無損檢測系統1、非破壞性非破壞性——是指在獲得檢測結果的同時，除了剔除不合格品外，不損失零件。因此，漏電檢測設備，檢測規模不受零件多少的限制，既可抽樣檢驗，又可在必要時采用普檢。因而，更具有靈活性（普檢、抽檢均可）和可靠性。2、互容性互容性——即指檢驗方法的互容性，即：同一零件可同時或依次采用不同的檢驗方法；而且又可重復地進行同一檢驗。這也是非破壞性帶來的好處。3、動態性動態性——這是說，無損探傷方法可對使用中的零件進行檢驗，而且能夠適時考察產品運行期的累計影響。因而，可查明結構的失效機理。4、嚴格性嚴格性——是指無損檢測技術的嚴格性。首先無損檢測需要儀器、設備；同時也需要專門訓練的檢驗人員，按照嚴格的規程和標準進行操作。5、檢驗結果的分歧性檢驗結果的分歧性——不同的檢測人員對同一試件的檢測結果可能會有分歧。特別是在超聲波檢驗時，同一檢驗項目要由兩個檢驗人員來完成。需要“會診”。概括起來，無損檢測的特點是：非破壞性、互容性、動態性、嚴格性以及檢測結果的分歧性等。

PHASE12 可(ke)以(yi)測試 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的熱阻（測試原(yuan)理符合 JEDEC51-1 定義(yi)的動態及(ji)靜態測試

方法）

1） 瞬(shun)態阻抗(Thermal Impedance)測試，可以得到(dao)從開(kai)始加熱到(dao)結溫達到(dao)穩定這一過程中的瞬(shun)態阻抗

數據。

2） 穩態熱阻(zu)(Thermal Resistance)各項參(can)數(shu)的測試，其(qi)包括(kuo)：Rja，Rjb，Rjc，漏電檢測價格，Rjl， 當器(qi)件在(zai)給一定的工

作電流后。熱量不(bu)斷地向外擴散(san)，達到了(le)熱平衡(heng)，這時得到的結果是穩態(tai)熱阻值(zhi)。在沒有(you)達

到(dao)熱平(ping)衡之前測試到(dao)的是(shi)熱阻抗。

3） 可以得到(dao)用不同占空比(bi)方波測試時的阻(zu)抗與熱阻(zu)值。

4） 內部封裝結構與其散熱能力的相關(guan)性分析(xi)(Structure Function)。

5） 裝(zhuang)片(pian)質(zhi)量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

6） .多晶片器件的測試。

7.SOA 圖表生(sheng)成

8.浪涌測試

熱阻電性規格：

加熱電(dian)流測(ce)(ce)量(liang)(liang)精度（低電(dian)流測(ce)(ce)量(liang)(liang): 0.2， 1 和2 安培(pei)測(ce)(ce)量(liang)(liang)）

2A 系(xi)統: ±1mA 10A 系(xi)統: ±5mA 20A 系(xi)統: (±10mA)

加熱電(dian)(dian)流測量精度（高電(dian)(dian)流測量: 2， 10 和20 安培測量）:

2A 系(xi)統(tong): ±4mA 10A 系(xi)統(tong): ±20mA 20A 系(xi)統(tong): (±40mA)

加熱電壓測量精度(du): ±0.25% ，0~30V

熱電(dian)偶測量精度(T 型(xing)): 典型(xing) ±0.1°C

交流(liu)電(dian)壓：220VAC，10A，50/60Hz

器件的(de)測試的(de)供電電壓(ya)： 20V（標配），其他的(de)是選配。

器件的(de)測(ce)試的(de)供電(dian)電(dian)流(liu)(liu)： 30A(標配)，選配（100A 200A，漏電(dian)檢測(ce)儀，400A，800A，1000A及更高電(dian)流(liu)(liu)）

節溫(wen)的感應電(dian)流：1mA，寧波(bo)漏(lou)電(dian)檢測， 5mA， 10mA， 20mA， 50mA(標配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是選(xuan)配。

數據采樣頻(pin)率1MHz

結溫精度(du)±0.1°C 分(fen)辨率：±0.007°C。

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