1.將帶有(you)元件的電(dian)路板放置(zhi)托盤(pan)位(wei)置(zhi)上，盡(jin)量垂(chui)直于攝像頭下方。

2.打開貼片機開關

3.帶(dai)有元(yuan)件(jian)的電路板往(wang)上，將(jiang)原件(jian)吸(xi)附在真空(kong)吸(xi)筆的吸(xi)盤(pan)上。

4.將漏印(yin)好(hao)的(de)待(dai)焊印(yin)制板放置(zhi)在托盤上，盡量(liang)垂(chui)直于攝(she)像頭下方。

5.調整真空吸筆(bi)的高低旋(xuan)鈕(niu)，SMT加工貼片廠商(shang)，使(shi)其向下移動，直(zhi)至距印(yin)制電路板(ban)1-2CM位置。

6.打開顯(xian)示器開關，昆(kun)山SMT加工貼片(pian)，通過在(zai)顯(xian)示器上觀察，SMT加工貼片(pian)生產廠，調(diao)整(zheng)托盤(pan)旋鈕(niu)使IC芯片(pian)的引(yin)腳與待焊印制電路板(ban)所對應的焊盤(pan)完全重合為(wei)止(zhi)。

7.將真空吸嘴上的(de)IC芯片(pian)以(yi)垂直(zhi)的(de)方式向下輕(qing)輕(qing)放置到印制電(dian)路板相對應的(de)焊盤上。

8.因吸(xi)嘴(zui)還未斷電(dian)，此時還不能馬上移(yi)開(kai)(kai)(kai)吸(xi)嘴(zui)，關(guan)閉開(kai)(kai)(kai)關(guan)使吸(xi)嘴(zui)停止工作，以(yi)垂直的(de)方向向上輕輕地移(yi)開(kai)(kai)(kai)真(zhen)空(kong)吸(xi)嘴(zui)，貼(tie)裝完畢。

由于細(xi)間距和無引腳組件，SMT貼片(pian)加工(gong)報價可(ke)能(neng)會很昂貴。

這(zhe)是(shi)因為他們需要(yao)的(de)(de)裝配工藝(yi)和檢測技(ji)術(shu)。 在(zai)進行(xing)終訂單之前，總是(shi)建議您了解(jie)精細音高和無引腳部件(jian)對終報價的(de)(de)確切影響。

轉換時間越(yue)短(duan)，PCB組(zu)裝報價越(yue)多。

所有要素都會被(bei)考(kao)慮(lv)，SMT加工貼片廠家(jia)，并且終(zhong)報價(jia)將與預期的周(zhou)轉(zhuan)時間(jian)和成(cheng)本一起(qi)交付(fu)。昆(kun)(kun)山(shan)捷飛(fei)達電子(zi)有限(xian)公司昆(kun)(kun)山(shan)捷飛(fei)達電子(zi)有限(xian)公司

1。元件的位(wei)置坐(zuo)標程序(xu)（NC程序(xu)）

2。元件的(de)外形(xing)尺寸形(xing)狀程(cheng)序(xu)（PARTS程(cheng)序(xu)，SUPPLY程(cheng)序(xu)）

3。元器(qi)件在貼片機上的排列(lie)順(shun)序（ARRAY程序）?

4。基(ji)板(ban)識別方式（MARK程(cheng)序）

5。PCB板的外形(xing)坐標尺寸及(ji)定位方式（BOARD程序）?以(yi)松下機(ji)型為例(li)

各部(bu)分程序的主要(yao)內容：?PCB板(ban)程序：

主要包括：PCB板的(de)(de)外形尺寸，基板厚度(du)，PCB板的(de)(de)定位方式