嚴(yan)格(ge)(ge)的工(gong)藝控制(zhi)(zhi)(zhi)與(yu)質(zhi)量(liang)管理(li)無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)藝的實施離不開嚴(yan)格(ge)(ge)的工(gong)藝控制(zhi)(zhi)(zhi)和質(zhi)量(liang)管理(li)。與(yu)有(you)鉛(qian)(qian)工(gong)藝相比(bi)，無(wu)鉛(qian)(qian)焊料的熔點較(jiao)高，因此需要更高的加(jia)熱溫度，這要求我(wo)們在焊接(jie)過程中對溫度、時(shi)間、壓(ya)力等關鍵參數進(jin)行控制(zhi)(zhi)(zhi)。同時(shi)，為確保焊接(jie)連接(jie)的穩(wen)定性和可靠性，還需進(jin)行AOI（自動光學(xue)檢(jian)測）、X射線檢(jian)測等多道工(gong)序的質(zhi)量(liang)檢(jian)驗。廣(guang)州俱進(jin)精密(mi)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公司-多品種、中小(xiao)批量(liang)、高質(zhi)量(liang)、快速交付(fu)，專注于線路(lu)板制(zhi)(zhi)(zhi)造與(yu)貼(tie)片加(jia)工(gong)領域，加(jia)急件交付(fu)率高達99%，低成本精良貼(tie)片靈活(huo)定制(zhi)(zhi)(zhi)，滿足客戶所(suo)急需。

1. PCB制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)與(yu)(yu)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工(gong)的(de)(de)(de)步是(shi)PCB的(de)(de)(de)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)與(yu)(yu)制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)，設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)需考慮到元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)布局、走線(xian)、焊(han)(han)(han)盤等因素，以(yi)確(que)(que)保電路板(ban)的(de)(de)(de)電氣(qi)(qi)性(xing)(xing)能(neng)和(he)(he)可(ke)貼(tie)(tie)裝(zhuang)性(xing)(xing)，設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)階段(duan)完成(cheng)后(hou)(hou)，需通過的(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)設(she)(she)備制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)出(chu)符合(he)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)要(yao)求的(de)(de)(de)PCB。2. 元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)準(zhun)備在進(jin)行(xing)(xing)(xing)SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)之前，需要(yao)仔細核對(dui)(dui)(dui)(dui)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)規(gui)格、型號、質(zhi)量(liang)(liang)等信(xin)息，確(que)(que)保所(suo)使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)符合(he)生產(chan)要(yao)求。同(tong)時，加(jia)工(gong)打樣貼(tie)(tie)片(pian)(pian)靈(ling)活定制(zhi)(zhi)(zhi)，對(dui)(dui)(dui)(dui)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)進(jin)行(xing)(xing)(xing)清(qing)洗和(he)(he)烘(hong)干處(chu)理，以(yi)保證其在后(hou)(hou)續加(jia)工(gong)過程中不會出(chu)現質(zhi)量(liang)(liang)問題。3. 鋼(gang)網(wang)印刷與(yu)(yu)焊(han)(han)(han)膏施加(jia)鋼(gang)網(wang)印刷是(shi)SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工(gong)中的(de)(de)(de)重要(yao)環節(jie)。根(gen)據PCB的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)盤布局制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)鋼(gang)網(wang)，鋼(gang)網(wang)上(shang)(shang)有(you)與(yu)(yu)焊(han)(han)(han)盤位置(zhi)相對(dui)(dui)(dui)(dui)應的(de)(de)(de)鏤空孔。使(shi)用(yong)錫膏印刷機(ji)(ji)將(jiang)適量(liang)(liang)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)膏均勻涂布在PCB的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)盤上(shang)(shang)。4. 元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)貼(tie)(tie)裝(zhuang)環節(jie)是(shi)SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)。貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)通過高精(jing)度(du)的(de)(de)(de)機(ji)(ji)械臂將(jiang)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)準(zhun)確(que)(que)地放置(zhi)在PCB上(shang)(shang)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)膏上(shang)(shang)。這一(yi)步需要(yao)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)具備高度(du)的(de)(de)(de)靈(ling)活性(xing)(xing)和(he)(he)精(jing)度(du)，同(tong)時還(huan)(huan)需要(yao)配備的(de)(de)(de)視覺識別系統，以(yi)確(que)(que)保元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)準(zhun)確(que)(que)性(xing)(xing)和(he)(he)可(ke)靠性(xing)(xing)。5. 回流焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)完成(cheng)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)后(hou)(hou)，PCB板(ban)進(jin)入回流焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)爐。在受熱過程中，焊(han)(han)(han)膏會熔化并冷(leng)卻(que)固(gu)化，形成(cheng)焊(han)(han)(han)點，從而將(jiang)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)牢固(gu)地焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)在PCB板(ban)上(shang)(shang)。6. 質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)完成(cheng)后(hou)(hou)，需要(yao)進(jin)行(xing)(xing)(xing)一(yi)系列的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，以(yi)確(que)(que)保焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)質(zhi)量(liang)(liang)和(he)(he)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)裝(zhuang)精(jing)度(du)。檢(jian)測(ce)(ce)(ce)主(zhu)要(yao)包(bao)(bao)(bao)(bao)括(kuo)外(wai)觀檢(jian)查(cha)、電氣(qi)(qi)性(xing)(xing)能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)等方面。外(wai)觀檢(jian)查(cha)主(zhu)要(yao)是(shi)檢(jian)查(cha)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)裝(zhuang)位置(zhi)、方向(xiang)、傾(qing)斜度(du)等是(shi)否符合(he)要(yao)求；電氣(qi)(qi)性(xing)(xing)能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)則是(shi)對(dui)(dui)(dui)(dui)電路板(ban)的(de)(de)(de)電氣(qi)(qi)性(xing)(xing)能(neng)進(jin)行(xing)(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，以(yi)確(que)(que)保電路板(ban)的(de)(de)(de)正常(chang)工(gong)作(zuo)(zuo)。7. 清(qing)洗與(yu)(yu)后(hou)(hou)處(chu)理質(zhi)量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)合(he)格后(hou)(hou)，需要(yao)對(dui)(dui)(dui)(dui)PCB進(jin)行(xing)(xing)(xing)清(qing)洗和(he)(he)后(hou)(hou)處(chu)理，以(yi)去除焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)過程中產(chan)生的(de)(de)(de)殘留(liu)物和(he)(he)污(wu)漬。清(qing)洗后(hou)(hou)，還(huan)(huan)需要(yao)進(jin)行(xing)(xing)(xing)干燥處(chu)理，以(yi)防(fang)止PCB受潮。8. 成(cheng)品(pin)(pin)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)與(yu)(yu)包(bao)(bao)(bao)(bao)裝(zhuang)對(dui)(dui)(dui)(dui)PCB進(jin)行(xing)(xing)(xing)成(cheng)品(pin)(pin)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，確(que)(que)保所(suo)有(you)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)都正常(chang)工(gong)作(zuo)(zuo)，無(wu)損壞或不良焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)。檢(jian)測(ce)(ce)(ce)合(he)格后(hou)(hou)，進(jin)行(xing)(xing)(xing)包(bao)(bao)(bao)(bao)裝(zhuang)，以(yi)便運輸(shu)和(he)(he)存儲(chu)。成(cheng)品(pin)(pin)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)與(yu)(yu)包(bao)(bao)(bao)(bao)裝(zhuang)環節(jie)是(shi)SMT貼(tie)(tie)片(pian)(pian)加(jia)工(gong)流程的(de)(de)(de)一(yi)道防(fang)線(xian)，確(que)(que)保終產(chan)品(pin)(pin)達到客戶要(yao)求。

