BOM表格指的(de)是物料(liao)清單，PCBA加工前(qian)都會(hui)要求客(ke)(ke)戶提供的(de)BOM表格，BOM表格中包(bao)含了生(sheng)產這個(ge)產品所(suo)需(xu)的(de)全部電(dian)子元(yuan)器件等物料(liao)，PCBA加工廠(chang)家需(xu)要根據(ju)這個(ge)BOM表格為(wei)客(ke)(ke)戶采購物料(liao)進行生(sheng)產，同時財(cai)務部門也會(hui)根據(ju)BOM表核算生(sheng)產成(cheng)本，制造部門也會(hui)將BOM表視為(wei)重(zhong)要的(de)生(sheng)產依(yi)據(ju)。所(suo)以一份規(gui)范的(de)BOM表就十(shi)分的(de)重(zhong)要。

一份規范的(de)BOM表(biao)格應該包含了物(wu)料(liao)編碼、物(wu)料(liao)名稱、物(wu)料(liao)規格、用量、單位等(deng)，能清晰直觀(guan)的(de)看到每(mei)個物(wu)料(liao)的(de)規格和用量。

很(hen)多國內電子(zi)工(gong)程(cheng)師提供的(de)(de)(de)BOM中缺乏對(dui)物(wu)料的(de)(de)(de)品牌和(he)制造商(shang)編碼進行(xing)定義，定制化(hua)貼(tie)片(pian)專職團隊，或者制造商(shang)編碼缺失部分后綴，導(dao)致PCBA加工(gong)廠可能按照默認選用(yong)了(le)常(chang)規(gui)系列的(de)(de)(de)物(wu)料。很(hen)多時候，不(bu)同后綴的(de)(de)(de)系列IC，可能代(dai)表了(le)應用(yong)范圍、包裝方式、額(e)定電壓(ya)電流、封(feng)裝等方面(mian)的(de)(de)(de)細微差別(bie)。這種不(bu)規(gui)范的(de)(de)(de)BOM就會導(dao)致制造出來的(de)(de)(de)PCBA板可能存(cun)在一些功能失效(xiao)或者在特定應用(yong)環境(jing)下的(de)(de)(de)失效(xiao)，排查(cha)起來極其(qi)困難(nan)。鑒(jian)于此，極度建議電子(zi)工(gong)程(cheng)師規(gui)范每顆物(wu)料的(de)(de)(de)品牌、制造商(shang)編碼、品名描述(shu)和(he)封(feng)裝等極為重(zhong)要的(de)(de)(de)信息。

因為(wei)(wei)電子(zi)產品(pin)(pin)(pin)(pin)的(de)(de)研發(fa)生產都是迭代更(geng)(geng)新(xin)的(de)(de)，會不(bu)斷(duan)的(de)(de)升級(ji)優化產品(pin)(pin)(pin)(pin)，在這(zhe)個過(guo)程(cheng)中，BOM表也會跟(gen)著(zhu)一(yi)起(qi)更(geng)(geng)新(xin)，即(ji)使(shi)是一(yi)顆物料的(de)(de)更(geng)(geng)新(xin)，也會對產品(pin)(pin)(pin)(pin)產生不(bu)可估量(liang)的(de)(de)影響(xiang)。所(suo)以(yi)每次(ci)更(geng)(geng)新(xin)后必須將(jiang)舊(jiu)的(de)(de)BOM表標注(zhu)為(wei)(wei)過(guo)期文檔(dang)，并(bing)封存停止使(shi)用(yong)。為(wei)(wei)了(le)確保(bao)(bao)版(ban)本型號管理(li)的(de)(de)有序，產品(pin)(pin)(pin)(pin)的(de)(de)BOM清(qing)單發(fa)布及上線使(shi)用(yong)都必須由研發(fa)部門(men)發(fa)出(chu)(chu)，至少要由研發(fa)工程(cheng)師、研發(fa)部主管每級(ji)簽核確認(ren)，以(yi)確保(bao)(bao)BOM清(qing)單的(de)(de)正(zheng)確性。然后要及時的(de)(de)聯系(xi)PCBA加(jia)工廠家，創新(xin)貼片專職團隊，將(jiang)新(xin)的(de)(de)BOM表提供給PCBA廠家，避免出(chu)(chu)現BOM表格更(geng)(geng)新(xin)了(le)，但是產品(pin)(pin)(pin)(pin)還(huan)是按照舊(jiu)BOM采購生產的(de)(de)情況。

1.清潔(jie)PCB板(ban)：在涂覆三防漆之前，必須(xu)清潔(jie)PCB板(ban)；

2、烘板除(chu)(chu)濕：清潔(jie)后的PCB板需在烘箱中進行除(chu)(chu)濕處理；

3、遮(zhe)蔽保(bao)護(hu)：對于不需要涂覆(fu)三防漆(qi)的元器件(jian)和區域，需使用不干(gan)膠(jiao)膜或防靜電紙膠(jiao)帶進行(xing)遮(zhe)蔽保(bao)護(hu)。

PCB三防漆的(de)涂(tu)覆方法多樣，常見的(de)有刷涂(tu)、噴(pen)涂(tu)、浸涂(tu)和選(xuan)擇性涂(tu)覆等，具體選(xuan)擇哪種(zhong)方法取決于PCB板(ban)的(de)結構、生產批量及涂(tu)覆要(yao)求(qiu)。

1. 控制焊錫量

鋼網(wang)的(de)(de)孔洞大小和形狀經過精心設計(ji)，能夠控制(zhi)每個焊(han)(han)點所需(xu)的(de)(de)焊(han)(han)錫量(liang)。這不僅避免(mian)了焊(han)(han)錫過多導致的(de)(de)短路風險(xian)，貼片專職團隊，也防(fang)止了焊(han)(han)錫不足引(yin)起的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)不良，從而保證了產品質量(liang)。

2. 提高生產效率

通過(guo)使用鋼(gang)網，SMT設備能夠快速、均(jun)勻(yun)地將焊錫膏涂(tu)布到PCB上，顯著提(ti)高(gao)了生(sheng)產(chan)效率。自(zi)動化程度高(gao)的(de)SMT線(xian)，每秒可(ke)完成數十甚至上百個焊點的(de)涂(tu)錫工作，這得益(yi)于鋼(gang)網的(de)傳導作用。

3. 減少材料浪費

鋼網的(de)設計(ji)意(yi)味著焊錫(xi)膏只會被涂布在需(xu)要的(de)位置，低(di)成本高(gao)精度(du)貼片(pian)專職(zhi)團隊，大大減少了材料的(de)浪費，降低(di)了生產成本。這對于追求精益生產、提高(gao)競爭力的(de)SMT貼片(pian)加工廠而言(yan)至關重要。

4. 適應多樣化(hua)設計

隨著電子產品設計(ji)的(de)日(ri)益復雜化(hua)，PCB上的(de)元件布(bu)局也越(yue)來越(yue)多樣化(hua)。鋼網能夠(gou)靈活應對這種(zhong)變(bian)化(hua)，通過定制化(hua)的(de)蝕(shi)刻設計(ji)，滿足不同產品對焊錫分布(bu)的(de)特殊要求。