嚴(yan)格的(de)(de)工藝控制(zhi)與(yu)質(zhi)量管理(li)無鉛工藝的(de)(de)實施離不開嚴(yan)格的(de)(de)工藝控制(zhi)和質(zhi)量管理(li)。與(yu)有(you)鉛工藝相比(bi)，無鉛焊料的(de)(de)熔點較高(gao)，因此需(xu)要更(geng)高(gao)的(de)(de)加熱溫(wen)度，這要求我(wo)們在焊接過程中對溫(wen)度、時間(jian)、壓力等(deng)關(guan)鍵(jian)參數進(jin)行(xing)控制(zhi)。同時，為確(que)保焊接連(lian)接的(de)(de)穩定性(xing)和可靠(kao)性(xing)，還(huan)需(xu)進(jin)行(xing)AOI（自(zi)動光學檢(jian)測）、X射線檢(jian)測等(deng)多(duo)道工序的(de)(de)質(zhi)量檢(jian)驗。廣州俱進(jin)精密科技有(you)限(xian)公司-多(duo)品種、中小(xiao)批量、高(gao)質(zhi)量、快速交付(fu)，專注于線路板制(zhi)造與(yu)貼片加工領(ling)域，加急件交付(fu)率高(gao)達(da)99%，可靠(kao)的(de)(de)PCBA加工解決(jue)方案，滿足客戶所急需(xu)。

PCB外觀和內部質量檢(jian)測(ce)(ce)的重要(yao)(yao)性(xing)及具體方法，包(bao)括(kuo)板面(mian)、標(biao)(biao)(biao)識、尺(chi)寸、焊(han)(han)接(jie)質量檢(jian)查(cha)以及板材質量、導電性(xing)能(neng)、絕緣性(xing)能(neng)、熱性(xing)能(neng)和環(huan)境適應性(xing)測(ce)(ce)試(shi)。一、板面(mian)檢(jian)查(cha)① 觀察PCB表面(mian)是(shi)(shi)(shi)否(fou)平整，有無(wu)凹凸、劃痕或(huo)污漬。② 檢(jian)查(cha)焊(han)(han)盤(pan)和導線是(shi)(shi)(shi)否(fou)完整，有無(wu)缺損或(huo)短路現(xian)(xian)象。③ 確認(ren)PCB的顏(yan)色是(shi)(shi)(shi)否(fou)均勻，有無(wu)明顯的色差或(huo)斑點。二、標(biao)(biao)(biao)識檢(jian)查(cha)① 核(he)對PCB上的標(biao)(biao)(biao)識信息(xi)，如(ru)廠家(jia)標(biao)(biao)(biao)志(zhi)、生產日期、批次號(hao)等是(shi)(shi)(shi)否(fou)清晰(xi)可見。② 檢(jian)查(cha)是(shi)(shi)(shi)否(fou)有必要(yao)(yao)的認(ren)證(zheng)標(biao)(biao)(biao)志(zhi)，如(ru)UL、CE等。三、尺(chi)寸測(ce)(ce)量① 使用(yong)卡尺(chi)或(huo)測(ce)(ce)量儀器，可靠(kao)的PCBA批量加工(gong)精良廠，對PCB的長度、寬度和厚(hou)度進行測(ce)(ce)量，確保符合(he)設計要(yao)(yao)求(qiu)。② 檢(jian)查(cha)PCB的孔徑大小和位置是(shi)(shi)(shi)否(fou)準(zhun)確。四、焊(han)(han)接(jie)質量檢(jian)查(cha)五(wu)、目視(shi)檢(jian)查(cha)焊(han)(han)點是(shi)(shi)(shi)否(fou)光滑(hua)、飽滿，可靠(kao)的PCBA領(ling)域鰲頭工(gong)廠，無(wu)虛焊(han)(han)、冷焊(han)(han)現(xian)(xian)象。六(liu)、使用(yong)X-RAY光或(huo)紅外檢(jian)測(ce)(ce)設備，檢(jian)查(cha)焊(han)(han)接(jie)內部是(shi)(shi)(shi)否(fou)存(cun)在空洞(dong)或(huo)裂紋(wen)。

1、刷涂(tu)：刷涂(tu)是直接的方法，適(shi)用于小(xiao)批量生產和(he)結構復雜的PCB板，注意(yi)控(kong)制涂(tu)刷厚(hou)度，避免滴漏和(he)流掛現(xian)象。

2、噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)：噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)是(shi)的(de)涂(tu)(tu)敷方法之一(yi)，分為手動噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)和自動噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)兩(liang)種(zhong)。手動噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)適用于小批(pi)量或(huo)復雜工件的(de)局部涂(tu)(tu)覆(fu)；自動噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)則(ze)適用于大批(pi)量生產，能實(shi)現、均勻的(de)涂(tu)(tu)覆(fu)效果(guo)。噴(pen)(pen)涂(tu)(tu)時需注(zhu)意(yi)控制漆霧擴散，避(bi)免(mian)污染其(qi)他(ta)元器件。

3、浸(jin)(jin)(jin)涂：浸(jin)(jin)(jin)涂適用于需要涂覆(fu)的PCB板，可(ke)確保(bao)每(mei)個角落都被均勻覆(fu)蓋。將PCB板垂直浸(jin)(jin)(jin)入三防(fang)漆(qi)槽中，待氣泡消(xiao)失后緩慢提起，可(ke)靠的PCBA，讓多余的三防(fang)漆(qi)自然流回槽中。注意控制(zhi)提起速(su)度，避免產(chan)生氣泡。

4、選(xuan)擇(ze)性涂(tu)(tu)覆：選(xuan)擇(ze)性涂(tu)(tu)覆是一種(zhong)高(gao)精度、低浪費的涂(tu)(tu)覆方法，適用(yong)于對(dui)涂(tu)(tu)覆精度要(yao)求極高(gao)的場(chang)合。通過編(bian)程控(kong)制涂(tu)(tu)覆設備，地將三防(fang)漆(qi)涂(tu)(tu)覆在(zai)區域，避(bi)免對(dui)不需要(yao)涂(tu)(tu)覆的元器件(jian)造成污染(ran)。