SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，貼片SMT加工怎么樣，返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，貼片SMT加工，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，貼片SMT加工好不好，位于SMT生產線的或檢測設備的后面。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。

單面組裝來料檢測 =>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修雙面組裝A：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。B：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修）

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