銅箔英文為electrodeitedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，中國印制電路板的生產值已經越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，據中國環氧樹脂行業協會特對它的發展作回顧。從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看，可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期：美國創建的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期；日本銅箔企業壟斷世界市場的時期；世界多極化爭奪市場的時期。

一、標(biao)準銅箔(STD)：

主(zhu)要用(yong)于(yu)壓(ya)制紙基(ji)(ji)酚(fen)醛樹(shu)脂(zhi)覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)層(ceng)壓(ya)板(ban)和(he)環氧(yang)(yang)玻纖布覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)（以(yi)普(pu)通FR-4板(ban)為代表），對于(yu)用(yong)于(yu)紙基(ji)(ji)覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)的銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)，宿遷青(qing)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)，為了(le)提高銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)與基(ji)(ji)材的結合(he)(he)強度，在(zai)對銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)進(jin)行粗化處理(li)后，還要涂(tu)一層(ceng)膠，青(qing)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)生產廠家，這種(zhong)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)的粗化面粗糙度比(bi)較大，銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)厚度一般(ban)在(zai)18～70μm，各種(zhong)性能要求(qiu)不是很高。對于(yu)用(yong)于(yu)玻纖布覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)的銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)，除了(le)進(jin)行必要的粗化處理(li)外，還要進(jin)行耐(nai)(nai)熱(re)處理(li)（如(ru)鍍鎳(nie)、鈷、鋅等的合(he)(he)金(jin)）、特(te)殊(shu)耐(nai)(nai)高溫防氧(yang)(yang)化處理(li)，與基(ji)(ji)材有較高的結合(he)(he)力，耐(nai)(nai)熱(re)溫度達(da)到200℃左右，它以(yi)18 μm銅(tong)(tong)(tong)(tong)(tong)箔(bo)為主(zhu)體。

銅(tong)箔(bo)是一(yi)(yi)種(zhong)陰(yin)質性(xing)電(dian)解材料(liao)，沉(chen)淀于電(dian)路板基(ji)底(di)層上的(de)(de)一(yi)(yi)層薄的(de)(de)、連續的(de)(de)金屬(shu)箔(bo)， 它(ta)(ta)作為(wei)(wei)PCB的(de)(de)導電(dian)體。它(ta)(ta)容易粘(zhan)合于絕緣層，接(jie)受印刷保(bao)護層，腐蝕后(hou)形(xing)成電(dian)路圖樣(yang)。銅(tong)箔(bo)由銅(tong)加一(yi)(yi)定比例的(de)(de)其它(ta)(ta)金屬(shu)打制而(er)成，銅(tong)箔(bo)一(yi)(yi)般有90箔(bo)和88箔(bo)兩種(zhong)，即為(wei)(wei)含銅(tong)量為(wei)(wei)90%和88%，尺(chi)寸為(wei)(wei)16*16cm 銅(tong)箔(bo)，是用(yong)(yong)(yong)途廣(guang)泛的(de)(de)裝飾材料(liao)。如：賓館酒店、寺院(yuan)佛(fo)像、金字招牌(pai)、瓷(ci)磚馬賽克、工(gong)藝品等(deng)。 [1] 產品特性(xing)編輯銅(tong)箔(bo)具有低表(biao)面氧氣特性(xing)，青銅(tong)箔(bo)廠，可以(yi)附著與各種(zhong)不同(tong)基(ji)材，如金屬(shu)，絕緣材料(liao)等(deng)，擁有較寬(kuan)的(de)(de)溫度使用(yong)(yong)(yong)范圍。主要(yao)應用(yong)(yong)(yong)于電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)及抗靜電(dian)，將導電(dian)銅(tong)箔(bo)置于襯底(di)面，結合金屬(shu)基(ji)材，具有優良的(de)(de)導通性(xing)，并提供電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)的(de)(de)效果。

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