(zai)(zai)從芯片插(cha)座上(shang)插(cha)拔時應特別小(xiao)心，以(yi)(yi)免損壞管腳。DIP封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結構形式(shi)(shi)有(you)(you):多層陶(tao)瓷雙列(lie)直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)DIP，單層陶(tao)瓷雙列(lie)直(zhi)插(cha)式(shi)(shi)DIP，引(yin)線框(kuang)架式(shi)(shi)DIP(含玻璃(li)陶(tao)瓷封(feng)(feng)(feng)接式(shi)(shi)，塑料包封(feng)(feng)(feng)結構式(shi)(shi)，陶(tao)瓷低熔玻璃(li)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)式(shi)(shi))等(deng)。了解更多請咨詢深圳市恒域新和(he)電子有(you)(you)限公司！
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第11年
