顯然，占用面(mian)積(ji)大(da)(da)(da)、無法移動是它直觀和突出的問(wen)題；如果能(neng)(neng)把這些電子(zi)元(yuan)件(jian)和連線(xian)集(ji)成在(zai)(zai)一(yi)(yi)小塊(kuai)(kuai)載(zai)體上(shang)(shang)該(gai)有多好！我們(men)相信(xin)，有很多人思(si)考過(guo)這個問(wen)題，也提出過(guo)各(ge)種想(xiang)法。典型的如英國雷達(da)研(yan)究(jiu)所的科(ke)學家達(da)默，他在(zai)(zai)1952年(nian)的一(yi)(yi)次會議上(shang)(shang)提出：可(ke)(ke)以把電子(zi)線(xian)路(lu)中的分立元(yuan)器件(jian)，集(ji)中制作在(zai)(zai)一(yi)(yi)塊(kuai)(kuai)半(ban)導體晶片上(shang)(shang)，一(yi)(yi)小塊(kuai)(kuai)晶片就(jiu)(jiu)是一(yi)(yi)個完整電路(lu)，這樣一(yi)(yi)來(lai)，電子(zi)線(xian)路(lu)的體積(ji)就(jiu)(jiu)可(ke)(ke)大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)縮小，千野水(shui)分儀廠家，可(ke)(ke)靠(kao)性大(da)(da)(da)幅提高(gao)。這就(jiu)(jiu)是初(chu)期集(ji)成電路(lu)的構想(xiang)，晶體管的發明使這種想(xiang)法成為了可(ke)(ke)能(neng)(neng)，1947年(nian)在(zai)(zai)美國貝爾實驗室制造出來(lai)了一(yi)(yi)個晶體管，而在(zai)(zai)此之前要實現電流放大(da)(da)(da)功能(neng)(neng)只能(neng)(neng)依靠(kao)體積(ji)大(da)(da)(da)、耗電量大(da)(da)(da)、結(jie)構脆弱的電子(zi)管。

對于(yu)夜視(shi)的(de)情況，市面(mian)行(xing)的(de)解(jie)決方法是(shi)(shi)使用紅外(wai)線(xian)補(bu)光(guang)(guang)，但(dan)紅外(wai)線(xian)補(bu)光(guang)(guang)燈(deng)不足，補(bu)光(guang)(guang)能(neng)(neng)力有限也會(hui)造成畫面(mian)粗糙(cao)，因此，具(ju)有較(jiao)的(de)補(bu)光(guang)(guang)能(neng)(neng)力的(de)攝像頭對于(yu)行(xing)駛(shi)(shi)記錄(lu)(lu)儀(yi)的(de)選購來說具(ju)有較(jiao)高(gao)的(de)參考價值，記錄(lu)(lu)儀(yi)采取(qu)多點紅外(wai)線(xian)補(bu)光(guang)(guang)，雖說并不是(shi)(shi)LED燈(deng)多就代表補(bu)光(guang)(guang)能(neng)(neng)力強，但(dan)行(xing)駛(shi)(shi)記錄(lu)(lu)儀(yi)的(de)多點補(bu)光(guang)(guang)可以(yi)確保補(bu)光(guang)(guang)的(de)光(guang)(guang)線(xian)平均分配到(dao)每個角(jiao)度，那在昏暗(an)的(de)情況下，補(bu)光(guang)(guang)效(xiao)果會(hui)更為(wei)強大。

體積大小

國內多數的行(xing)(xing)駛(shi)記(ji)錄儀還(huan)停留在攝像頭(tou)與顯示屏一體化的設計中(zhong)，其實(shi)在日本、韓國、歐美地區，此類的行(xing)(xing)駛(shi)記(ji)錄儀已經明文(wen)禁止，因(yin)為在行(xing)(xing)駛(shi)中(zhong)，車頭(tou)過(guo)(guo)多的電子產品很容易形(xing)成(cheng)行(xing)(xing)駛(shi)盲區，千野(ye)水分儀廠家，產生新的駕駛(shi)隱患。 次數用完(wan)API KEY 超過(guo)(guo)次數限(xian)制(zhi)

表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)型PGA。通常(chang)PGA 為插裝(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)，引腳(jiao)長約3.4mm。表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)型PGA 在封(feng)裝(zhuang)的 底面(mian)有陳(chen)列

集成電路

集成電路

狀(zhuang)的(de)(de)引腳，其(qi)長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝(zhuang)采用(yong)與(yu)印刷(shua)(shua)基板碰(peng)焊(han)的(de)(de)方法，因(yin)而(er) 也稱 為碰(peng)焊(han)PGA。因(yin)為引腳中心距只(zhi)有(you)1.27mm，千野水分儀(yi)廠家(jia)，比插裝(zhuang)型(xing)(xing)PGA 小一半，廣(guang)州千野水分儀(yi)，所以(yi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)本體可制(zhi)作得 不 怎(zen)么大，而(er)引腳數比插裝(zhuang)型(xing)(xing)多(duo)(250～528)，是大規模邏輯LSI 用(yong)的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)。封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)基材(cai)有(you) 多(duo)層陶 瓷(ci)基板和玻璃環氧樹脂印刷(shua)(shua)基數。以(yi)多(duo)層陶瓷(ci)基材(cai)制(zhi)作封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)已經實用(yong)化(hua)。