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芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分(fen)析:主要是超聲波(bo)掃描顯微鏡(C-SAM)--看(kan)有沒delamination,高速(su)燒錄(lu)器廠家,xray--看(kan)內部結構,等(deng)等(deng);
2、電測:主要工具(ju),萬用表,高(gao)速燒錄器(qi)哪家好(hao),示(shi)波器(qi), tek370a
3、破壞性分析(xi):機(ji)械decap,化學 decap芯片開封機(ji)
4、半導體器(qi)件芯片(pian)失效分析 芯片(pian)內部分析,孔洞氣泡失效分析。
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