1.創(chuang)建正確的絲印標記

我們建(jian)議(yi)以一種簡(jian)單(dan)易行的方式識別(bie) PCB 上的部件(jian)，以了解使部件(jian)放置(zhi)和方向/方向過程盡可能簡(jian)單(dan)的方式。例(li)如(ru)，包括指導LED 的陰極(ji)和陽(yang)極(ji)引(yin)腳在板上放置(zhi)位置(zhi)的有用符號。

2.考慮加熱問題

如果您(nin)(nin)曾經發(fa)(fa)現電(dian)路的性能會隨(sui)著時間的推移而下降，那么您(nin)(nin)可能會了解在(zai)某些現成(cheng)(cheng)產品中(zhong)散(san)熱問題可能造成(cheng)(cheng)的損失有多大(da)。為了幫助您(nin)(nin)解決發(fa)(fa)熱問題，請在(zai)您(nin)(nin)的電(dian)路板上找到散(san)熱高(gao)的部件。發(fa)(fa)現此信息的有效(xiao)方法之一是在(zai)數據表中(zhong)查找熱阻(zu)額定值(zhi)并閱讀其支(zhi)持指南。

3.在板邊(bian)和銅(tong)之間(jian)留一個間(jian)隙

請(qing)記(ji)住在板(ban)(ban)邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙(xi)或間隙(xi)。在開始(shi)設(she)計過程之前在 DRC 中設(she)置設(she)計規則，例如(ru)定(ding)(ding)(ding)義板(ban)(ban)到邊緣或銅到邊緣的(de)(de)間隙(xi)。如(ru)果您想(xiang)設(she)置至(zhi)少 50 密耳的(de)(de)間隙(xi)，定(ding)(ding)(ding)制(zhi)化貼(tie)片靈活定(ding)(ding)(ding)制(zhi)，應該(gai)沒問題。但在確保他們建議的(de)(de)間隙(xi)要求之前，請(qing)務必仔細檢(jian)查您的(de)(de)制(zhi)造商。

9.請仔細檢查阻焊(han)層

當設(she)(she)計人(ren)員錯(cuo)誤地忽(hu)略焊(han)盤(pan)之間的阻焊(han)層時，通常會(hui)發生這(zhe)(zhe)種情(qing)況(kuang)。當設(she)(she)計人(ren)員將設(she)(she)置從初的較大電路板設(she)(she)置為較小(xiao)的電路板時，這(zhe)(zhe)是(shi)可能的。當然，現(xian)在它們的焊(han)盤(pan)孔太大了。無(wu)論如何，貼(tie)片(pian)靈活定制，在任何情(qing)況(kuang)下，當您想將您的電路板設(she)(she)計發送給(gei)制造(zao)商或供應商時，請仔(zi)細檢(jian)查所有焊(han)盤(pan)之間是(shi)否(fou)已經有阻焊(han)層。這(zhe)(zhe)些(xie)技巧將減少腐蝕和(he)橋接(jie)的機會(hui)。

10.請仔(zi)細檢查(cha)銳角

如今，大多數設計師都了解如何防(fang)止在走線(xian)中產生銳角(jiao)。然而，他(ta)們仍然可以(yi)通過裂縫錯(cuo)誤地做(zuo)到這(zhe)(zhe)一點，特別是如果有兩個關節痕跡(ji)。為(wei)什么這(zhe)(zhe)個這(zhe)(zhe)么重要？因為(wei)銳角(jiao)會促使(shi)腐蝕發(fa)展，從而破壞銅并使(shi)電路出現缺陷(xian)。