為什么要(yao)用SMT？1、電(dian)子產(chan)品(pin)追(zhui)求小型化，以前使(shi)用的(de)(de)穿(chuan)孔插件(jian)元件(jian)已無法縮小，電(dian)子產(chan)品(pin)功能更(geng)完整(zheng)，所采(cai)用的(de)(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(IC)已無穿(chuan)孔元件(jian)，沈陽PCBA來(lai)料(liao)(liao)加工(gong)，特別(bie)是(shi)大規模(mo)、高集(ji)成(cheng)IC，不得(de)不采(cai)用表(biao)面貼片(pian)元件(jian)產(chan)品(pin)批(pi)量化，PCBA來(lai)料(liao)(liao)加工(gong)品(pin)牌，生產(chan)自動化，廠方(fang)要(yao)以低(di)成(cheng)本高產(chan)量，出產(chan)產(chan)品(pin)以迎合顧(gu)客需求及加強市場競(jing)爭力。2、電(dian)子元件(jian)的(de)(de)發展，PCBA來(lai)料(liao)(liao)加工(gong)廠商，集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(IC)的(de)(de)開發，半導體材料(liao)(liao)的(de)(de)多元應用，電(dian)子科技革(ge)命(ming)勢在(zai)必行，追(zhui)逐國(guo)際潮流(liu)。

SMT貼片加(jia)工預防出現錫(xi)膏(gao)缺(que)(que)陷的(de)方法：在(zai)(zai)印刷工藝(yi)(yi)期間(jian)(jian)(jian)(jian)，PCBA來料加(jia)工廠(chang)，在(zai)(zai)印刷周期之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)(jian)(jian)按一(yi)定(ding)的(de)規律擦(ca)拭(shi)模(mo)板。保證(zheng)模(mo)板坐落在(zai)(zai)焊盤上，而不是(shi)在(zai)(zai)阻焊層上，以保證(zheng)一(yi)個(ge)清潔的(de)錫(xi)膏(gao)印刷工藝(yi)(yi)。在(zai)(zai)線的(de)、實時的(de)錫(xi)膏(gao)檢查和元件貼裝之(zhi)(zhi)后回流之(zhi)(zhi)前的(de)檢查，都是(shi)對(dui)減少在(zai)(zai)焊接發生之(zhi)(zhi)前工藝(yi)(yi)缺(que)(que)陷有幫助的(de)工藝(yi)(yi)步驟。對(dui)于(yu)密(mi)間(jian)(jian)(jian)(jian)距(fine-pitch)模(mo)板，如果由于(yu)薄的(de)模(mo)板橫截(jie)面彎曲造(zao)成(cheng)引(yin)腳之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)損傷(shang)，它(ta)會造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)沉積在(zai)(zai)引(yin)腳之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)(jian)(jian)，產生印刷缺(que)(que)陷和/或短(duan)路(lu)。

元器(qi)(qi)件(jian)焊(han)錫(xi)工(gong)藝要求：①、FPC板(ban)(ban)面應(ying)無(wu)影(ying)響外(wai)觀的錫(xi)膏(gao)與異物(wu)和(he)(he)斑痕，②、元器(qi)(qi)件(jian)粘接(jie)位置應(ying)無(wu)影(ying)響外(wai)觀與焊(han)錫(xi)的松香或助焊(han)劑和(he)(he)異物(wu)，③、元器(qi)(qi)件(jian)下方(fang)錫(xi)點形(xing)成良(liang)好，無(wu)異常(chang)拉絲(si)或拉尖，元器(qi)(qi)件(jian)外(wai)觀工(gong)藝要求：①、板(ban)(ban)底、板(ban)(ban)面、銅箔、線路、通孔等(deng)，應(ying)無(wu)裂紋或切斷(duan)，無(wu)因(yin)切割不(bu)良(liang)造成的短路現象 ②、FPC板(ban)(ban)平(ping)行于平(ping)面，板(ban)(ban)無(wu)凸(tu)起變形(xing)。③、FPC板(ban)(ban)應(ying)無(wu)漏V/V偏現象。